波峰焊過程(cheng)中十五種常見不(bú)良問題分析概要(yao)

   一、焊後PCB闆(pǎn)面殘留多闆子髒(zang):
    1.FLUX固含量高,不揮發(fa)物太多。
    2.焊接前未(wei)預熱或預熱溫度(du)過低(浸焊時，時間(jian)太短)。
    3.走闆速度太(tài)快(FLUX未能充分揮發(fā))。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫(xī)爐中雜質太多或(huo)錫的度數低。
    6.加了(le)防氧化劑或防氧(yang)化油造成的。
    7.助焊(hàn)劑塗布太多。
    8.PCB上扡(qiān)座或開放性元件(jiàn)太多，沒有上預熱(rè)。
    9.元件腳和闆孔不(bú)成比例（孔太大）使(shi)助焊劑上升。
    10.PCB本身(shen)有預塗松香。
    11.在搪(táng)錫工藝中，FLUX潤濕性(xing)過強。
    12.PCB工藝問題，過(guò)孔太少，造成FLUX揮發(fa)不暢。
    13.手浸時PCB入錫(xi)液角度不對。
    14．FLUX使用(yòng)過程中，較長時間(jiān)未添加稀釋劑。

   二(er)、 着 火：
    1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑(ji)。
    2.沒有風刀,造成助(zhu)焊劑塗布量過多(duo),預熱時滴到加熱(re)管🤟上。
    3.風刀的角度(dù)不對(使助焊劑在(zài)PCB上塗布不均勻)。
    4.PCB上(shang)膠條太多,把膠條(tiao)引燃了。
    5.PCB上助焊劑(ji)太多,往下滴到加(jia)熱管上。
    6.走闆速度(du)太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成(chéng)闆面熱溫度太👨‍❤️‍👨高(gāo))。
    7.預熱溫度太高。
    8.工(gōng)藝問題(PCB闆材不好(hǎo),發熱管與PCB距離太(tài)近)。

    三、腐 蝕（元器件(jian)發綠，焊點發黑）
    1.    銅(tóng)與FLUX起化學反應，形(xíng)成綠色的銅的化(huà)合物。
    2.    鉛錫與FLUX起化(hua)學反應，形成黑色(se)的鉛錫的化合物(wu)。
    3.    預熱不充分（預熱(re)溫度低，走闆速度(du)快）造成FLUX殘留多，有(you)害物殘留太多）。    
    4．殘(can)留物發生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導率(lǜ)未達标）
    5．用了需要(yào)清洗的FLUX，焊完後未(wei)清洗或未及時清(qing)洗。
    6．FLUX活性太強。
    7．電子(zǐ)元器件與FLUX中活性(xìng)物質反應。

    四、連電(dian)，漏電（絕緣性不好(hǎo)）
    1.    FLUX在闆上成離子殘(cán)留；或FLUX殘留吸水，吸(xī)水導電。
    2.    PCB設計不合(he)理，布線太近等。
    3.    PCB阻(zu)焊膜質量不好，容(rong)易導電。

    五、    漏焊，虛(xū)焊，連焊
    1.    FLUX活性不夠(gou)。
    2.    FLUX的潤濕性不夠。
    3.    FLUX塗(tú)布的量太少。
    4.    FLUX塗布(bu)的不均勻。
    5.    PCB區域性(xing)塗不上FLUX。
    6.    PCB區域性沒(méi)有沾錫。
    7.    部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重(zhong)。
    8.    PCB布線不合理（元零(líng)件分布不合理）。
    9.    走(zǒu)闆方向不對。
    10.    錫含(hán)量不夠，或銅超标(biao)；[雜質超标造成錫(xī)液熔點（液相線）升(sheng)高]
    11.    發泡管堵塞，發(fa)泡不均勻，造成FLUX在(zai)PCB上塗布不均勻。
    12.    風(feng)刀設置不合理（FLUX未(wei)吹勻）。
    13.    走闆速度和(he)預熱配合不好。
    14.    手(shǒu)浸錫時操作方法(fa)不當。
    15.    鏈條傾角不(bu)合理。
    16.    波峰不平。

    六(liù)、焊點太亮或焊點(dian)不亮
    1.    FLUX的問題：A .可通(tōng)過改變其中添加(jiā)劑改變（FLUX選型問題(tí)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫不好（如(rú)：錫含量太低等）。

   七(qi)、短 路
    1.    錫液造成短(duan)路：
    A、發生了連焊但(dan)未檢出。
    B、錫液未達(dá)到正常工作溫度(du)，焊點間有“錫絲”搭(da)橋。
    C、焊點間有細微(wēi)錫珠搭橋。
    D、發生了(le)連焊即架橋。
    2、FLUX的問(wen)題：
    A、FLUX的活性低，潤濕(shī)性差，造成焊點間(jian)連錫。
    B、FLUX的絕阻抗不(bú)夠，造成焊點間通(tōng)短。
    3、 PCB的問題：如：PCB本身(shen)阻焊膜脫落造成(chéng)短路

    八、煙大，味大(da)：
    1.FLUX本身的問題
    A、樹脂(zhi)：如果用普通樹脂(zhī)煙氣較大
    B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶劑的(de)氣味或刺激性氣(qì)味可能較大
    C、活化(hua)劑：煙霧大、且有刺(cì)激性氣味
    2.排風系(xi)統不完善

 

    九、飛濺(jian)、錫珠：
    1、    助焊劑
    A、FLUX中的(de)水含量較大（或超(chao)标）
        B、FLUX中有高沸點成(cheng)份（經預熱後未能(neng)充分揮發）
    2、    工 藝
    A、預(yu)熱溫度低（FLUX溶劑未(wèi)完全揮發）
    B、走闆速(sù)度快未達到預熱(rè)效果
    C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間有氣(qì)泡，氣泡爆裂後産(chǎn)生錫珠
    D、FLUX塗布的量(liang)太大（沒有風刀或(huò)風刀不好）
    E、手浸錫(xī)時操作方法不當(dāng) 
    F、工作環境潮濕
    3、P C B闆(pan)的問題
    A、闆面潮濕(shi)，未經完全預熱，或(huò)有水分産生
    B、PCB跑氣(qì)的孔設計不合理(lǐ)，造成PCB與錫液間窩(wō)氣
    C、PCB設計不合理，零(ling)件腳太密集造成(chéng)窩氣
    D、PCB貫穿孔不良(liáng)

    十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿
    1.    FLUX的潤濕性(xìng)差
    2.    FLUX的活性較弱
    3.    潤(rùn)濕或活化的溫度(du)較低、泛圍過小
    4.    使(shǐ)用的是雙波峰工(gōng)藝，一次過錫時FLUX中(zhōng)的有效分已完⛷️全(quan)揮發
    5.    預熱溫度過(guo)高，使活化劑提前(qián)激發活性，待過錫(xī)波時已沒活🌏性，或(huò)活性已很弱；
    6.    走闆(pan)速度過慢，使預熱(re)溫度過高
    7.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    8.    焊盤,元器(qi)件腳氧化嚴重，造(zào)成吃錫不良
    9.    FLUX塗布(bu)太少；未能使PCB焊盤(pan)及元件腳完全浸(jìn)潤
    10．    PCB設計不合理；造(zào)成元器件在PCB上的(de)排布不合理，影響(xiǎng)了部分元器件的(de)上錫

    十一、FLUX發泡不(bu)好
    1、    FLUX的選型不對
    2、    發(fa)泡管孔過大(一般(ban)來講免洗FLUX的發泡(pào)管管孔較小,樹脂(zhī)FLUX的發泡管孔較大(da))
    3、    發泡槽的發泡區(qu)域過大
    4、    氣泵氣壓(yā)太低
    5、    發泡管有管(guan)孔漏氣或堵塞氣(qi)孔的狀況,造成發(fa)泡‼️不均勻
    6、    稀釋劑(ji)添加過多

    十二、發(fā)泡太多
    1、    氣壓太高(gao)
    2、    發泡區域太小
    3、    助(zhu)焊槽中FLUX添加過多(duō)
    4、    未及時添加稀釋(shi)劑,造成FLUX濃度過高(gāo)

    十三、FLUX變色
(有些無(wu)透明的FLUX中添加了(le)少許感光型添加(jiā)劑，此類添加劑遇(yu)🚶光後變色，但不影(ying)響FLUX的焊接效果及(ji)性能)

    十四、PCB阻焊膜(mo)脫落、剝離或起泡(pao)

    1、    80%以上的原因是PCB制(zhi)造過程中出的問(wen)題
    A、清洗不幹淨
    B、劣(lie)質阻焊膜
    C、PCB闆材與(yu)阻焊膜不匹配
    D、鑽(zuan)孔中有髒東西進(jìn)入阻焊膜
    E、熱風整(zheng)平時過錫次數太(tai)多
    2、FLUX中的一些添加(jia)劑能夠破壞阻焊(hàn)膜
    3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
    4、焊接(jie)時次數過多
    5、手浸(jin)錫操作時，PCB在錫液(ye)表面停留時間過(guo)長

    十五、高頻下電(diàn)信号改變
    1、FLUX的絕緣(yuan)電阻低,絕緣性不(bú)好
    2、殘留不均勻,絕(jué)緣電阻分布不均(jun)勻,在電路上能夠(gòu)形成㊙️電容或📞電阻(zǔ)。
    3、FLUX的水萃取率不合(hé)格
    4、以上問題用于(yu)清洗工藝時可能(neng)不會發生（或通過(guo)清洗可解🏃‍♂️決此狀(zhuàng)況）

          文章整理：昊瑞(ruì)電子--助焊劑 /