導熱矽脂與(yǔ)導熱矽膠的(de)區别

    導熱矽(xī)膠 和 導熱矽(xi)脂 都屬于熱(re)界面材料。

   導(dao)熱矽膠：

　　導熱(rè)矽膠就是導(dao)熱RTV膠，在常溫(wēn)下可以固化(hua)的一種 灌封(feng)膠 ，和導熱矽(xi)脂最大的不(bu)同就是導熱(rè)矽膠可以固(gù)化，有一定的(de)粘接性能。

   導(dao)熱膠片：

　　工業(ye)上有一種稱(chēng)之爲導熱膠(jiāo)片的材料，一(yī)般用于某些(xie)發熱量較小(xiǎo)的電子零件(jian)和芯片表面(miàn)。這種材料的(de) 導熱系數 比(bǐ)較小，導熱性(xìng)能一般較低(di)。

   導熱矽脂：

　　導(dao)熱矽脂是用(yong)來填充CPU與散(san)熱片之間的(de)空隙的材🔞料(liào)的一種。其作(zuo)用是用來向(xiàng)散熱片傳導(dǎo)CPU散發出來的(de)熱量，使CPU溫度(dù)保持在一✂️個(ge)可以穩定工(gong)作的水平，防(fang)止CPU因爲散熱(rè)不良而🌈損毀(hui)，并☔延長使用(yòng)壽命。
　　在散熱(rè)與導熱應用(yòng)中，即使是表(biǎo)面非常光潔(jie)的兩個平面(mian)在相互接觸(chù)時都會有空(kōng)隙出現，這些(xie)空隙中的空(kong)氣是熱的不(bú)良導體，會阻(zǔ)礙熱量向散(sàn)熱片❤️的傳導(dǎo)。而導熱矽脂(zhī)就是一種可(kě)以填充這些(xiē)空隙，使熱量(liang)的傳導更加(jiā)順暢迅速的(de)材料。
　　現在市(shi)面上的矽脂(zhī)有很多種類(lei)型，不同的參(can)數和🚶‍♀️物理特(te)性決定了不(bu)同的用途。例(li)如有的适用(yong)于CPU導熱，有的(de)适用于内存(cún)導熱，有的适(shì)用于電源導(dao)熱... ...還🥵有些電(diàn)子産品🔴，電源(yuán)散熱，傳感器(qi)快速測溫等(deng)都可以用到(dào)。
    導熱矽脂的(de)工作溫度：一(yi)般不超過200℃，高(gao)溫可達300攝℃，低(di)溫一般爲-60℃左(zuo)右。
    導熱矽脂(zhi)是一種高導(dao)熱絕緣 有機(ji)矽 材料，幾乎(hu)永遠不固化(hua)，可在-50℃—+230℃的溫度(du)下長期保持(chi)使用時的脂(zhi)膏🤩狀态。既具(ju)有優異的電(dian)絕緣性，又有(you)優異的導熱(re)性，同時具有(you)低油離度（趨(qū)向于零），耐高(gāo)低溫、耐水、臭(chou)氧、耐氣候老(lǎo)化。它可㊙️廣泛(fan)塗覆于各種(zhong)電子産品，電(diàn)器設備中的(de)發熱體🏃🏻‍♂️ （功率(lǜ)管、可控矽、電(diàn)熱堆等）與散(san)熱設施（散熱(rè)片、散熱條、殼(ké)體等）之間的(de)接觸面，起傳(chuan)熱媒介作用(yòng)和防潮、防塵(chén)、防腐蝕、防震(zhèn)等性能。适用(yong)于微波通訊(xùn)、微波傳輸設(she)備、微波專用(yong)電源、穩壓電(diàn)源等各種微(wēi)波器件的表(biao)面塗覆或整(zheng)體灌封，此類(lèi)矽材料對産(chǎn)生熱的電子(zi)元件，提供了(le)極💜佳的導熱(re)效果。如：晶體(ti)管、CPU組裝、熱敏(min)電阻、溫度傳(chuán)感器、汽車電(dian)子零部件、汽(qì)車冰箱、電源(yuan)模塊、打印機(ji)頭等。

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