大功率LED封裝(zhuāng)應注意事項

    對于 大功率 LED 封(fēng)裝，要根據 LED 芯片來(lai)選用封裝的方式(shì)和相應的材料。如(rú)果大功率led芯片已(yǐ)🔆倒🧑🏾‍🤝‍🧑🏼裝好，就必須采(cai)用倒裝的辦法來(lái)封裝；如果是多個(ge)芯片集成的🛀封裝(zhuang)，則要考慮各個芯(xīn)片正向、反向電壓(yā)是否比較接近，以(yǐ)及 大功率LED 芯片的(de)排列、熱沉散熱的(de)效果、出光的效率(lü)等。工作📧人員🌐應該(gai)在原有設計的基(ji)礎上進行實際操(cao)作，制作出樣品進(jin)行測試，然後根據(jù)測試的結果進行(hang)分析。這樣💃🏻經過反(fan)複試驗得出最佳(jia)效果，最後才能确(que)定封裝方案。

    熱沉(chen)材料的選擇

    無論(lùn)從經濟的角度還(hai)是從制造工藝的(de)角度考慮💘，銅和鋁(lǚ)都是最好的熱沉(chen)材料。但是銅和鋁(lü)含有不少的💯合金(jīn)，各種合金的 導熱(re)系數 相差較大，所(suǒ)以在選擇銅或鋁(lü)作爲熱沉時，要看(kàn)具✍️體的合金成😍分(fen)，這樣才有利于确(que)定最終的熱沉材(cai)料。

    同樣也可選擇(zé)其他的材料作爲(wèi)熱沉，效果也是不(bu)錯的。例如選擇銀(yin)或在銅上鍍一層(céng)銀，這樣的導熱☂️效(xiào)果更好。導熱的陶(tao)👅瓷、碳化矽也都可(ke)以用做熱沉，而且(qiě)效果也很好。

    由于(yú)大功率LED在通電後(hou)會産生較大的熱(re)量，并且如果用于(yu)封裝的膠和金絲(sī)的膨脹系數不一(yī)樣，那麽膨脹⛹🏻‍♀️時就(jiù)會使金絲拉斷或(huo)造成焊點接觸電(dian)阻較大，從而㊙️影響(xiǎng)了發光器件的質(zhì)☁️量。特别應注意的(de)是，封裝膠會因溫(wen)度過高而出現膠(jiāo)體變黃，因此降低(dī)✊了透光度并💁影響(xiǎng)光的輸🐕出。

    一般情(qíng)況下，在使用大功(gong)率LED時，應考慮把熱(re)沉上的🆚熱量傳導(dao)到其他的散熱器(qì)上。對于散熱器材(cái)料的⛱️選擇和安裝(zhuāng)，也要進行認真的(de)考慮和必要的計(jì)算（散熱面積）。目前(qián)，散熱器一般也是(shi)選用鋁或銅材料(liao)。這裏要注意兩個(ge)問題：一是熱沉與(yǔ)散熱器之間的🈚粘(zhan)接材料一般應采(cai)用導熱膠，如果是(shì)兩個物體的表面(miàn)接觸，中😄間一定會(hui)有空氣，而且空氣(qì)的導⭕熱系🈲數很差(chà)，所以在界面之間(jiān)應有一層導熱膠(jiao)來讓它們緊密接(jiē)觸，這樣導💰熱效果(guǒ)才會好。二✏️是散熱(re)效果與散熱器的(de)形狀和朝向有關(guan)。

 

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