南韓爲(wèi)全球記憶體(tǐ)主要出口國(guó)之一，爲因應(ying)其半導🐇體💜以(yi)記憶🐆體爲大(da)宗出口産品(pǐn)，南韓将半導(dǎo)體貿易統計(jì)區分爲💯記憶(yì)體與非記憶(yì)體兩大項。2013年(nián)南韓記憶體(tǐ)因全球DRAM、NAND Flash價格(ge)均❌較2012年上揚(yáng)，順差🔱金額較(jiao)2012年顯著擴大(dà)，且其非記憶(yì)體亦連續3年(nian)呈現順差，于(yu)此背景下，2013年(nián)南韓整體半(ban)導體🧑🏽‍🤝‍🧑🏻順差金(jīn)額創225億美元(yuán)的新⛷️高紀錄(lu)。

   2013年南韓非記(jì)憶體出口與(yǔ)進口金額皆(jiē)創2007年以來新(xīn)高，分别爲316億(yi)美元及286億美(mei)元，然因前者(zhe)的年增幅小(xiao)⭐于後⛱️者，南韓(hán)非記憶體順(shùn)差金額自2012年(nián)43億美元縮小(xiao)至30億美元。盡(jìn)管如此，南☂️韓(hán)非記憶體進(jìn)口占出口金(jīn)額比重僅由(yóu)2012年86.2%小幅上揚(yang)至2013年的90.5%，顯示(shi)非記憶體對(dui)🔞2013年南韓半導(dao)體順差金額(e)創新高仍具(ju)🔞相當貢獻。

    南(nan)韓非記憶體(ti)進出口貿易(yì)以系統IC(System IC)占絕(jue)大多數，并涵(hán)蓋其他半導(dǎo)體元件。若單(dān)看系統IC部分(fen)，2013年南韓系統(tong)IC出口金額達(da)⁉️250億美元，已連(lian)續3年創新高(gāo)，然因進口金(jin)額的年增幅(fu)大于出口金(jīn)額的年增幅(fu)，使得南韓系(xi)統IC的順差金(jin)額自2012年42億美(mei)元縮小至2013年(nian)的29億美元。

   全(quan)球智慧型手(shou)機、平闆電腦(nao)等行動裝置(zhì)應用占系統(tong)💞IC出🏃‍♀️貨比重漸(jian)揚，2011年南韓智(zhi)慧型手機業(ye)者合計出貨(huo)量突破1億支(zhi)，且于海外👄生(shēng)産數量比重(zhong)亦大幅上揚(yáng)至57%，因三星電(diàn)♌子(Samsung Electronics)于海外手(shǒu)機工廠漸提(ti)升其源自南(nán)韓的半導體(tǐ)晶片等 零組(zǔ)件 供應比重(zhong)，加上三星爲(wèi)蘋果(Apple)代工生(sheng)産應用處理(lǐ)器(Application Processor;AP)，及三星于(yu)全球AP、顯示器(qi) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧卡(kǎ)IC、CMOS影像感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位(wei)，亦有助南韓(hán)系統IC進出口(kou)貿易自2011年以(yi)來連續三年(nian)呈現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓記(jì)憶體順差金(jīn)額能否持續(xu)較2013年擴大，将(jiāng)❓受🔱全球🔞DRAM、NAND Flash價🔅格(ge)變動影響，至(zhi)于系統IC，雖三(san)星跨足電源(yuan)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tōng)晶片等領域(yù)将具正面助(zhù)益，然三星所(suo)訂2014年智慧型(xíng)手機出貨量(liàng)目标的年成(cheng)長率将趨緩(huǎn)，恐爲南韓系(xi)統IC出口金額(e)表現帶來相(xiàng)當變數。