錫珠産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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錫珠産生的(de)原因

上傳時(shí)間：2014-4-15 15:46:54　　作者：昊瑞(rui)電子

    錫珠産(chǎn)生的原因工(gong)藝方面：
     
   （1）預熱(re)溫度低，助焊(han)劑未完全揮(hui)發；
      
   （2）走闆速度(du)快未達到預(yù)熱效果；
      
   （3）鏈條(tiao)傾角不好，錫(xi)液與PCB 間有氣(qi)泡，氣泡爆裂(liè)後産生錫珠(zhu)；
      
   （4 ）手浸錫時操(cāo)作方法不當(dang)；
      
   （5 ）工作環境潮(cháo)濕。
 
   錫珠産生(shēng)的原因PCB 方面(mian)：
      
   （1）基材吸潮，未(wèi)經完全預熱(rè)并有水分産(chǎn)生，高溫下氣(qi)化；
      
   （2）PCB 跑氣孔設(shè)計不合理，造(zào)成與釺料間(jiān)窩氣；
      
   （3）PCB 設計不(bú)合理，引腳過(guo)于密集造成(cheng)窩氣。
 
     
          文章整(zheng)理：助焊劑/

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