大陸政府(fǔ)傳出拟提撥一(yi)年人民币1,000億元(yuán)補貼額度，投入(rù)IC設計、晶圓制造(zao)及封裝測試等(děng)重點項目，近期(qī)🐆大陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大陸(lù)最大封測廠江(jiāng)蘇長電共同投(tóu)資首條完整的(de)12吋晶圓凸塊(Bumping)生(shēng)産線，半導體業(ye)者指出，大陸供(gong)應鏈爲抗衡台(tai)灣半🛀🏻導體專業(yè)分工體系，有💚意(yì)借由産業🍓垂直(zhi)整合，并争取大(da)陸政府資源，盡(jin)管短期内難對(dui)台廠構成威脅(xie)，但在大陸補貼(tiē)政策奧援下，陸(lù)廠全👣力投資擴(kuo)産，恐将急速竄(cuàn)起成爲産業新(xin)勢力⛷️。
業界傳出(chū)大陸将提撥一(yī)年人民币1,000億元(yuan)補貼額度，投入(rù)IC設計、晶圓制造(zào)、封裝測試等重(zhong)點項目，惟實際(ji)補貼☎️方案及發(fā)展原則，仍待大(da)陸國務院審議(yi)。近期中芯和長(zhang)電攜手建置🌈大(da)陸首條12吋晶圓(yuan)凸塊生産線，半(bàn)導體💔業者表示(shì)，中芯和長電都(dōu)有意争取大陸(lù)半導體政策🈲補(bu)貼，雙方成立合(hé)資公司，建置月(yue)産能5萬片12吋晶(jīng)圓凸塊計劃，争(zheng)取大✨陸補貼意(yi)圖鮮明。
半導體(tǐ)業者認爲，中芯(xin)和長電看好12吋(duo)晶圓凸塊制程(chéng)是可😘攜式裝置(zhi)晶片主流制程(cheng)，晶圓代工龍頭(tou)台積電，以及封(fēng)測大廠日月光(guang)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資(zi)布局相關産能(néng)，至于中芯和長(zhang)電投入12吋晶圓(yuán)凸塊産線，宣🆚示(shi)意義較大，短期(qī)内對于台廠影(yǐng)響有限👌。
以長電(diàn)的技術能力來(lái)看，目前晶圓封(feng)裝仍停留在8吋(duo)制程♉，雖具備後(hòu)段晶片尺寸覆(fù)晶封裝(FCCSP)或晶圓(yuan)級晶片尺寸🍉封(fēng)裝(WLCSP)産能，但技術(shù)仍相對偏低，即(ji)便擁有💘大規模(mó)晶圓凸塊産線(xian)，未必能🤟與中芯(xīn)一起争取到國(guo)際大廠大單，隻(zhi)能吃下大陸當(dāng)地IC設計業者訂(dìng)單。
不過，以長電(dian)、中芯拟布建單(dān)月逾5萬片晶圓(yuan)凸塊産能計劃(hua)來看🔆，規模幾乎(hu)已與一線封測(cè)大廠并駕齊驅(qū)，加上長電、中🐪芯(xīn)宣稱要透過垂(chuí)直整合的兵團(tuan)作戰，降低生産(chǎn)複雜性及整體(tǐ)成♋本，借以牽制(zhi)既有大型半導(dǎo)體廠，争取生存(cun)空間，這💃🏻樣的雄(xióng)心壯志仍讓台(tai)廠備感壓力。
半(bàn)導體業者指出(chū)，在大陸政策撐(chēng)腰下，中芯、長電(dian)恐将突破✊二💰線(xiàn)業者所面對的(de)天花闆效應，并(bìng)直撲一線大🔴廠(chang)競争防線，尤其(qi)12吋晶圓凸塊投(tóu)資額龐大，非但(dàn)不能🈲确保對毛(mao)利的高貢獻度(dù)，反将帶來極高(gao)的😘折舊金額💯，對(dui)于任何一家追(zhui)求獲利及股東(dōng)利益最🆚大化的(de)廠商✔️而言，投資(zī)12吋晶圓凸塊必(bi)須謹慎以待☂️，這(zhe)亦是晶圓代工(gong)廠GlobalFoundires、聯電等遲未(wei)考慮投資晶圓(yuan)凸👈塊産線的主(zhu)要考量。
不過，目(mù)前大陸鼓勵投(tou)資發展氛圍濃(nong)厚，無論是中央(yang)或地🌈方政府所(suǒ)掌握的股權基(jī)金，或是投資圈(quān)所擁有⭕的資金(jin)資源，都㊙️造就大(da)陸半導體廠全(quan)面沖鋒态度。半(ban)導體業者透露(lù)，大陸業者就連(lián)購買大陸本土(tǔ)設備廠的機台(tái)，都可能享有對(duì)折優惠，更讓廠(chang)商🌈加速卡位先(xiān)進制程。
台系封(fēng)測廠則認爲，大(da)陸業者擴大投(tóu)資，不僅将挑戰(zhan)半導體😍業🌈界專(zhuān)業分工的既有(yǒu)定價及毛利估(gū)算規則，更将打(dǎ)破一、二線廠商(shāng)的版圖界線，面(miàn)對大陸半導體(ti)産業醞釀崛起(qi)的浪潮♊，台廠勢(shì)必得嚴陣以待(dài)。 封測業🧑🏽🤝🧑🏻者指出(chu)，在此之前，長電(diàn)于2025年12月🌈底便宣(xuan)布增資，計劃募(mu)集人民币12.5億元(yuán)以内的資金投(tóu)入先進🐅封裝制(zhì)程如🔅FCCSP、FCBGA等，此一計(ji)劃與最近甫宣(xuan)布設立🚶♀️凸塊子(zǐ)公司的計劃前(qián)後呼應，顯示長(zhang)電布局高階封(fēng)裝☀️的企圖心。
來(lai)源：DIGITIMES
