此份報告深(shen)入訪談超過(guo)150家封裝外包(bāo)廠、半導體制(zhi)🏒造㊙️商和㊙️材料(liao)商。報告中的(de)數據包括各(gè)材料市場未(wei)✊公布的收入(ru)數據、每🛀🏻個封(fēng)裝材料部份(fen)的組件出貨(huò)和市場占有(yǒu)率、五年(2012-2017)營🌈收(shou)預估、出貨預(yu)估等。
盡管有(you)持續的價格(ge)壓力，有機基(ji)闆仍占市場(chang)最大部份🔴，2013年(nián)全‼️球預估爲(wei)74億美元，2017年預(yù)計将超過87億(yì)美元。當終端(duān)用戶尋求更(geng)低成本的封(fēng)裝解決方案(an)及面對嚴重(zhòng)的降價壓力(lì)時，大多數封(fēng)裝材❌料也面(miàn)臨低成長營(yíng)收狀況。在打(da)線接合封裝(zhuāng)制程轉變到(dào)使用銅和銀(yin)接合🛀線，已經(jīng)顯著減低黃(huang)金價格的影(ying)響力。
《全球半(bàn)導體封裝材(cai)料展望: 2013/2014》市場(chǎng)調查報告涵(hán)蓋了層壓基(jī)闆、軟性電路(lu)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打(dǎ)線接合(wire bonding)、模壓(ya)化合物(mold compounds)、底膠(jiāo)填充(underfill)材料、液(yè)态封裝材料(liào)(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊(hàn)球(solder balls)、晶圓級封(fēng)裝介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材料(liao)(thermal interface materials)。
上述出版的(de)展望中亦顯(xiǎn)示，幾項封裝(zhuāng)材料市場正(zheng)強勁成長。行(háng)動運算和通(tong)訊設備如智(zhi)能型手機與(yu)平闆計算機(ji)的爆炸式增(zeng)長，驅動采用(yong)層壓基闆(laminate substrate)的(de)芯片尺寸構(gou)裝(chip scale package, CSP)的成長🤩。同(tóng)樣的産品正(zheng)推動晶圓級(ji)封裝(WLP)的成長(zhǎng)，亦推動🈲用于(yú)重布🈲(redistribution)的介電(diàn)質材料的使(shi)👉用。覆晶封裝(zhuāng)的成長也助(zhù)益底膠填充(chōng)材料市場擴(kuo)展。在一些關(guān)鍵領域也看(kan)到了供應商(shang)基礎(supplier base)的強化(huà)集成，亞洲的(de)新進業者也(ye)開始進入部(bù)份封裝材料(liào)市場。
