近(jìn)日，山東華芯(xin)半導體有限(xian)公司、濟南市(shi)高新區管委(wěi)🏃🏻會、台灣群成(cheng)科技股份有(you)限公司共同(tóng)對外宣布，三(sān)方将共同緻(zhì)力于💰WLP-晶圓級(ji)封裝産業創(chuàng)新與發展。
晶(jīng)圓級封裝(Wafer Level Package) 是(shi)封裝測試領(lǐng)域的高端技(ji)術，通過在晶(jing)圓表面直接(jiē)布線和植球(qiu)，完成封裝，将(jiāng)使芯片體積(jī)更小、性能更(geng)高、成本更💋低(di)，是後摩爾時(shi)代 集成電路(lu) 發展的重要(yào)技術突破。在(zài)2013年度中國集(ji)成電路産業(yè)🐉年❗會上，中國(guó)科學院微電(dian)子所所長、國(guó)家極大規模(mo)集成電路裝(zhuang)備及成套工(gong)藝重大專項(xiang)(02專項)專家組(zu)組長葉甜春(chun)指㊙️出，WLP是未💛來(lái)幾年中國IC先(xiān)進封裝測試(shi)💘産業發展方(fang)向，是國家重(zhong)點支持的領(ling)域。
華芯WLP項目(mù)總規劃10億美(měi)元，目标是在(zai)2020年發展成爲(wèi)世界先進水(shuǐ)平的集成電(dian)路先進封裝(zhuang)測試産業基(ji)地。其中，項目(mù)一期總投資(zi)1.5億美元，通過(guò)群成科技提(ti)供先進完整(zhěng)的WLP工藝技術(shu)授權，建設完(wan)整的封裝測(cè)試生産線和(hé)各類研發創(chuang)新設施，爲各(ge)類IC産品提供(gong)具有高性價(jia)比的先進封(fēng)裝測試服務(wù)。項目各項前(qián)期準備工作(zuo)已經大規模(mó)展開，計劃于(yu)2025年12月份設備(bei)搬入，9月份試(shì)産。在此基礎(chǔ)上，項目将加(jiā)快引進PTP、TSV、3D等先(xian)進封裝技術(shù)，保持技術和(he)産業競争優(you)勢。
華芯半導(dao)體有限公司(si)是山東省政(zhèng)府爲發展集(jí)成電🈲路産🔞業(ye)❄️成立的一家(jiā)專業化公司(sī)，曾于2009年收購(gou)奇夢達中國(guó)(西安)研發中(zhōng)心，快速發展(zhan)出 存儲器 芯(xīn)片設計研發(fā)和封裝測試(shì)産業，并于近(jìn)兩年在固态(tai)存儲推出🐅系(xì)列USB3.0和SSD控制芯(xin)片。該公司目(mu)前也是山東(dong)省唯一一家(jiā)🧑🏾🤝🧑🏼國家規劃㊙️布(bu)局内重點集(jí)成電路設計(ji)企業、國家火(huo)☁️炬計劃重點(diǎn)高新技術企(qǐ)業，承擔了🐇多(duo)項核高🔱基和(he)863項目，成爲山(shān)東省發展集(jí)成電路産業(ye)的龍頭企業(yè)。在國家和當(dāng)地政府的大(da)力支持下🔞，華(hua)芯半導體公(gōng)司正在濟南(nán)建設集成電(dian)路産🔴業園，未(wei)來規劃總投(tou)資将超過30億(yì)美元，吸㊙️引世(shì)界知名企業(yè)一起發展，建(jian)設完🌈整的研(yan)發設計、封裝(zhuang)👄測試和晶圓(yuán)工廠，形💛成産(chǎn)業鏈協同優(yōu)勢👈。
群成科技(jì)是全球領先(xian)的先進封裝(zhuang)技術研發創(chuang)新和封測服(fu)務提供商，擁(yong)有完整的晶(jīng)圓級封裝技(jì)術專利。 群成(cheng)科技的主要(yao)股東——日本東(dōng)芝公司将爲(wei)合作項目提(tí)供全方位支(zhī)持。2025年12月，東芝(zhī)公司半導體(ti)封裝業務群(qun)資深院士明(ming)島先生在IEEE日(ri)本年會論壇(tan)上指出：現在(zài)，對矽的加工(gong)及封裝工藝(yì)，比如WLP技術、銅(tong)點技術、TSV以及(jí)微凸點技術(shu)在成本逐漸(jian)趨于合理的(de)情況下，将很(hen)快占據世界(jie)封裝産業收(shou)入的30%。今後10年(nián)中，先進封裝(zhuāng)全球的總收(shōu)入将超過300億(yi)美元。
濟南市(shì)作爲山東省(shěng)會，擁有國家(jia)信息通信國(guo)際創新園(CIIIC)、集(ji)成電路設計(ji)(濟南)産業化(huà)基地。山東省(sheng)委省政府、濟(ji)南⛷️市委✨市政(zhèng)💘府近⛹🏻♀️年來持(chí)續加大對集(ji)成電路産業(ye)發展的📱扶持(chi)，積極吸引各(gè)類設計、封測(ce)和晶圓聚集(jí)本地發展。近(jin)日，大手筆收(shou)購展訊和銳(rui)迪科的清華(huá)紫光科技集(jí)團與濟南簽(qian)署全💞面戰略(luè)合作協議，總(zong)投資✊130億❌元在(zài)濟南打造♍科(ke)技園區，并重(zhong)點建🌈設大規(gui)模通信與集(ji)成電路及相(xiàng)關研發産業(yè)，全力助✉️力濟(ji)南建設完整(zhěng)集成電路産(chan)業鏈。這與WLP先(xiān)進封測産業(yè)形成了緊密(mi)呼應。
據悉，華(huá)芯WLP封測合作(zuò)項目正處于(yu)籌備階段，已(yǐ)經開始團隊(duì)招募，吸引和(hé)招攬各類國(guó)際化優秀管(guan)理和技術人(ren)才，爲此🔞，當地(di)部門還出台(tái)了各種有力(lì)度的人才政(zheng)策，爲吸引人(ren)才聚集，加快(kuai)産業👌發展創(chuàng)造條件。
