日(ri)本去年PCB産量(liàng)衰退21% 軟闆腰(yāo)斬

　根據日本(ben)電子回路工(gōng)業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公(gōng)布的統計數(shu)據顯示(以員(yuan)工⁉️數在50人以(yǐ)上的企業爲(wèi)統計對象)，2025年(nian)12月份日本印(yìn)刷電路闆(PCB；硬(ying)闆+軟闆+模組(zu)基闆)産量較(jiào)去年同月下(xia)滑4.4%至110.3萬平方(fang)公尺，已♊連續(xu)第16個月陷入(ru)衰退；産額成(chéng)長0.3%至400.27億日圓(yuan)，3個月來🈚首度(dù)呈現增長。累(lèi)計🙇🏻2013年全年日(ri)本PCB産量年減(jiǎn)21.6%至1,305.9萬平方公(gōng)尺、産額衰退(tui)15.7%至🔴4,921.55億日圓。

 

　　就(jiu)種類來看，12月(yue)份日本硬闆(pǎn)(Rigid PCB)産量較去年(nian)同月成長5.9%至(zhì)87.3萬平方公🏃🏻尺(chi)，連續第3個月(yuè)呈現增長；産(chan)額成長4.2%至261.69億(yì)日圓，4個月來(lai)第3度呈現📧增(zeng)長。軟闆(Flexible PCB)産量(liang)大減33.2%至18.1萬平(píng)方公尺，連續(xù)第14個月🈲呈現(xian)下滑；産額🔆下(xià)滑14.6%至46.66億日圓(yuan)，連續第14個月(yuè)呈現下滑。模(mó)組基闆(Module Substrates)産量(liàng)衰退16.7%至5.0萬平(ping)方公尺，産額(e)下滑1.6%至91.92億日(rì)圓。

 

　　2013年日本硬(yìng)闆産量年減(jiǎn)10.1%至1,028.5萬平方公(gōng)尺、産額衰退(tui)11.6%至3,271.81億日圓🈲；軟(ruǎn)闆🏃‍♂️産量大減(jian)50.7%至219.6萬平方公(gong)尺、産額下滑(huá)25.7%至605.55億日圓；模(mo)組基闆産量(liàng)衰退25.1%至58.0萬平(píng)方公尺、産額(e)衰退20.9%至1,044.19億日(rì)圓。

　　日本主要(yao)PCB供應商有Ibiden、CMK、旗(qi)勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(xing)(Meiko)等。