本文介紹(shào)，在化學和粒子(zi)形态學中的技(jì)術突破已📧經導(dao)緻新型🆚焊接替(ti)代材料的發展(zhan)。 随着電子制造(zào)🏃🏻工業進入💯一個(ge)☂️新的世紀🏃🏻，該工(gōng)業正在追求的(de)是創造一個更(gèng)加環境友善的(de)制造🌈環境。自從(cóng)1987年實施蒙📐特利(lì)爾條約（從各種(zhǒng)物質，台大🈲氣微(wei)粒、制冷産品和(he)🤟溶劑，保護臭㊙️氧(yang)層的一個國際(ji)條約），就有對環(huán)境與影響它的(de)工業✔️和活動的(de)高度💁關注。今天(tian)，這個🐆關注已經(jing)擴大到包括💋一(yī)個從電子制造(zào)中消除鉛的全(quán)🛀球利益。
自從印(yìn)刷電路闆的誕(dàn)生，鉛錫結合已(yi)經是電子工業(ye)連接的主要方(fāng)法。現在，在日本(běn)、歐洲和北美正(zheng)在實施法律來(lai)減少鉛👈在制造(zào)中的使用。這個(gè)運動，伴随着在(zài)電子和半導體(tǐ)工業中以增加(jia)的功能向更💜加(jiā)小型化的推進(jìn)，已🌈經使得制造(zào)商尋找☁️傳統焊(han)接🏃♂️工藝的替代(dài)者。新的工業⛷️革(gé)命這是改變技(ji)術和工業實踐(jiàn)的一個有趣時(shi)間。
五十多年來(lai)，焊接已經證明(ming)是一個可靠的(de)和有效的電子(zǐ)連接工藝。可是(shi)對人們的挑戰(zhàn)是開發與 焊錫(xī) 好的特性，如溫(wēn)度與電氣特性(xing)以及機械焊接(jie)點強度，相當的(de)新🌐材料；同時，又(yòu)要追求消除不(bú)希望的因素，如(rú)溶劑清洗和溶(rong)⭐劑氣體外排。在(zài)過去二十年裏(li)🌐，膠劑制造商在(zai)打破焊接障礙(ai)中取得進展，我(wo)認爲🛀值得在今(jin)👈天的市場😄中考(kao)慮。 都是化學有(yǒu)☔關的東西⚽在化(hua)學和粒✊子形态(tai)學中的技術突(tū)破已經導緻新(xīn)的焊接替代材(cai)料的發展。
混合微電(dian)子學、全密封封(feng)裝和傳感器技(jì)術：環氧樹脂👅廣(guǎng)泛🔴使用在混合(hé)微電子和全密(mì)封封裝中，主要(yao)因爲這些系統(tong)有一😍個環繞電(diàn)子電路的盒形(xíng)封裝。這樣封裝(zhuāng)保護電子電路(lù)和防止對元🐇件(jian)與接合材😄料的(de)損傷。焊錫還傳(chuan)統上使用🔞在第(dì)二級連接中、這(zhè)裏由于處理🍉所(suo)發生的傷害是(shi)一個部題，但是(shi)因爲整個電子(zi)封裝是密封的(de)，所以焊錫可能(néng)沒有必要。混合(he)微電子封裝大(da)多數🥰使用在軍(jun)用電子中，但也(ye)廣泛地用于汽(qi)車工業的引擎(qing)控制和正時機(ji)構（引㊙️擎罩之下(xià)）和一些用于儀(yí)表闆之下的應(yīng)用，如雙氣⁉️控制(zhì)和氣袋引爆器(qì)。傳感☀️器技術也(yě)使用導電性膠(jiāo)✔️來封壓力轉換(huàn)器、運動、光、聲音(yīn)和 振動傳感器(qì) 。導電性膠已經(jīng)證明是這些應(yīng)用中連接的一(yi)個可靠和有效(xiao)的方法。
柔性電(diàn)路：柔性電路是(shi)使用導電性膠(jiao)的另一個應用(yòng)領域。柔性電路(lù)的基闆材料，如(ru)聚脂薄膜（Mylar)，要求(qiu)低溫處理工藝(yì)。由于低溫要求(qiú)，導電性膠是理(li)想的。柔性電路(lu)用于消費電子(zǐ)，如手機、計算機(ji)、鍵盤、硬盤驅動(dong)、智能卡、辦公室(shì)打印機、也用于(yú)醫療電子，如助(zhù)聽器空間的需(xū)求膠劑制造商(shang)正在打破焊接(jiē)障礙中🔅取得進(jin)步，由☂️于空間和(he)封裝的考慮，較(jiao)低溫度處理工(gong)藝和溶❤️劑與鉛(qian)的使用減少。由(you)于空間在設計(ji) PCB 和 電子設備 時(shí)變得越來越珍(zhēn)貴，裸芯片而不(bu)是封裝元件的(de)使用變得越來(lái)越普遍。封裝的(de)元件通常有預(yù)上錫的✍️連接😘，因(yin)此它們🙇♀️替代連(lian)接方法。環氧樹(shu)脂固化溫度🎯不(bu)會負面影響芯(xīn)片，該連接也消(xiāo)除了鉛的使有(you)。
在産品設計可(kě)受益于整體尺(chǐ)寸減少的情況(kuàng)中（如，助聽器）從(cóng)表面貼裝技術(shu)封裝消除焊接(jiē)點和用環氧樹(shu)脂來代替，将幫(bang)助減少整體尺(chi)寸。可以理解，通(tōng)過減小🚩尺寸，制(zhi)造商由🛀于增加(jia)市場份額可以(yǐ)經常獲得況争(zhēng)性邊際利潤。在(zài)開發電子元件(jian)中從一始，封裝(zhuang)與設計工程師(shī)可以利用較低(di)成本的塑料元(yuán)件和基闆，因🔞爲(wei)導電性膠可用(yòng)于連接。
另一個(ge)消除鉛而出現(xiàn)的趨勢是貴金(jīn)屬作爲元件電(dian)極的更多用量(liàng)，如金、銀和钯，環(huan)氧樹脂可取代(dài)這些金🙇♀️屬用作(zuò)接合材㊙️料。另☁️外(wài)，用環氧樹脂制(zhi)造的PCB和電子元(yuán)件不要求溶劑(ji)沖刷或溶劑的(de)處理，因此這給(gěi)予重大的成本(ben)節🏃約。未來是光(guāng)明的導電性膠(jiao)已經在滲透焊(hàn)錫市場中邁進(jìn)重要的步子。随(suí)着電子工業繼(ji)續成長與發展(zhan)，我相信導電性(xìng)膠(ECA0)将在電路連(lián)接中起重要作(zuò)用，特别作爲對(duì)消除鉛的鼓勵(lì)，将變得更占優(you)勢。并且随着在(zài)電子制造中使(shǐ)用小型㊙️和芯片(pian)系統（xystem-on- chip)的設計，對(dui)環氧樹脂作爲(wei)一級和📐二級🏃🏻連(lian)接使用的進一(yi)步研究将進行(hang)深入。
來源：smt技術(shù)天地
