教您怎(zěn)麽解決(jué)無鉛錫(xī)膏使用(yong)後出現(xian)氣泡問(wèn)題

     我(wǒ)司已正(zhèng)式喬遷(qiān)至北滘(jiao)鎮加利(lì)源商貿(mao)中心，接(jie)下來我(wǒ)們會用(yòng)更貼心(xin)的服務(wù)，爲您提(ti)供更專(zhuan)業的技(ji)術支持(chi)，今天就(jiu)讓昊瑞(ruì)電子的(de)技術人(ren)員教您(nín)怎麽解(jiě)決無鉛(qiān)錫膏使(shi)用後出(chū)現氣泡(pào)問題：
    我(wǒ)們在使(shǐ)用無鉛(qian)錫膏工(gōng)作的時(shí)候會出(chu)現很多(duo)的氣泡(pao)問題🌂，焊(han)點内部(bu)的氣泡(pào)不僅影(yǐng)響焊點(diǎn)的可靠(kào)📱性，氣🚶‍♀️泡(pao)位置産(chan)生的随(suí)機性更(gèng)加增加(jiā)了元器(qi)件失效(xiao)的機率(lǜ)，使用🏃無(wú)鉛錫膏(gāo)的時候(hou)焊點内(nei)部的氣(qi)泡在元(yuán)器件工(gong)作的時(shí)🐇候就是(shì)一個熱(rè)量容留(liú)所，元器(qi)件工作(zuò)時産生(shēng)的熱量(liang)會積存(cun)在氣泡(pao)中，導緻(zhì)焊點溫(wen)度不能(néng)順利通(tōng)過焊盤(pán)導出，工(gōng)作時間(jiān)越長，存(cún)積熱量(liàng)越多，對(duì)焊點可(ke)靠性♋影(ying)響越大(dà)。

    使用SAC合(hé)金時爲(wei)了達到(dao)預期的(de)濕潤和(hé)最終的(de)相互🏒連(lián)接，比起(qǐ)有鉛焊(han)膏中的(de)助焊劑(jì)，SAC焊膏中(zhong)的助焊(hàn)劑必須(xū)在更高(gao)的溫度(du)下起✏️作(zuò)用，助焊(hàn)劑的工(gōng)作溫度(dù)更高，SAC合(he)金的表(biǎo)面張力(lì)也比錫(xī)鉛合金(jīn)大，揮發(fā)物陷在(zai)熔化了(le)的焊料(liao)中的可(kě)能性增(zēng)大了，這(zhè)些揮發(fā)物不能(neng)輕易地(dì)📐從熔化(huà)了的🈲焊(han)料中排(pai)出，避免(miǎn)産生氣(qì)📞泡是困(kùn)難的,但(dan)我們可(ke)以通過(guo)手段去(qu)除氣泡(pao)！因爲普(pu)通的空(kōng)氣回流(liú)焊設備(bèi)内部都(dōu)不能産(chan)生真空(kong)環境，無(wú)法将爐(lu)子内部(bù)的氧氣(qi)和焊點(diǎn)内部⭐的(de)氣泡有(you)👈效的排(pái)除，爲了(le)防止焊(hàn)點的氧(yǎng)化氮氣(qi)保護回(hui)流爐因(yīn)爲氮氣(qì)的壓力(li)高于大(dà)氣壓，反(fan)而焊點(diǎn)内部的(de)氣泡産(chan)生的更(geng)多，那麽(me)如何解(jiě)決無鉛(qian)錫膏使(shǐ)用後出(chu)現氣泡(pao)問題？

1、焊(hàn)接完後(hòu)在冷卻(què)前這個(gè)階段進(jin)行梯度(dù)抽真空(kōng)，即真空(kong)度逐步(bu)提高，因(yin)爲焊料(liao)焊接完(wán)成後仍(reng)然處于(yu)液态狀(zhuang)态，這個(ge)時候氣(qi)泡散布(bu)與焊點(diǎn)的各個(ge)位置，梯(tī)度抽真(zhen)空可以(yi)先将距(jù)離表面(mian)的氣🤟泡(pao)抽走，底(dǐ)部👌的氣(qì)泡會向(xiang)上移動(dòng)，随着壓(ya)力的減(jiǎn)小氣泡(pao)會均勻(yún)的溢出(chu)，如果瞬(shun)間抽空(kōng)空氣，則(zé)會在焊(han)點上留(liu)下一個(ge)個爆炸(zha)的開口(kǒu)。

2、預抽真(zhen)空，無鉛(qian)錫膏在(zai)加熱前(qián)應将工(gōng)作區的(de)氧氣抽(chōu)🍉空，避免(mian)焊料在(zai)加熱過(guò)程中的(de)氧化膜(mó)的形成(cheng)，真空環(huán)🤩境還📧可(ke)以增大(dà)潤濕面(mian)積。