集成電路扶持(chí)政策近期有望出(chu)台

    日前由(you)中國半導體行業(yè)協會、中國電子信(xin)息産業🔅發展研究(jiu)院等共同主辦的(de)“2014中國半導體市場(chang)年會暨第三屆💘中(zhong)國集成電路産業(yè)創新大會(IC Market China 2014)”在無錫(xī)召開。會上，工信部(bù)高層首☀️度透露了(le)政策扶持的四大(dà)方向，促進投融資(zi)以及強強聯合發(fa)展将成爲政策的(de)重要導向。

 

　　根據中(zhong)國半導體行業協(xie)會的統計，國内半(bàn)導體産業将呈現(xiàn)持續增長勢頭，2014年(nian)國内集成電路産(chan)業銷🛀售額增幅将(jiang)達🥰到20%，規模将超過(guo)3000億元。

 

　　工信部電子(zi)司副司長彭紅兵(bing)表示，國家對半導(dǎo)體與集成電❌路産(chǎn)業發展高度重視(shi)，近期要密集出台(tái)一系列扶持集成(cheng)電路行📧業發展的(de)政策，并透露了政(zhèng)策扶持的四大方(fāng)向。

 

　　具體包括：建立(lì)中央和各地方政(zheng)府扶持政策的協(xie)調長效機制㊙️；解決(jue)長期困擾集成電(diàn)路産業發展的投(tou)融資瓶頸問題，從(cong)資本市場尋找更(geng)多資源，用政策引(yin)導社會資金投入(rù)；鼓勵創新；加強對(dui)外開放，鼓勵國内(nei)外🚶‍♀️企業積極合作(zuo)，用政🌈策引導提高(gāo)合作質量。

 

　　數據顯(xian)示，全球半導體市(shì)場2013年恢複增長。我(wo)國集成電路行業(yè)抓👄住市場契機，在(zài)國家加快推動集(ji)成電🏃🏻‍♂️路産業發🏃展(zhǎn)相關政策的支持(chi)下，全年完成銷售(shou)産值2693億元，同比增(zēng)長7.9%，增幅高于上年(nian)2.9個百分點；累計生(sheng)産集成電路866.5億塊(kuài)，同比增長5.3%。

 

　　與此同(tóng)時，行業效益也得(dé)到大幅改善。2013年，集(ji)成電路行業實現(xiàn)利潤總額148億元，同(tong)比增長28.3%，扭轉了上(shang)年下滑14.6%的局面；銷(xiao)售利潤率6.1%，比上年(nián)提高1.1個百分點。

 

　　目(mu)前，集成電路産業(ye)結構正處于良性(xìng)調整階段。2013年IC設🌈計(ji)收入增🍓長19%，設計業(ye)在全行業中比重(zhòng)超過30%，重點企業快(kuài)速成長，本土㊙️封裝(zhuāng)測試企業業績也(ye)有大幅增長。

 

　　信達(da)證券發布的研究(jiū)報告稱，李克強總(zǒng)理的《2014年政府🧑🏾‍🤝‍🧑🏼工作(zuò)報告》中提出在新(xīn)一代移動通信、集(jí)成電路🐅、大數據、先(xian)進制造、新能源、新(xin)材料等方面趕超(chāo)先進，引領未來産(chan)業🛀🏻發展。各地政府(fǔ)已經開🔴始加大對(duì)集✊成電路行🏃🏻‍♂️業的(de)扶持力度，市場💞預(yu)期新一輪的集成(cheng)電路扶持規劃有(yǒu)望在二季度出台(tái)，這❗些國家政策将(jiang)大大的推㊙️進集成(chéng)電路産業發展，相(xiang)關産業🔞鏈企業将(jiang)從中受益。