助(zhù)焊劑常見(jiàn)狀況與分(fen)析

一(yī)、焊 後PCB闆面(mian)殘留多闆(pan)子髒: 1. 焊接(jiē)前未預熱(re)或預熱溫(wen)度過低(浸(jìn)🔞焊時，時間(jian)太短)。2. 走闆(pan)速度太快(kuài)(FLUX未能充分(fen)揮發)。3. 錫爐(lú)溫度不💋夠(gòu)。4.錫🌈液中加(jia)了防氧化(huà)劑或防氧(yang)化油造成(cheng)的。5. 助焊劑(ji)塗布太多(duō)。6.元件腳和(he)闆孔不成(cheng)比例（孔太(tai)大）使助📞焊(han)劑上升。9．FLUX使(shǐ)用過程中(zhong)，較長時❌間(jian)未添加稀(xi)釋劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰爐(lú)本身沒有(you)風刀,造成(cheng)助焊劑塗(tu)布量過多(duo),預😍熱🛀時滴(dī)到加熱管(guan)上。2.風刀的(de) 角度不對(dui)(使助焊劑(jì)在PCB上塗布(bù)🤩不均⛱️勻)。3.PCB上(shang)膠條太多(duo),把膠條引(yin)燃了。4.走闆(pǎn)速度太快(kuai)❄️(FLUX未完全揮(huī)發,FLUX滴下)或(huo)太慢(造成(cheng)闆面㊙️熱溫(wen)度太高)。 5.工(gong)藝問題(PCB闆(pan)材不好同(tong)時發⭐熱管(guan)與PCB距離太(tài)近)；

三、腐 蝕(shí)（元器件發(fa)綠，焊點發(fā)黑）1.預熱不(bu)充分（預熱(re)溫度低，走(zou)闆速💃🏻度快(kuài)）造成FLUX殘留(liú)多，有害物(wù)殘留太多(duō)）。2.使用需要(yào)清洗的助(zhù)焊劑，焊完(wan)後未清洗(xǐ)或未及時(shi)清洗；

四、連(lian)電，漏電（絕(jue)緣性不好(hao)）PCB設計不合(hé)理，布線太(tai)近等。PCB阻焊(han)膜質量不(bú)好，容易導(dao)電；

五、漏焊(hàn)，虛焊，連焊(han)FLUX塗布的量(liàng)太少或不(bu)均勻。 部分(fen)焊盤或焊(hàn)腳氧化嚴(yan)重。PCB布線不(bu)合理（元零(líng)件分布不(bu)合理）。發泡(pào)管堵塞🈲，發(fā)泡不均勻(yún)，造成FLUX在PCB上(shàng)塗布不均(jun1)勻。 手浸錫(xī)🌂時操作方(fang)法不當。鏈(lian)條傾角不(bu)合理、 波峰(feng)不平；

六、焊(han)點太亮或(huò)焊點不亮(liang)1．可通過選(xuǎn)擇光亮型(xing)或消光型(xíng)的😄FLUX來解決(jue)此問題）；2．所(suo)用錫不好(hao)（如：錫含量(liang)太低等）；

七(qi)、短 路(1)錫液(ye)造成短路(lù)：A、發生了連(lian)焊但未檢(jiǎn)出。B、錫液🏃🏻‍♂️未(wèi)達到正✏️常(chang)🙇‍♀️工作溫度(du)，焊點間有(you)“錫絲”搭橋(qiao)。C、焊點間有(you)細微錫🛀🏻珠(zhu)搭橋。D、發生(shēng)了連焊即(ji)架橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本身(shēn)阻焊膜脫(tuō)落造成短(duǎn)🈲路；

八、煙大(dà)，味大：1.FLUX本身(shen)的問題A、樹(shu)脂：如果用(yòng)普通樹脂(zhī)煙🈲氣♉較大(da)B、溶劑：這裏(li)指FLUX所用溶(róng)劑的氣味(wèi)或刺激性(xing)氣味可能(neng)較大C、活化(huà)劑：煙霧大(dà)、且有刺激(ji)性氣味2.排(pái)風系統不(bú)完善；

九、 飛(fēi)濺、錫珠：(1)工(gōng) 藝A、預熱溫(wēn)度低（FLUX溶劑(jì)未完全揮(huī)發）B、走闆速(su)⭐度快未達(dá)到預熱效(xiao)果C、鏈條傾(qing)角不好，錫(xi)液與PCB間有(yǒu)氣泡，氣泡(pào)爆裂後産(chan)生錫珠D、手(shou)浸錫時操(cao)作 方法不(bú)當🤞E、工作環(huan)☎️境潮濕。 (2)P C B闆(pan)的問題A、闆(pǎn)面📧潮濕，未(wei)經完全預(yu)熱，或有水(shui)分産生B、PCB跑(pǎo)氣的孔設(shè)計不合理(li)，造成⁉️PCB與錫(xi)液間窩☀️氣(qi)C、PCB設計不合(he)🔴理，零件腳(jiao)太🏃🏻密集造(zao)成窩氣；

十(shi)、 上錫不好(hao),焊點不飽(bǎo)滿 使用的(de)是雙波峰(feng)工藝，一次(cì)過錫時FLUX中(zhong)的有效分(fen)已完全揮(huī)發 走闆速(su)度過慢，使(shǐ)預🐕熱溫度(du)過高FLUX塗😍布(bù)的不均勻(yún)。 焊盤,元器(qi)件腳氧化(hua)嚴重，造成(cheng)吃錫不良(liáng)FLUX塗布太少(shǎo)；未能使PCB焊(han)盤及元件(jiàn)腳完全浸(jin)潤PCB設計不(bú)合理；造成(cheng)元器件在(zai)PCB上的排布(bù)不合理，影(yǐng)響了 部分(fèn)元🤩器件的(de)上錫；

十一(yi)、FLUX發泡不好(hao)FLUX的選型不(bu)對 發泡管(guan)孔過大或(huo)發泡槽的(de)發泡區域(yu)過大 氣泵(bèng)氣壓太低(di)發泡管有(yǒu)管孔漏氣(qi)或堵塞氣(qì)孔的㊙️狀況(kuang)🔴,造成發泡(pào)不均勻 稀(xi)釋劑添加(jiā)過多；

十二(èr)、發泡太好(hao)氣壓太高(gao) 發泡區域(yù)太小 助焊(han)槽中FLUX添加(jia)過🙇🏻多 未及(ji)時添加稀(xi)釋劑,造成(cheng)FLUX濃度過高(gāo)；

十三、FLUX的顔(yá)色 有些透(tou)明的FLUX中添(tian)加了少許(xǔ)感光型添(tiān)加劑，此類(lèi)添🏃‍♂️加劑遇(yu)光後變色(se)，但不影響(xiǎng)FLUX的焊接效(xiào)果及性能(neng)；

十四、PCB阻焊(han)膜脫落、剝(bao)離或起泡(pào) 1、80%以上的原(yuan)因是PCB制造(zào)過📐程中出(chu)的問題 A、清(qing)洗不幹淨(jing) B、劣質阻焊(han)膜 C、PCB闆材與(yǔ)阻焊膜不(bu)匹配 D、鑽孔(kǒng)中有髒東(dong)西進入阻(zu)焊膜 E、熱風(fēng)整平時過(guò)錫次數太(tài)多🌈 2、錫液溫(wēn)度或預熱(rè)溫度過高(gāo) 3、焊接時次(ci)㊙️數過多 4、手(shǒu)浸錫操作(zuò)時，PCB在錫液(yè)🏃表面停留(liú)時間過長(zhang)。

 

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