貼(tiē)片膠的兩(liǎng)種固化方(fang)法

    貼(tiē)片膠的品(pin)種不同，固(gu)化方式各(gè)不一樣。常(chang)用固化方(fang)式有兩種(zhǒng)，熱固化和(hé)光固化。環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的🤩固(gu)化方式以(yi)熱固化爲(wèi)主，丙稀酸(suān)類貼片膠(jiao)的固化❗方(fāng)式以光固(gu)化🏃🏻爲主。

　　一(yī)、熱固化

　　熱(re)固化有烘(hōng)箱間斷式(shi)和再流焊(han)爐連續式(shi)兩種形🛀式(shì)進行。烘箱(xiang)♍間斷式固(gù)化是将已(yi)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuāng)好SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhōng)，按照所使(shi)用的貼片(piàn)膠固化參(can)數🌈進行固(gu)化，如溫度(dù)150℃、時間5分鍾(zhong)。這種固化(huà)方式操作(zuo)☀️簡單♉，投資(zi)費用小，但(dan)效率低，不(bú)利于生産(chan)線流水作(zuò)業。再流焊(hàn)爐連續式(shi)固化是 smt 工(gōng)藝中最常(cháng)用的方式(shì)。這種方法(fa)需要對再(zai)流焊爐的(de)爐溫進行(háng)溫度調節(jie)，即設置貼(tie)片膠溫度(dù)固化曲線(xiàn)。設置方法(fa)、過🔞程和 焊(han)膏 的溫度(du)曲線設置(zhì)一樣，但熱(rè)電偶應放(fàng)置在膠點(dian)上，溫度的(de)高低和時(shi)間的長短(duǎn)及曲線設(shè)置取決于(yu)所選的貼(tiē)片膠，主要(yào)是貼片膠(jiao)中的固化(hua)劑，不同的(de)固化劑材(cai)料其固化(huà)溫度、固化(huà)時🐆間也各(gè)🎯不相同。所(suo)以不同貼(tiē)片膠其固(gu)化👈曲線是(shi)不💋同的，另(ling)外還要考(kao)慮不同的(de)PCB，固化曲線(xiàn)也應各不(bú)相同。

　　含中(zhong)溫固化劑(ji)的環氧樹(shu)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yòng)的貼片🚶膠(jiāo)之一，下面(mian)讨論其固(gù)化曲線。

　　環(huán)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gu)化曲線有(you)兩個重要(yao)的參數，升(shēng)溫速率和(hé)峰值溫度(du)。升溫速率(lü)決定貼片(pian)膠固化🤟後(hòu)的表面質(zhì)量，峰值😘溫(wen)度影響貼(tie)片膠的粘(zhān)接強度。下(xià)圖是🛀采用(yong)不同溫度(du)🔴固化同一(yī)種貼片膠(jiāo)的固化曲(qu)線。由圖可(kě)知，固化溫(wēn)度對粘結(jié)強度的影(ying)響比固化(huà)時間對粘(zhān)結強度的(de)影響更大(da)。從單根曲(qu)線看，在給(gěi)定的固化(hua)溫♋度下，随(suí)時間的增(zēng)加，剪切力(lì)逐漸增加(jia)(100℃和150℃的曲線(xian))，直到加熱(rè)到480秒後趨(qu)于一定值(zhi)。從多根曲(qǔ)線同時看(kan)，當固化📧溫(wēn)度升高時(shí)，在同一加(jia)熱時間💋内(nèi)，剪切強度(dù)明顯增加(jiā)，但過快的(de)升溫速率(lǜ)有💯時會出(chu)現針孔和(he)氣泡。在生(sheng)産中，可先(xiān)用一光闆(pan)點膠後🔴放(fàng)入再流焊(han)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻爐中固化(hua)，冷卻後用(yong)放大鏡仔(zai)細觀察貼(tiē)片膠表面(mian)是否有氣(qi)泡和針孔(kǒng)，若發現有(you)針孔，應認(ren)真分析🌈原(yuán)因，結合這(zhe)兩個參數(shù)反複⁉️調節(jiē)爐溫曲線(xiàn)，以保證達(da)到一個滿(mǎn)意的光闆(pǎn)溫度曲線(xiàn)，然後再用(yòng)實際應用(yòng)闆測其溫(wen)度曲線，分(fen)析它與光(guang)闆溫度曲(qǔ)線💁的差異(yi)，進行修正(zheng)，保證實際(ji)應用闆🚶‍♀️溫(wen)度曲線的(de)正确性。在(zài)🚶‍♀️設置溫度(dù)曲線時一(yī)定注意，超(chao)過160°C以上的(de)溫度固化(hua)時會加快(kuài)固化過程(cheng)，但容易造(zào)成膠點脆(cui)弱。

　溫度與(yu)時間對固(gu)化強度的(de)影響

　　二、光(guang)固化

　　與環(huán)氧樹脂固(gù)化機理不(bú)同，丙稀酸(suān)類貼片膠(jiao)是通過加(jiā)🐅入過❌氧化(huà)合物，在光(guang)和熱的作(zuò)用下實現(xian)固化，固化(huà)♈速度快、質(zhi)量高。在生(shēng)産中，通常(cháng)是再流焊(han)爐配備2-3KW的(de)紫♊外燈管(guan)，距已施加(jiā)貼片膠并(bing)貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高(gāo)度，12-20秒即可(kě)完成光固(gu)化，同時在(zai)爐内繼續(xu)保持140-150的溫(wēn)度約一分(fèn)鍾，完成徹(chè)底固化。采(cai)用光固化(hua)時應注意(yi)陰影效應(ying)，即光固化(hua)時光照射(she)不到的地(di)方，是不能(néng)固化㊙️的。工(gōng)藝上在設(she)🔅計點膠位(wèi)♍置時應将(jiāng)膠點暴露(lù)在元件邊(bian)緣，否則達(dá)不到所需(xu)要的粘接(jiē)強度。爲了(le)防止💚這種(zhǒng)缺陷的發(fa)生，通✂️常在(zai)加入光固(gù)化劑的同(tóng)時，還加入(ru)少量的熱(rè)固化性的(de)過氧化物(wù)。實際🥵上紫(zǐ)外光燈加(jiā)上再流焊(han)爐既具有(yǒu)光能又具(ju)有熱能，以(yǐ)達到雙重(zhong)固化的目(mu)的。

更多資(zī)訊： /