焊錫的(de)表面張力和承(cheng)載能力

在SMT制造工藝(yi)中，電路闆的兩(liang)個面依次進行(háng)回流焊是🏃标準(zhǔn)的工序。在焊接(jiē)裝有元件的B面(mian)時，PCB闆A面上的元(yuan)件是倒置的。回(hui)流焊工藝達到(dao)峰值溫度範圍(wei)時，不能排🏃‍♀️除在(zài)此之前完成的(de)焊點有可能再(zài)次熔融，這時，A面(miàn)的元件懸挂📧在(zai)熔融焊錫下面(miàn)。

制造商在一天(tian)中焊接無數的(de)焊點，在焊接電(dian)路闆的⛹🏻‍♀️B面時，要(yào)依靠熔融焊錫(xī)的承載能力。熔(rong)融焊錫能夠承(chéng)受相當大元件(jian)的重👨‍❤️‍👨量。

對電路(lu)闆進行第二次(ci)回流工藝時，熔(róng)融焊錫的表🌈面(miàn)張力決定焊錫(xi)的承載能力。了(le)解熔融焊錫表(biao)面張力的大小(xiao)，就可以确定哪(na)些電路闆可以(yǐ)在A面朝下時焊(hàn)接B面。表面張力(li)σ定義爲伸展液(yè)體表面需要😘的(de)力F，除以🔞液體表(biao)面邊界線的長(zhǎng)度L。

因此，熔融焊(hàn)錫的承載能力(li)CLC，可以按下列公(gong)式計算：CLC=σ·L。

被熔融(róng)焊錫潤濕面積(ji)邊界的周長九(jiǔ)是邊界線L。對于(yú)片式電容器或(huo)片式電阻，這個(gè)周長是這兩種(zhong)元♌件電極正🐉面(mian)的周長或者焊(hàn)盤的周長；對于(yú)多引出端元件(jiàn)，L是這個元件所(suo)有引出⛱️端周長(zhang)㊙️的總和。

熔融焊(han)錫的表面張力(lì)

Sn60Pb40是用于含鉛産(chǎn)品的焊錫。對于(yu)波峰焊，建議焊(hàn)錫槽的溫度爲(wèi)245到🔴255℃（取決于PCB的布(bu)局）。根據焊接技(ji)術的要求（如選(xuǎn)💘擇焊），焊接❄️溫度(du)‼️的範圍可以在(zài)245到300℃之間。

Sn99Cu1合金可(kě)以用于波峰焊(hàn)和熱浸鍍錫，無(wu)論在什麽情況(kuang)下，焊盤上🌈銅的(de)明顯流失都不(bu)會影響焊點的(de)可靠性和可用(yòng)性。要特别注意(yì)焊錫槽的管理(li)。根據銅流失到(dao)焊錫槽的情況(kuàng)🔴，可能需📱要對焊(hàn)錫槽補充Sn99.9（純錫(xi)）來限制銅的含(hán)量，而不是補充(chong)焊錫合金。

Sn96C焊錫(xi)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常用(yong)的一種标準的(de)無鉛共晶焊錫(xī)，歐洲使用🌐無鉛(qiān)共晶焊錫焊接(jiē)電子産品，多年(nián)的實踐使歐洲(zhou)在無鉛電♈子制(zhi)造領域獲得豐(fēng)富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以(yi)用于波峰焊、選(xuǎn)擇🐅焊和熱浸鍍(dù)錫。在所有的無(wu)💃🏻鉛錫銅合金和(hé)錫銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合(he)金時熔點最低(di)的無鉛合金。

不(bu)過，在使用這種(zhǒng)合金時，不能對(duì)銅的流失提出(chū)特殊的要✌️求。銅(tong)的流失測試是(shì)在選擇焊系統(tong)上進行。在氮氣(qì)氛圍中，在360℃的焊(han)錫🙇‍♀️溫度下，把直(zhi)徑6毫米的銅線(xiàn)浸入選擇焊系(xi)統的動态焊錫(xī)槽中❤️，确定銅線(xiàn)浸在焊錫槽🏃🏻‍♂️期(qi)間質量的減少(shao)。

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