SMT線路闆不上(shàng)錫的原因

焊(hàn)點上錫不飽(bao)滿的原因分(fen)析：

1、 PCB 焊盤或SMD焊(han)接位有較嚴(yan)重氧化現象(xiang);

2、 焊錫 膏中 助(zhu)焊劑 的活性(xìng)不夠，未能完(wan)全去除PCB焊盤(pan)或SMD焊接位的(de)氧化物質;

3、 回(hui)流焊 焊接區(qū)溫度過低;

4、焊(han)錫膏中助焊(hàn)劑的潤濕性(xing)能不好;

5、如果(guǒ)是有部分焊(hàn)點上錫不飽(bao)滿，有可能是(shi)焊錫膏在使(shi)用前🔱未能充(chōng)分攪拌助焊(hàn)劑和錫粉未(wei)能充分融合(he);

6、焊點部位 焊(hàn)膏 量不夠;

7、在(zai)過回流焊時(shí)預熱時間過(guo)長或預熱溫(wēn)度過高，造成(cheng)了焊錫膏中(zhōng)助焊劑活性(xing)失效;

 

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