Strategy Analytics手機元器(qi)件技術(HCT)服(fu)務發布最(zui)新研究報(bao)告《2013年Q3基帶(dài)芯片市場(chang)份額追蹤(zōng)：高通攫取(qǔ)三分之二(èr)的收益份(fen)額》指出，2013年(nián)全球蜂窩(wo)基帶芯片(pian)處理器比(bi)上一年同(tóng)期增長8.3%，市(shi)場規模達(dá)189億美元。報(bào)告還指出(chu)，2013年高通、聯(lian)發科、英特(tè)爾、展訊和(hé)博通分别(bié)攫取蜂窩(wō)基帶芯片(pian)市場收益(yi)份額前五(wǔ)名。其中高(gāo)通以64%的收(shōu)益份額主(zhǔ)導市場，聯(lián)發科和英(yīng)特爾分别(bié)以12%和8%的份(fèn)額緊随其(qí)後。
Strategy Analytics高級分(fèn)析師斯拉(lā)萬·昆杜佳(jia)拉談到：“2013年(nián)高通對多(duō)模LTE技術📱的(de)🏃♀️早期投資(zī)推動其繼(jì)續主導蜂(feng)窩基帶市(shì)場。LTE基帶芯(xīn)片💞有望在(zai)2014年成爲一(yi)些廠商大(dà)量湧入的(de)市場之一(yi)，這些廠商(shang)包括：博通(tong)、愛立信、英(yīng)特爾、美滿(man)科技、聯發(fa)科、英偉達(dá)、展訊及其(qi)他。他們全(quan)部👄準備将(jiang)其商用多(duō)模LTE芯片産(chǎn)品推向市(shì)場，這一舉(jǔ)⁉️措有助于(yú)驅♈動LTE芯片(piàn)應用到中(zhōng)低端價位(wèi)的終端中(zhong)。”
Strategy Analytics手機元器(qi)件技術服(fú)務總監斯(sī)圖爾特·羅(luo)賓遜評論(lun)到：“據Strategy Analytics估計(jì)，來自基帶(dai)集成應用(yong)芯片處理(li)器收益占(zhan)基帶芯片(pian)總收益份(fèn)額的比例(lì)，從上一年(nián)的48%上漲至(zhi)2013年的60%以上(shang)。爲了提升(sheng)收益份額(e)，目前大部(bu)分的基帶(dài)廠商已轉(zhuan)變其産品(pin)組合，将集(ji)成産品包(bāo)括在内。”
射(shè)頻和無線(xiàn)組件(RFWC)服務(wù)總監克裏(li)斯托弗·泰(tai)勒(Christopher Taylor)談到：“根(gēn)據Strategy Analytics的估計(jì)，2013年聯發科(kē)超越英特(tè)爾升至3G UMTS基(jī)帶芯片市(shi)場第二名(ming)。聯發科充(chong)分利用其(qí)智能手機(ji)芯片的發(fa)展勢頭，同(tóng)時改進其(qi)基帶産品(pǐn)組合。該企(qǐ)業近期的(de)LTE芯片聲明(ming)在未來可(kě)以提升其(qí)基帶芯片(piàn)的收益份(fèn)額。”
來源：人(ren)民網
