PCB選擇性焊接(jie)技術難點

在PCB電子工(gong)業焊接工藝(yì)中，有越來越(yuè)多的廠家開(kai)始把目光投(tou)向選擇焊接(jiē)，選擇焊接可(ke)以在同一時(shi)間内完成所(suǒ)有的焊點，使(shǐ)生産成本降(jiàng)到最低，同時(shi)又克服了回(hui)流焊對溫度(du)敏感元件造(zào)成影響的問(wen)題，選擇焊接(jie)還能夠與将(jiang)來的無鉛焊(hàn)兼容，這些優(yōu)點都使得選(xuǎn)擇焊接的應(ying)用範圍越來(lái)越廣。

選擇(zé)性焊接的工(gong)藝特點
可通過與波(bo)峰焊的比較(jiào)來了解選擇(ze)性焊接的工(gōng)藝特點。兩者(zhě)間最明顯的(de)差異在于波(bo)峰焊中PCB的下(xià)部完全浸入(ru)液态焊料中(zhong)，而在選擇性(xing)焊 接中，僅有(you)部分特定區(qu)域與焊錫波(bō)接觸。由于PCB本(ben)身就是一種(zhǒng)不良的熱傳(chuán)導介質，因此(ci)焊接時它不(bu)會加熱熔化(hua)鄰近元器件(jian)和PCB區域的焊(hàn)點。在焊接前(qián)也必須預先(xiān)塗敷助焊劑(jì)。與波峰焊相(xiang)比，助焊劑僅(jǐn)塗覆在PCB下部(bù)的待焊接部(bù)位，而不是整(zhěng)個PCB。另外選擇(ze)性焊接僅适(shì)用于插裝元(yuán)件的焊接。選(xuan)擇性焊接是(shì)一種全新的(de)方法，徹底了(le)解選擇性焊(han)接工藝和設(shè)備是成功焊(hàn)接所必需的(de)。

選擇性焊(hàn)接的流程
典型的選(xuan)擇性焊接的(de)工藝流程包(bāo)括：助焊劑噴(pen)塗，PCB預熱、浸焊(hàn)和拖焊。

助(zhù)焊劑塗布工(gōng)藝
在選擇性焊(hàn)接中，助焊劑(jì)塗布工序起(qǐ)着重要的作(zuo)用。焊接加熱(rè)與焊接結束(shù)時，助焊劑應(yīng)有足夠的活(huó)性防止橋接(jie)的産生并防(fang)止PCB産生氧化(hua)。助焊劑噴塗(tu)由X/Y機械手攜(xie)帶PCB通過助焊(hàn)劑噴嘴上方(fāng)，助焊劑噴塗(tú)到PCB待焊位置(zhi)上。助焊劑具(jù)有單嘴噴霧(wu)式、微孔噴射(she)式、同步式多(duō)點/圖形噴霧(wù)多 種方式。回(huí)流焊工序後(hòu)的微波峰選(xuǎn)焊，最重要的(de)是焊劑準确(que)噴塗。微孔噴(pen)射式絕對不(bú)會弄污焊點(diǎn)之外的區域(yù)。微點噴塗最(zuì)小焊劑點圖(tú)形直徑大于(yu)2mm，所以噴塗沉(chén)積在PCB上的焊(han)劑位置精度(du)爲±0.5mm，才能保證(zhèng)焊劑始終覆(fu)蓋在被焊部(bu)位上面，噴塗(tu)焊劑量的公(gong)差由供應商(shang)提供，技術說(shuō)明書應規定(dìng)焊劑使用量(liàng)，通常建議 100%的(de)安全公差範(fàn)圍。

預熱工(gong)藝
在選擇性焊(hàn)接工藝中的(de)預熱主要目(mù)的不是減少(shǎo)熱應力，而是(shì)爲了去除溶(rong)劑預幹燥助(zhu)焊劑，在進入(ru)焊錫波前，使(shi)得焊劑有正(zheng)确的黏度。在(zai)焊接時，預熱(re)所帶的熱量(liàng)對焊接質量(liang)的影響不是(shì)關鍵因素，PCB材(cái)料厚度、器件(jiàn)封裝規格及(ji)助焊劑類型(xíng)決定預熱溫(wen)度的設置。在(zai)選擇性焊接(jie)中，對預熱有(you)不同的理論(lun)解釋：有些工(gong)藝工程師認(ren)爲PCB應在助焊(han)劑噴塗前，進(jìn)行預熱；另一(yi)種觀點認爲(wèi)不需要預熱(rè)而直接進行(hang)焊接。使用者(zhě)可根據具體(ti)的情況來安(ān)排選擇性焊(hàn)接的工藝流(liu)程。

焊接工(gong)藝
選擇性焊接(jie)工藝有兩種(zhong)不同工藝：拖(tuō)焊工藝和浸(jin)焊工藝。
選擇性(xìng)拖焊工藝是(shì)在單個小焊(hàn)嘴焊錫波上(shang)完成的。拖焊(han)工藝适用于(yu)在PCB上非常緊(jin)密的空間上(shang)進行焊接。例(lì)如：個别的焊(han)點或引腳，單(dān)排 引腳能進(jìn)行拖焊工藝(yi)。PCB以不同的速(su)度及角度在(zài)焊嘴的焊錫(xī)波上移動達(dá)到最佳的焊(hàn)接質量。爲保(bao)證焊接工藝(yì)的穩定，焊嘴(zui)的内徑小于(yú)6mm。焊錫溶液的(de)流向被确定(ding)後，爲不同的(de)焊接需要，焊(han)嘴按不同方(fang)向安裝并優(yōu)化。機械手可(ke)從不同方向(xiang)，即0°～12°間不同角(jiao)度接近焊錫(xi)波，于是用戶(hu)能在電子組(zǔ)件上焊接各(ge)種器件， 對大(da)多數器件，建(jiàn)議傾斜角爲(wèi)10°。

與浸焊工(gong)藝相比，拖焊(hàn)工藝的焊錫(xi)溶液及PCB闆的(de)運動，使得在(zai)進行焊接時(shi)的熱轉換效(xiao)率就比浸焊(han)工藝好。然而(er)，形成焊縫連(lian)接所需要的(de) 熱量由焊錫(xī)波傳遞，但單(dan)焊嘴的焊錫(xi)波質量小，隻(zhī)有焊錫波的(de)溫度相對高(gāo)，才能達到拖(tuō)焊工藝的要(yào)求。例：焊錫溫(wēn)度爲275℃～300℃，拖拉速(sù)度 10mm/s～25mm/s通常是可(ke)以接受的。在(zài)焊接區域供(gòng)氮，以防止焊(hàn)錫波氧化，焊(hàn)錫波消除了(le)氧化，使得拖(tuo)焊工藝避免(miǎn)橋接缺陷的(de)産生，這個優(yōu)點增加了拖(tuo)焊工藝的穩(wen)定性與可靠(kào)性。

機器具(ju)有高精度和(hé)高靈活性的(de)特性，模塊結(jié)構設計的系(xi)統可以完全(quan)按照客戶特(tè)殊生産要求(qiu)來定制，并且(qie)可升級滿足(zu)今後生産發(fā)展的需求。機(ji)械手的運動(dong)半徑可覆蓋(gài)助焊劑噴嘴(zui)、預熱和焊錫(xī)嘴，因而同一(yī)台設備可完(wán)成不同的焊(han)接工藝。機器(qi)特有的同步(bu)制程可以大(dà)大縮短單闆(pǎn)制程周期。機(jī)械手具備的(de)能力使 這種(zhong)選擇焊具有(yǒu)高精度和高(gāo)質量焊接的(de)特性。首先是(shi)機械手高度(du)穩定的精确(què)定位能力(±0.05mm)，保(bǎo)證了每塊闆(pan)生産的參數(shù)高度重複一(yī)緻；其次是機(ji)械手的5維運(yùn)動使得PCB能夠(gòu)以任何優化(huà)的角度和方(fang)位接觸錫面(miàn)，獲得最佳焊(han)接質量。機械(xie)手夾闆裝置(zhi)上安裝的錫(xi)波高度測針(zhen)，由钛合金制(zhì)成，在程序控(kong)制下可定期(qi)測量 錫波高(gao)度，通過調節(jiē)錫泵轉速來(lái)控制錫波高(gao)度，以保證工(gōng)藝穩定性。
盡管(guan)具有上述這(zhe)麽多優點，單(dan)嘴焊錫波拖(tuō)焊工藝也存(cun)在不足：焊接(jiē)時間是在焊(hàn)劑噴塗、預熱(re)和焊接三個(gè)工序中時間(jiān)最長的。并且(qiě)由于焊點是(shi)一個一個的(de)拖焊，随着焊(hàn)點數的增加(jiā)，焊接時間會(hui)大幅增加，在(zài)焊接效率上(shàng)是無法與傳(chuan)統波峰焊工(gōng)藝相比的。但(dàn)情況正發生(sheng)着改變，多焊(han)嘴設計可最(zui)大限度地提(tí)高産量，例如(rú)，采用雙焊接(jie)噴嘴可以使(shi)産量提高一(yī)倍，對助焊劑(ji)也同樣可設(shè)計成雙噴嘴(zui)。

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