如何解(jie)決上錫不豐滿(man)問題

在 smt 貼片廠焊接(jie)技術中對比常(cháng)見的一個疑問(wen)，特别是在✨運用(yong)者🏃‍♀️運用一個新(xīn)的供貨商商品(pǐn)前期，或是生産(chan)技術不穩守時(shi)，更易發✉️生這樣(yang)的疑問，經由運(yùn)用㊙️客戶的合作(zuò)，并通咱們✍️很多(duō)的⚽試驗，終極咱(zan)們分析發生錫(xī)珠的緣由能夠(gou)有以下幾個方(fāng)面：

1、 PCB 闆在經由 回(hui)流焊 時預熱不(bú)充沛;

2、回流焊溫(wen)度曲線設定不(bu)公道，進入焊接(jiē)區前的闆面‼️溫(wen)度與焊接區溫(wen)度有較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在從冷(lěng)庫中掏出時未(wei)能徹底回複室(shì)溫;

4、錫膏敞開後(hòu)過長時間暴露(lu)在空氣中;

5、在貼(tiē)片時有錫粉飛(fēi)濺在PCB闆面上;

6、打(dǎ)印或轉移進程(cheng)中，有油污或水(shuǐ)份粘到PCB闆上;

7、焊(han)錫膏中 助焊劑(jì) 自身分配不公(gōng)道有不易蒸發(fa)溶劑或液體添(tiān)加劑或活化劑(jì);

 以上第一及第(di)二項緣由，也能(néng)夠闡明爲何新(xin)替代的錫膏易(yi)發生此類的疑(yí)問，其主要緣由(you)還是目前所定(ding)的溫❓度曲線與(yǔ)所用的焊錫膏(gāo)不匹配，這就需(xu)求客戶在替代(dài)供貨商㊙️時，必然(rán)要向錫膏供貨(huo)商索取其錫膏(gāo)所能夠習慣的(de)溫度曲線圖;

第(di)三、第四及第六(liu)個緣由有能夠(gou)爲運用者操縱(zong)不妥♌形成;第⭐五(wu)✌️個緣由有能夠(gou)是因爲錫膏存(cún)放不妥或超越(yue)保質期形成錫(xī)膏失效而導緻(zhi)的錫膏無粘⛷️性(xing)或粘性過低，在(zài)貼片時形成☎️了(le)錫粉的飛濺;第(di)七個緣由爲🤟錫(xī)膏供貨商自身(shēn)的生産技術而(er)形成的。

(二)、焊後(hou)闆面有較多殘(cán)留物：

焊後PCB闆面(mian)有較多的殘留(liú)物也是客戶經(jing)常反映的一個(ge)🔅疑問，闆面較多(duō)殘留物的存在(zai)，既影響了闆面(mian)🌈的亮光程度，對(dui)PCB自身的電氣性(xìng)也有必然的影(ying)響;形成較多殘(cán)留物的主要緣(yuán)由有🧡以下幾個(gè)方面：

1、在推行焊(hàn)錫膏時，不知道(dào)客戶的闆材情(qíng)況及客戶的需(xu)求，或其它緣由(yóu)形成的選型過(guo)錯;例如：客戶需(xu)求是要用免清(qīng)潔無殘留💰焊錫(xī)膏，而錫膏生産(chǎn)廠商供應了松(sōng)香樹脂型焊⚽錫(xi)膏，緻使客戶反(fan)映焊後殘留較(jiao)多。在🙇🏻這方面 焊(hàn)膏 生産廠商在(zài)推行商品時大(dà)概留意到。

2、焊錫(xī)膏中松香樹脂(zhī)含量過多或其(qi)質量不好;這大(da)概是焊錫☀️膏生(sheng)産廠商的技術(shu)疑問。

 

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