産(chan)品服務(wù)之助焊(hàn)劑

   本(běn)公司助(zhù)焊劑是(shi)采用高(gāo)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免🥵洗助(zhù)焊劑。具(ju)有極低(dī)的表面(mian)張力和(hé)優異的(de)耐熱性(xìng)🔴，可适用(yòng)于噴霧(wù)，發泡和(he)沾浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jiē)性能，低(dī)缺陷率(lǜ)。 适用多(duo)層闆或(huo)單面闆(pǎn)焊接。
 
   使(shǐ)用方法(fa)：噴霧，發(fa)泡，浸焊(hàn)

   可供選(xuan)擇型号(hào)：R6800助焊劑(ji)，CX800T助焊劑(jì)，CX-800助焊劑(jì)

   應用：

   一(yī)、焊接前(qian)準備
 
  爲(wèi)了獲得(de)優異的(de)焊接品(pǐn)質和可(kě)靠的電(diàn)氣性能(neng)，印刷電(diàn)路闆和(he)元器件(jian)滿足可(ke)焊性和(hé)離子清(qing)潔度的(de)要求是(shi)焊
接的(de)首要條(tiao)件，并且(qie)組裝廠(chang)也可對(duì)相關項(xiàng)目進行(hang)來料🔅檢(jian)查。 在生(sheng)産過程(cheng)中，取放(fàng)PCB闆時應(yīng)拿闆邊(bian)，避免銅(tóng)箔💰受到(dao)污染，推(tui)薦作業(yè)人員配(pei)帶無塵(chén)手套。 對(dui)于發泡(pào)式助焊(hàn)劑裝置(zhì)，當使用(yong)不🧑🏽‍🤝‍🧑🏻同型(xíng)号的助(zhù)焊劑時(shí)，推薦換(huàn)用新的(de)發泡管(guǎn)。 當使用(yòng)發泡裝(zhuāng)置時，塗(tu)布助✂️焊(han)劑前載(zai)具溫度(dù)應與室(shì)溫相當(dang)，熱載具(ju)将影響(xiang)發泡效(xiao)果。 軌道(dao)鏈♈爪和(hé)載具應(ying)定🏃🏻‍♂️期清(qīng)洗，推薦(jian)使用優(you)諾對應(yīng)清洗劑(ji)産品來(lái)清洗它(tā)們。助焊(han)劑塗布(bu)設備本(běn)身及周(zhou)圍的殘(cán)餘物 也(ye)要定期(qī)清理。

  二(èr)、助焊劑(jì)的塗布(bu)

  使用噴(pen)霧式塗(tú)布助焊(han)劑，生産(chan)前可放(fàng)一塊與(yu)PCB闆尺寸(cun)大小相(xiang)🌈同的硬(yìng)紙闆或(huò)熱敏紙(zhi)，助焊劑(ji)塗布好(hao)後立刻(ke)取 出🌍，目(mu)測助焊(han)💘劑塗布(bu)是否均(jun)勻，用電(dian)子天平(píng)量測單(dan)位面積(jī)的塗布(bu)♍量。 噴霧(wu)制程要(yào)求每兩(liǎng)小時清(qing)洗一次(ci)噴頭，以(yi)免發生(shēng)噴嘴堵(du)塞。 對于(yú)有載具(jù)制程，要(yào)盡量避(bi)免助焊(hàn)劑滲進(jìn)PCB闆與載(zǎi)具開口(kǒu)接觸邊(bian)緣。 避免(miǎn)零件面(mian)📐接觸到(dao)助焊劑(jì)🚩，助焊劑(ji)會腐蝕(shi)🌈元器件(jiàn)金屬表(biǎo)🌍面。 焊接(jie)面上的(de)助焊劑(ji)一定要(yao)經過錫(xi)波的浸(jin)潤，以免(mian)造成高(gāo)濕環境(jìng)下的阻(zu)抗過低(dī)。
 
  三、預熱(rè)
  預熱的(de)作用是(shi)在焊接(jiē)前将元(yuan)件和PCB闆(pan)加熱到(dào)一定溫(wēn)度🔞，避免(mian)🆚焊接瞬(shun)間溫升(sheng)過快對(dui)零件産(chan)生熱沖(chong)擊🥵而造(zào)成零㊙️件(jian) 失效，還(hái)🌈能蒸發(fā)掉多餘(yu)溶劑和(he)激發助(zhù)焊劑的(de)活性。預(yu)🐉熱溫度(du)過高會(huì)過早地(dì)消耗掉(diao)助焊🌈劑(jì)的活性(xing)，導緻焊(hàn)接品質(zhì) 下降；過(guo)低的預(yù)熱溫度(dù)（＜70℃）将不能(neng)完全激(ji)發助焊(hàn)劑的活(huo)性。具體(tǐ)的☂️預熱(rè)溫度設(shè)置可參(cān)照“波峰(feng)焊接設(shè)備 參數(shu)設置”。
量(liàng)測溫度(du)曲線時(shi)，可分别(bie)在元器(qi)件面和(hé)焊接面(mian)布設熱(rè)電偶線(xian)來監測(ce)PCB闆的實(shi)際預熱(re)溫度。

   四(si)、波峰焊(hàn)接
    合适(shì)的焊接(jiē)時間和(he)焊接溫(wen)度有助(zhù)于形成(cheng)合格的(de)焊點并(bìng)減少焊(han)接缺陷(xian)。 通過調(diao)整鏈速(su)、軌道傾(qīng)角、錫波(bō)馬達轉(zhuǎn)速、波形(xíng)等設備(bei)參數可(kě)調節PCB闆(pan)的接觸(chu)時間和(he)吃錫深(shen)度。 PCB闆脫(tuo)離焊料(liao)時，PCB相對(dui)焊料的(de)移動速(sù)度接近(jìn)于💁零，有(you)助于減(jian)少錫尖(jiān)和橋接(jiē)。 在PCB、元器(qi)件和助(zhù)焊劑活(huo)性、耐熱(rè)性允許(xu)的情況(kuang)下可采(cǎi)用相對(duì)較長的(de)焊接時(shí)間，以使(shǐ)焊接部(bu)位獲得(dé)足夠的(de)熱 量，達(da)✔️到良好(hao)的潤濕(shī)，獲得更(geng)優異的(de)焊點。 PCB的(de)吃錫深(shēn)度至少(shao)要超過(guo)PCB厚度的(de)30%，這将有(you)助于将(jiāng)焊料表(biao)面氧化(huà)物👨‍❤️‍👨推出(chu)，使PCB接觸(chù)到氧化(hua)物較少(shao) 的⛹🏻‍♀️新鮮(xiān)焊料，保(bǎo)證⁉️優異(yì)的焊接(jie)效果；同(tóng)時焊料(liào)也🧡會形(xíng)成向上(shang)沖力，這(zhè)有助于(yú)PTH孔的潤(run)濕和填(tián)充。 焊料(liào)表面的(de)錫渣需(xu)定期清(qīng)理，優諾(nuò)氧化還(hai)原粉OR-197和(he)OR-230能有效(xiào)地減少(shao)錫渣，降(jiang)低成本(běn)。 要定期(qī)分🌈析焊(han)料合金(jīn)成分，若(ruo)某些合(he)金🤟超出(chū)規格時(shi)，會危害(hài)到焊接(jiē)品質，還(hái)可能會(hui)影響焊(hàn)點的可(ke)靠性。