1.
将解焊(hàn)
BGA
後殘留(liu)在
PCB
上的(de)殘錫用(yong)恒溫烙(lào)鐵
(360 ± 10℃),
吸錫(xi)線等工(gong)具清理(lǐ)
幹淨
,
使(shǐ)
PCB
闆在
BGA
處(chù)的平面(miàn)均勻一(yī)緻。
2.
将吸(xī)錫線放(fang)在烙鐵(tie)和
PCB
闆之(zhi)間
,
加熱(rè)
2-3
秒
,
然後(hòu)直接擡(tai)起而不(bú)要拖曳(ye)吸錫線(xiàn)。
3.
用棉花(huā)棒
,
小毛(máo)刷
,
酒精(jīng)或專用(yòng)清洗劑(jì)清洗
BGA
位(wei)置
,
并用(yòng)風槍吹(chuī)幹。
4.
将
PCB
放(fàng)于補印(yìn)錫台面(miàn)上
,
将選(xuǎn)好的補(bu)印錫網(wǎng)擺放在(zài)
PCB
相應
BGA
的(de)位置
,
用(yòng)
手移動(dong)補印錫(xī)網
,
使補(bǔ)印錫網(wǎng)與
PCB
銅鉑(bo)重合後(hou)
,
壓下把(ba)手
,
使
PCB
與(yǔ)補印錫(xi)網
接觸(chu)
,
但不能(néng)過緊也(ye)不能太(tài)松
,
且補(bǔ)印錫網(wang)不移動(dong)爲最佳(jiā)。
5.
用手動(dòng)刮刀取(qǔ)少許錫(xi)膏
,
由裏(lǐ)往外刮(gua)一次
,
使(shǐ)每個網(wǎng)孔都填(tian)滿
,
且充(chōng)實錫膏(gao)爲止
.(
注(zhu)
意不要(yào)将錫膏(gāo)在網孔(kǒng)以外掉(diào)到
PCB
闆面(mian)上
)
。
6.
用手(shou)固定補(bu)印錫網(wǎng)不動
,
然(ran)後慢慢(man)使把手(shǒu)往上台(tái)
,
使補印(yìn)錫網脫(tuo)離
PCB
闆。
7.
将(jiang)正确的(de)
BGA
擺放在(zài)已印好(hao)錫漿
PCB
闆(pan)的相應(yīng)位置
,
然(ran)後到
SMT
房(fang)過回流(liu)焊接爐(lú)一次
,
使(shǐ)其焊接(jie)
(
注意
:
過(guo)爐前必(bì)須選擇(ze)正确爐(lú)溫
)
。
8.
将在(zai)
BGA
位置處(chù)形成球(qiu)面錫珠(zhu)
的
PCB
取出(chu)。
