表面貼(tie)片元件的手工(gong)焊接技巧

現在越來(lái)越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝(zhuang)元件，同傳統的(de)封🐇裝相比，它可(kě)以減少電路闆(pan)的面積，易于大(dà)批量加工，布線(xian)密度高。貼片 電(dian)阻 和 電容 的引(yin)線 電感 大大減(jiǎn)少，在高頻電路(lu)中具有很大的(de)優越性。表面貼(tiē)裝元件的不方(fāng)便之處是不便(biàn)于手工焊接。爲(wèi)此，本文以常見(jian)的📞PQFP封裝芯片🌍爲(wei)例，介紹表面貼(tiē)裝元件的基本(běn)焊接方法。

一、所(suo)需的工具和材(cái)料

焊接工具需(xu)要有25W的銅頭小(xiao) 烙鐵 ，有條件的(de)可使用溫度可(ke)調和帶ESD保護的(de)焊台，注意烙鐵(tie)尖☀️要細，頂部的(de)寬度不能大于(yú)1mm。一把尖頭鑷子(zǐ)可以用來移動(dòng)和固定芯片以(yi)及檢查電路。還(hái)要準備細焊🔴絲(sī)和 助焊劑 、異丙(bǐng)基酒精等。使用(yòng)助焊劑的目的(de)主要是增加 焊(hàn)錫 的流動性，這(zhè)樣焊錫可以用(yòng)烙鐵牽引，并依(yi)靠表面張力的(de)作用光滑地包(bao)裹在引腳和焊(hàn)盤上。在焊接後(hou)用🈚酒精清除闆(pan)上的焊劑。

二、焊(hàn)接方法

1. 在焊接(jiē)之前先在焊盤(pán)上塗上助焊劑(ji)，用烙鐵處理一(yī)遍，以免焊盤鍍(dù)錫不良或被氧(yang)化，造成不好焊(hàn)，芯片則一般不(bu)需處理。

2. 用鑷子(zi)小心地将PQFP芯片(piàn)放到 PCB 闆上，注意(yi)不要損壞引腳(jiǎo)。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片(pian)的💔放置方向正(zhèng)确。把烙鐵的溫(wēn)度調到300多攝氏(shi)度，将烙鐵頭尖(jian)沾上少量的焊(hàn)錫，用工具向下(xia)按住已對準位(wei)置的芯片，在兩(liang)個對角位置🥵的(de)引腳上加少量(liang)的焊劑，仍然向(xiàng)下按住芯片，焊(han)接兩個對角位(wei)🙇‍♀️置上的引腳，使(shǐ)芯片固定❌而不(bú)能移動。在焊完(wán)對角🈲後重新檢(jian)查芯片的位置(zhi)是否對準。如有(yǒu)必要👄可進行調(diao)整或🏃拆除并重(zhòng)新在PCB闆上對準(zhǔn)⁉️位置。

3. 開始焊接(jiē)所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上(shàng)加上焊錫，将♻️所(suǒ)✨有的引腳塗上(shàng)焊劑使引腳保(bao)持濕潤。用烙鐵(tiě)尖接🍓觸芯片每(měi)📐個引🏃‍♀️腳的末端(duan)，直到看見焊錫(xī)流入引腳。在焊(hàn)接時要保持烙(lao)鐵尖與被焊引(yǐn)腳并行，防🔞止因(yīn)焊錫過量發生(sheng)搭接。

4. 焊完所有(yǒu)的引腳後，用焊(han)劑浸濕所有引(yǐn)腳以便清洗焊(han)錫。在需要的地(di)方吸掉多餘的(de)焊錫，以消除任(rèn)何短路和搭接(jiē)。最後用鑷💔子檢(jian)查是否有虛焊(hàn)，檢查完成後，從(cong)電路闆上清除(chú)焊劑，将硬毛刷(shuā)浸上酒精沿引(yǐn)腳方向仔細擦(ca)拭，直到焊☁️劑消(xiao)失爲止。

5。貼片阻(zǔ)容元件則相對(duì)容易焊一些，可(ke)以先在一個焊(hàn)點上點上錫，然(ran)後放上元件的(de)一頭，用鑷子夾(jiá)住元件，焊上一(yī)頭之後，再看🐆看(kan)是否放正了;如(rú)果已放正，就再(zai)焊上另外一頭(tóu)。要真正掌握焊(han)接技巧需要🛀大(dà)量的實踐.

 

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