SMT專用焊錫膏(gao)在使用過程(chéng)中的常見問(wèn)題

焊接後PCB闆(pǎn)面有錫珠産(chan)生

這是在SMT焊(hàn)接工藝中比(bǐ)較常見的一(yi)個問題，特别(bié)是在使用者(zhe)使用一個新(xin)的供應商産(chǎn)品初期，或是(shì)生産工藝不(bu)穩定✏️時，更易(yì)産生這樣的(de)問題，經過使(shǐ)用客戶的配(pei)合，并通過我(wǒ)們大量的實(shi)驗，最終我們(men)分📧析産生錫(xi)珠的原因可(kě)能有以下幾(jǐ)個方面：

1、PCB闆在(zài)經過回流焊(hàn)時預熱不充(chōng)分；

2、回流焊溫(wen)度曲線設定(dìng)不合理，進入(rù)焊接區前的(de)闆💋面🈲溫度與(yǔ)焊接區溫度(dù)有較大差距(ju)；

3、焊錫膏在從(cóng)冷庫中取出(chu)時未能完全(quán)回複室溫；

4、錫(xī)膏開啓後過(guo)長時間暴露(lù)在空氣中；

5、在(zài)貼片時有錫(xi)粉飛濺在PCB闆(pan)面上；

6、印刷或(huo)搬運過程中(zhong)，有油漬或水(shuǐ)份粘到PCB闆上(shàng)；

7、焊錫膏中助(zhu)焊劑本身調(diao)配不合理有(you)不易揮發溶(rong)劑或液體添(tiān)加劑或活化(huà)劑；

以上第一(yī)及第二項原(yuan)因，也能夠說(shuo)明爲什麽新(xīn)更換的🔅錫膏(gao)易産生此類(lei)的問題，其主(zhu)要原因還是(shi)目前所定的(de)溫度曲線🌏與(yǔ)所用的焊錫(xī)膏不匹配，這(zhè)就要求客戶(hù)在更換供應(ying)商時，一定要(yào)向錫膏供應(yīng)商🏃🏻‍♂️索取其錫(xī)膏所能夠🐉适(shi)應的溫度曲(qǔ)線圖🔴；第三、第(dì)四💋及第六個(ge)原因有可能(néng)爲使用者操(cāo)作🚶‍♀️不當造成(chéng)；第五個原因(yīn)有可能是因(yin)爲錫膏存放(fang)不當或超過(guò)保質期造成(chéng)錫膏失效而(ér)引起的錫膏(gao)無粘性或粘(zhān)性過低，在貼(tie)片時造成了(le)錫粉的飛濺(jiàn)；第七個原因(yin)爲錫膏供應(ying)商本身的生(sheng)産技術而造(zao)成的。

 

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