有(you)機可焊性(xing)保護層知(zhī)識講解

  有機可(ke)焊性保護(hù)層（OSP）
  OSP的保護(hù)機理
  故名(míng)思意，有機(ji)可焊性保(bao)護層（OSP, Organic solderability preservative）是一(yi)種有機塗(tú)層，用來防(fáng)止👣銅在🐅焊(hàn)接以前氧(yǎng)化，也就是(shi)保護PCB焊盤(pan)的可焊性(xing)不受破壞(huai)。目前廣泛(fàn)使用的兩(liǎng)種OSP都屬于(yu)含氮有機(ji)化合物，即(ji)連三氮茚(yìn)（Benzotriazoles）和咪唑有(you)機結晶堿(jian)（Imidazoles）。它們都能(néng)夠很好的(de)附着在裸(luo)銅表面，而(er)且都🌈很專(zhuān)一―――隻情有(yǒu)獨鍾于❄️銅(tóng)，而不會吸(xī)附在絕緣(yuan)塗層上，比(bǐ)如阻焊膜(mo)。              
   連三氮茚(yin)會在銅表(biǎo)面形成一(yi)層分子薄(báo)膜，在組裝(zhuang)過程♊中，當(dāng)⭐達到一定(dìng)的溫度時(shí)，這層薄膜(mo)将被熔掉(diao)，尤其是在(zài)回流焊過(guo)程中，OSP比較(jiao)容易揮發(fa)掉。咪唑有(you)機結晶堿(jiǎn)在銅表面(mian)形成的保(bao)護薄膜比(bi)連三氮茚(yìn)更厚，在組(zu)❤️裝過程中(zhōng)可以承受(shòu)更多的熱(re)量周期的(de)⭕沖擊。

 OSP塗附(fù)工藝

   OSP塗附(fu)過程見表(biǎo)1。
   清洗: 在OSP之(zhī)前，首先要(yào)做的準備(bèi)工作就是(shi)把銅表面(miàn)清洗幹淨(jing)。其目的主(zhǔ)要是去除(chú)銅表面的(de)有機或無(wu)機殘留物(wu)，确保蝕刻(ke)均勻。
微蝕(shi)刻（Microetch）：通過腐(fǔ)蝕銅表面(miàn)，新鮮明亮(liang)的銅便露(lu)出來了，這(zhè)㊙️樣有助💰于(yú)與OSP的結合(he)。可以借助(zhù)适當的腐(fu)蝕劑進行(háng)蝕刻🐇，如過(guo)硫化鈉（sodium persulphate），過(guo)氧化硫酸(suan)（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可選步(bu)驟，根據不(bú)同的情況(kuang)或要求來(lai)決定要不(bu)要‼️進行這(zhè)些🌍處理。
  OSP：然(rán)後塗OSP溶液(yè)，具體溫度(dù)和時間根(gen)據具體的(de)設備、溶液(ye)✊的特✊性和(hé)要求而定(dìng)。
  清洗殘留(liú)物：完成上(shang)面的每一(yī)步化學處(chu)理以後，都(dou)必須清洗(xi)掉多餘的(de)化學殘留(liu)物或其他(ta)無用成分(fèn)。一般清洗(xǐ)一到兩次(ci)足夷💃🏻。物極(jí)必反，過分(fen)的清洗反(fǎn)倒會引起(qi)産品✌️氧化(huà)或失去光(guang)澤等，這🈲是(shi)我們不希(xī)望看到的(de)。
  整個處理(li)過程必須(xu)嚴格按照(zhao)工藝規定(ding)操作，比如(ru)嚴🙇‍♀️格控制(zhì)時間、溫度(du)和周轉過(guo)程等。
  OSP的應(yīng)用
  PCB表面用(yong)OSP處理以後(hòu)，在銅的表(biǎo)面形成一(yī)層薄薄的(de)有機化合(he)物，從而保(bǎo)護銅不會(hui)被氧化。Benzotriazoles型(xing)OSP的厚度一(yi)般爲100A°，而Imidazoles型(xíng)OSP的厚度要(yào)厚一些，一(yī)般爲400 A°。OSP薄膜(mo)是透明的(de)，肉眼不容(róng)易辨别其(qí)存在性，檢(jian)測困難。
在(zài)組裝過程(cheng)中（回流焊(hàn)），OSP很容易就(jiù)熔進到了(le)焊膏或♋者(zhe)酸性的  Flux裏(li)面，同時露(lu)出活性較(jiào)強的銅表(biǎo)面，最終⭐在(zài)元🐇器件和(he)焊盤之間(jiān)形成Sn/Cu金屬(shu)間化合物(wu)，因此，OSP用來(lái)處理焊接(jiē)表面具有(you)非常優良(liáng)的特性。
  OSP不(bu)存在鉛污(wu)染問題，所(suo)以環保。
  OSP的(de)局限性
  1、   由(you)于OSP透明無(wú)色，所以檢(jian)查起來比(bi)較困難，很(hen)難辨别PCB是(shi)否塗過🎯OSP。
  2、   OSP本(běn)身是絕緣(yuán)的，它不導(dǎo)電。Benzotriazoles類的OSP比(bi)較薄，可能(néng)不會影💰響(xiǎng)到電氣測(ce)試，但對于(yú)Imidazoles類OSP，形成的(de)保護膜比(bi)較厚，會影(yǐng)響電氣測(cè)試🧑🏽‍🤝‍🧑🏻。OSP更無法(fǎ)用來作爲(wèi)處理電氣(qi)接觸表面(miàn)，比如按鍵(jiàn)的鍵盤表(biǎo)面。
  3、   OSP在焊接(jiē)過程中，需(xu)要更加強(qiang)勁的Flux，否則(ze)消除不了(le)保護膜，從(cong)而導緻焊(han)接缺陷。
  4、   在(zài)存儲過程(chéng)中，OSP表面不(bú)能接觸到(dao)酸性物質(zhi)，溫度不能(néng)太高，否則(ze)OSP會揮發掉(diao)。
随着技術(shu)的不斷創(chuàng)新，OSP已經曆(lì)經了幾代(dài)改良，其耐(nài)熱性🌐和存(cún)儲壽命、與(yu)Flux的兼容性(xìng)已經大大(da)提高了。

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