BGA及CSP存在(zai)的可靠性(xìng)隐患----應力(li)集中
微型(xing)化的必然(ran)結果
* 在球(qiú)間距小于(yú)0.45mm，球徑小于(yú)0.425mm時推薦使(shi)用底部填(tián)充劑。
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