貼片膠的性(xing)能指标和評估

      1、黏度

　　黏度是(shi)流體抗拒流動的(de)程度，是流體分子(zi)間相互吸收而⁉️産(chan)生阻礙分子間對(dui)相對運動能力的(de)量變，即流體流動(dong)的内部阻力。黏度(du)是貼片膠的一項(xiang)重要指标，不同的(de)黏度适用于不同(tóng)的塗敷工藝。影響(xiǎng)貼片膠黏🌏度的因(yīn)素有兩個：一💚是溫(wen)度，溫度越高，貼🔱片(piàn)膠的黏度越低;二(èr)是壓⛱️力，壓力越大(dà)，貼片膠的剪切速(su)率越高😄，黏度越低(di)。

　　2、屈服強度

　　貼片膠(jiāo)固化前抵抗外力(lì)破壞的能力叫屈(qū)服強度，它💔用屈服(fu)值來表征。當外力(li)小于屈服強度時(shi)，貼片✍️膠仍保持固(gu)态形态;當外力大(da)于屈服強度時，貼(tie)片✔️膠呈現流體的(de)流動行♋爲。故貼片(piàn)膠依靠屈服強度(dù)保持元件貼裝後(hòu)，進入固化爐之前(qian)過程中承受一❓定(dìng)的外力震動而不(bu)出現位移，一旦外(wài)力大于屈服強度(du)，則元件出現位移(yí)。

　　屈服強度不僅與(yu)貼片膠本身的品(pǐn)質、黏接物表面🏃‍♀️狀(zhuàng)态✔️有🌐關，而且與貼(tie)片膠塗布後的形(xíng)狀有關，常用形狀(zhuang)系數🆚表示，即膠點(dian)的底面積直徑W與(yǔ)膠點高度H之比。形(xing)狀系數越高，屈🐕服(fu)強度越低，最佳W/H比(bǐ)爲207-4.5。

　　3、塗布性

　　貼片膠(jiao)的塗布性，主要反(fǎn)映在通過各種塗(tú)敷工藝所塗敷的(de)膠點其尺寸大小(xiǎo)、形态是否合适，膠(jiāo)點是否均勻一緻(zhi)。膠點的🌈形狀和一(yi)緻性取決于膠劑(jì)的✏️流變學特性——屈(qū)服點與塑性黏度(dù)。貼片膠的塗布性(xìng)可以通過實際的(de)塗敷工藝反❗映出(chu)來。在壓力注射❌點(dian)膠工藝中，貼片膠(jiao)的塗布性反映在(zài)膠點外觀光亮、飽(bǎo)滿、不拉絲、無拖尾(wěi)，并有良🔱好的外形(xíng)和适宜的幾何尺(chǐ)寸。在模闆印刷中(zhong)，塗布性反映在膠(jiao)點的理想形狀與(yǔ)實際形狀基本一(yī)樣，膠點挺括，不塌(ta)陷。

　　壓力注射點膠(jiāo)工藝中，優良的膠(jiao)點外形是尖峰形(xing)或😍圓頭形。尖峰形(xing)膠點的屈服值高(gao)，抗震性好，但易發(fa)生拖尾現象，多用(yòng)于膠💁量大的元件(jiàn);圓頭形膠點的屈(qū)服值偏低，易實現(xian)高速點膠，不易發(fa)生拖尾現象，多用(yong)于MELF元件。

　　4、觸變性

　　貼(tiē)片膠應具有良好(hao)的觸變性，塗敷後(hòu)膠滴不變形🈚，不塌(tā)落，能保持足夠的(de)高度，在貼片後到(dao)固化前膠不漫流(liu)。

　　5、粘結強度

　　粘結強(qiáng)度是貼片膠的關(guan)鍵性能指标。粘結(jie)強度有⁉️以下幾📧個(gè)方面的要求。

　　第一(yi)，在元件貼裝後固(gu)化前，元件經曆傳(chuan)輸、震動後貼片膠(jiāo)💘能保持元件不位(wei)移。

　　第二，元件固化(huà)後貼片膠保持元(yuán)件具有足夠的粘(zhan)結強度和🎯剪切強(qiang)度。

　　第三，在 波峰焊(hàn) 時，固化後的貼片(pian)膠具有能保證元(yuan)件不位移、不脫落(luò)的粘結強度。

　　第四(si)，波峰焊後的貼片(pian)膠，已完成粘結使(shǐ)命，當SMA出現元件損(sun)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼壞時，要求貼片膠(jiāo)在一定溫度下，其(qí)粘結力很低，便于(yú)更換不合格的元(yuan)件，而不影響 PCB 的性(xing)能。

　　6、鋪展/塌落性

　　貼(tiē)片膠不僅要黏牢(lao)元件，還應具有潤(run)濕能力，即鋪展⁉️性(xing)。不應過分地鋪展(zhan)，否則會出現塌落(luò)，以緻漫流到焊盤(pán)上造成焊接缺陷(xiàn)。通過鋪展/塌落試(shi)驗來考核貼片膠(jiao)初粘力及流變性(xing)。

　　7、固化性能

　　貼片膠(jiāo)應能在盡可能低(dī)的溫度，以最快速(sù)度固化。固化♋後膠(jiāo)點表面硬化、光滑(hua)。如果貼片膠固化(huà)性能💞不好👈，一旦升(shēng)溫速度過快，貼片(piàn)膠中夾雜的空氣(qi)、水氣以及揮發性(xìng)❌物質來🈲不及揮發(fa)，就可能導緻固化(huà)後的貼片膠出現(xian)表面不平滑、針孔(kǒng)和氣泡，不僅影響(xiang)了粘接強😍度，而且(qiě)在波峰焊或清洗(xǐ)時，氣泡或針🥰孔吸(xī)收 助焊劑 、清洗劑(jì)，從而導緻電氣性(xìng)能的降低。

　　8、儲存期(qi)和放置時間

　　儲存(cun)期是指貼片膠的(de)使用壽命。貼片膠(jiāo)按照儲存🏒條件和(he)儲存期進行儲存(cún)，貼片膠的粘度、剪(jian)切強度和固化三(san)項性能變化幅♉度(du)應符合規定要求(qiú)。通常要求在室溫(wēn)下儲存1~1.5個月，5 ℃以下(xià)儲存期爲3~6個月，其(qi)性能不發生變化(hua)，仍能使用。

　　放置時(shi)間是指貼片膠塗(tú)布到PCB上後，存放一(yī)段時間🏃🏻後仍應具(ju)有可靠的粘結力(li)。

　　10、化學性能

　　貼片膠(jiāo)固化後不會腐蝕(shí)元器件和PCB，與助焊(hàn)劑、阻焊劑和清洗(xǐ)劑不發生化學反(fǎn)應。貼片膠固化後(hòu)可進🈚行耐溶劑性(xìng)及水解穩定性試(shi)驗以檢驗其耐助(zhu)焊劑和清洗劑性(xìng)⛹🏻‍♀️能。

　　12、防潮、防黴性

　　對(dui)于嚴酷環境條件(jian)下使用的産品，所(suǒ)選的貼片膠還🈲需(xū)防潮、防黴性。

 

 

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