SMT基(jī)本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲印：其(qí)作用是将(jiang)焊膏或貼(tie)片膠漏印(yìn)到PCB的焊盤(pan)上，爲元器(qì)件♊的焊接(jie)做準備。所(suo)用設備爲(wèi)絲印機（絲(sī)網印刷機(jī)），位于SMT生産(chǎn)線的最前(qian)端。
    （2） 點膠：它(tā)是将膠水(shuǐ)滴到PCB的的(de)固定位置(zhì)上，其主要(yao)作用是将(jiāng)元器件固(gu)定到PCB闆上(shàng)。所用設備(bei)爲點膠機(ji)，位于SMT生😘産(chan)線的最前(qián)端👅或檢💘測(ce)設備的後(hou)面。
　　（3）貼裝：其(qí)作用是将(jiang)表面組裝(zhuāng)元器件準(zhun)确安裝到(dào)PCB的固定位(wei)置上。所用(yong)設備爲貼(tie)片機，位于(yú)SMT生産線中(zhong)絲印機的(de)後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是(shì)将貼片膠(jiao)融化，從而(er)使表面組(zu)裝元器件(jian)與PCB闆牢固(gu)粘接在一(yi)起。所用設(she)備爲固化(hua)爐，位于SMT生(shēng)産線中貼(tie)片機的後(hòu)面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用(yòng)是将焊膏(gāo)融化，使表(biǎo)面組裝元(yuán)器件與♍PCB闆(pǎn)牢固粘接(jiē)在一起。所(suǒ)用設備爲(wei)回流焊爐(lu)，位于SMT生産(chǎn)線中貼片(piàn)機的後面(mian)。
　　（6）清洗：其作(zuo)用是将組(zǔ)裝好的PCB闆(pǎn)上面的對(dui)人體有害(hài)的焊接殘(cán)‼️留物如助(zhu)焊劑等除(chú)去。所用設(shè)備爲清洗(xi)機，位置可(ke)以不固定(ding)🎯，可以⛷️在線(xian)，也可不在(zài)線。
　　（7）檢測：其(qi)作用是對(duì)組裝好的(de)PCB闆進行焊(hàn)接質量和(hé)裝配質量(liang)的檢測。所(suǒ)用設備有(you)放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線(xiàn)測試儀✔️（ICT）、飛(fēi)針📧測試儀(yí)、自動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統、功能(néng)測試儀等(děng)。位置根據(ju)檢測的需(xū)要，可以配(pei)置在生産(chan)線合适的(de)地方。
　　（8）返修(xiu)：其作用是(shì)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB闆進行返(fǎn)工。所用工(gōng)具爲烙鐵(tie)、返修工作(zuò)站等。配置(zhi)在生産線(xiàn)中任意位(wèi)置。

 

 

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