貼片元器件(jian)怎麽樣焊接(jie)和拆卸？

   首先(xian)貼片元器件(jiàn)是什麽？

   因爲(wèi)科技的進步(bù)，工藝的要求(qiu)，将以前由電(diàn)容，電感，電阻(zǔ)，等元器件組(zu)成的電路元(yuan)器件，變成用(yòng)機器貼🈲片機(ji)來組裝的貼(tie)片電阻，貼片(pian)電容，貼片電(diàn)感，貼片變壓(yā)器等電子元(yuán)器件組成的(de)電路元✉️器件(jian)，其優勢是壓(yā)縮了空間，減(jiǎn)少了産品體(tǐ)積。提高了工(gong)作效率，和産(chǎn)品質量。但卻(què)增加了☀️元器(qi)件因其體積(ji)特别小所以(yi)很難用電烙(lào)鐵按普通元(yuan)🔴器件那樣連(lián)接焊接。焊接(jiē)貼片👉元器件(jiàn)一般采用30W以(yi)下的電烙鐵(tie)，而且要♉根據(ju)場合的不同(tong)對⭐烙鐵頭的(de)要求也很高(gāo)。關于烙鐵頭(tóu)的選💁擇我有(yǒu)說過🌍，可以參(can)考  《烙鐵頭的(de)選✉️擇》

 元器件(jiàn)的組裝無非(fei)就兩步，一個(ge)就是拆卸，一(yi)個就🈲是👉焊接(jie)，  

（1）貼片元器件(jian)的拆卸

A如果(guo)元器件的密(mi)度不大的情(qing)況下，就會簡(jiǎn)單一些，可用(yong)電烙🌈鐵

在元(yuán)器件的兩端(duan)各加熱2秒後(hòu)快速在元器(qì)件兩端來回(huí)移⁉️動，保持熔(rong)化狀态，同時(shí)握電烙鐵的(de)手稍用力向(xiang)🤩一邊輕推，即(ji)可拆下貼片(pian)的元器件。B如(ru)果元器🌂件的(de)密度比較大(da)，就要考慮空(kōng)間問題，以免(mian)拆到不該拆(chai)的，所以可用(yòng)左手持尖嘴(zuǐ)鑷子輕夾🔞要(yao)拆卸的元器(qì)件，将右手的(de)電烙鐵🤩充分(fen)加熱後，用烙(lao)鐵頭熔📞化一(yī)端的錫⭐後🈲熔(rong)化元器件的(de)另一端錫，同(tong)時⁉️左手拿的(de)攝子稍用力(lì)向上一提，這(zhe)樣保持元器(qi)件的兩💃🏻端都(dou)保持在熔化(huà)狀✊态，立即用(yòng)左手的鑷子(zi)可快速的把(bǎ)元器件從焊(han)盤上拿下來(lai)⭕。

　　（2）焊接   

1.1在焊接(jie)之前先在焊(han)盤上塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵(tiě)處理一遍，以(yǐ)免焊盤鍍錫(xi)不良或被氧(yǎng)化，造成不好(hao)焊，芯片則一(yī)般不需處理(lǐ)。
1.2用鑷子小心(xin)地将QFP芯片放(fàng)到PCB闆上，注意(yi)不要損壞引(yin)腳。使其與焊(hàn)盤對齊，要保(bao)證芯片的放(fang)置方向正确(que)㊙️。把烙鐵的溫(wēn)度☔調到300多攝(she)氏度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上少(shao)✔️量的焊錫，用(yòng)工具向下按(an)住已對準位(wei)置的芯片，在(zài)📐兩個對角位(wei)置的引🔞腳上(shang)加少量的焊(han)錫，仍然向下(xià)按住芯片，焊(hàn)接兩個對角(jiao)位置上的引(yǐn)腳，使芯片固(gù)定而不能 移(yi)動⛱️。在焊完對(dui)角後重新檢(jian)查芯片的位(wèi)置是否對準(zhun)。如有必要可(kě)進行調整🆚或(huò)拆除并重新(xīn)在🤟PCB闆上對準(zhun)位置。
1.3開始焊(hàn)接所有的引(yin)腳時，應在烙(lao)鐵尖上加上(shang)焊錫，将🔞所有(you)的引腳塗上(shang)焊錫使引腳(jiǎo)保持濕潤。用(yòng)烙鐵尖接觸(chu)芯片每個引(yǐn)腳的末端，直(zhi)到看見焊錫(xi)流入引腳。在(zai)焊接時要保(bao)持烙鐵尖與(yǔ)被焊引腳并(bìng)行，防止因焊(han)錫✍️過量發生(sheng)搭接。

14焊完所(suo)有的引腳後(hou)，用助焊劑浸(jin)濕所有引腳(jiǎo)以便清洗焊(han)錫。在需要的(de)地方吸掉多(duō)餘的焊錫，以(yi)消除任何可(kě)能的短路和(he)搭接。最後用(yòng)鑷子檢查是(shi)否有虛焊，檢(jian)查完成後，從(cóng)電路闆上清(qīng)除助焊劑，将(jiang)硬毛刷浸上(shang)酒精沿引腳(jiao)🐇方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑(ji)消失爲止。
1.5貼(tiē)片阻容元件(jiàn)則相對容易(yì)焊一些，可以(yǐ)先在一個焊(hàn)✌️點上點上錫(xī)，然後放上元(yuan)件的一頭，用(yòng)鑷子夾住元(yuan)件，焊上🌈一頭(tou)⭐之後，再看看(kan)是否放正了(le);如果已放正(zheng)，就 再焊上另(ling)外一頭⭐。如果(guǒ)管腳很細☀️在(zai)第2步時可以(yi)先對芯片管(guǎn)腳加錫，然後(hòu)用鑷子夾好(hǎo)芯，在桌邊輕(qīng)磕，墩除多餘(yu)焊錫，第3步電(diàn)烙鐵不用上(shàng)錫，用烙鐵‼️直(zhí)接焊接。當🌈 我(wǒ)們完成一塊(kuai)電路闆的焊(han)接工作後，就(jiù)要對電路闆(pan)上的焊點質(zhi)量的檢🌈查，修(xiū)理，補焊。 

符合(hé)下面标準的(de)焊點我們認(ren)爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成(chéng)内弧形(圓錐(zhuī)形)。
（2）焊點整體(ti)要圓滿、光滑(huá)、無針孔、無松(song)香漬。
（3）如果有(you)引線，引腳，它(tā)們的露出引(yǐn)腳長度要在(zài)1-1.2MM之間。
（4）零件腳(jiǎo)外形可見錫(xī)的流散性好(hao)。
（5）焊錫将整個(ge)上錫位置及(ji)零件腳包圍(wei)。
不符合上面(miàn)标準的焊點(diǎn)我們認爲是(shi)不合格的焊(han)點，需要進🤞行(háng)二次修理。
（1）虛(xū)焊：看似焊住(zhù)其實沒有焊(hàn)住，主要原因(yīn)是焊盤和引(yǐn)腳髒，助🚶‍♀️焊劑(ji)不足或加熱(rè)時間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零件(jiàn)在腳與腳之(zhī)間被多餘的(de)焊錫所連接(jie)短路，亦♈包🌈括(kuò)殘餘錫渣使(shǐ)腳與腳短路(lù)。
（3）偏位：由于器(qi)件在焊前定(ding)位不準，或在(zai)焊接時造成(cheng)失誤💃🏻導🎯緻㊙️引(yin)腳不在規定(ding)的焊盤區域(yu)内。
（4）少錫：少錫(xi)是指錫點太(tài)薄，不能将零(ling)件銅皮充分(fèn)覆🔴蓋☂️，影🙇🏻響連(lián)接固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件腳(jiao)完全被錫覆(fu)蓋，即形成外(wai)弧形，使零件(jian)外💯形✌️及焊盤(pan)位不能見到(dào),不能确定零(líng)件及焊盤是(shi)否上🙇‍♀️錫良好(hǎo).。
（6）錫球、錫渣：PCB闆(pǎn)表面附着多(duō)餘的焊錫球(qiu)、錫渣，會導緻(zhì)細小管腳短(duǎn)✔️路 

  貼片元器(qì)件焊接的具(ju)體的部驟就(jiu)這些，理論隻(zhi)是👨‍❤️‍👨指導📱作用(yong)，要做到很熟(shu)練,還需要在(zai)實踐操作中(zhōng)對貼片元器(qì)件的焊接要(yào)多😘加練習！