SMT貼片膠基礎知識 貼片爲何要用紅膠、黃膠_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
網(wang)站首頁 > 技(ji)術支持

SMT貼(tie)片膠基礎(chu)知識 貼片(piàn)爲何要用(yòng)紅膠、黃膠(jiao)

上傳時間(jian):2014-4-8 14:13:44  作者:昊瑞(rui)電子

   貼片(piàn)膠,也稱爲(wèi) smt 接着劑、SMT 紅(hong)膠 ,通常是(shi)紅色的(也(yě)有黃色或(huò)者白色的(de))膏體中均(jun1)勻㊙️地分💛布(bu)着硬🔴化劑(jì)、顔料、溶劑(ji)等的粘接(jiē)劑,主要用(yòng)來将元器(qì)件固定在(zai)印 制闆上(shàng),一般用點(dian)膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方(fāng)法來分配(pèi)。貼上元器(qì)件後放入(rù)烘箱或 回(huí)流焊 爐加(jiā)熱硬化。它(tā)與錫膏不(bú)同的是其(qí)受熱後便(bian)固化,其凝(ning)固點溫度(du)爲150℃,再加熱(rè)也不會溶(róng)化,也就是(shì)說,貼片膠(jiāo)🏃🏻的熱硬化(huà)過程是不(bú)可逆的。SMT貼(tie)片膠的使(shi)用效果會(hui)因熱固化(hua)條件、被‼️連(lian)接物☔、所使(shi)用的設備(bèi)、操作🔞環境(jìng)的不同而(er)有差異,使(shǐ)用時要根(gen)據印制電(dian)路闆👉裝配(pèi)( PCB A、PCA)工藝來選(xuǎn)擇貼片膠(jiāo)。

  SMT貼片膠的(de)特性、應用(yòng)與前景

  SMT貼(tiē)片紅膠是(shì)一種聚稀(xi)化合物,主(zhǔ)要成份爲(wèi)基料(即♈主(zhu)體高份子(zǐ)材料)、填料(liào)、固化劑、其(qí)它助劑等(deng)。SMT貼片紅膠(jiāo)具👈有粘度(dù)流動性,溫(wēn)度特性,潤(run)濕特性等(deng)。根據紅膠(jiao)的這個特(tè)性,故在生(shēng)産中,利用(yong)紅膠的目(mù)的就是使(shi)零件牢🏃🏻固(gù)地粘貼于(yu)PCB表面,防🌈止(zhǐ)其掉落。因(yin)此貼片☁️膠(jiao)是屬于純(chún)⛷️消耗非必(bì)需的工藝(yì)過程産物(wù),現在随🚩着(zhe)PCA設計與工(gōng)藝的不斷(duàn)改進,通孔(kong)回流焊、雙(shuang)面回流焊(han)都已實現(xian),用到貼片(pian)膠✨的PCA貼裝(zhuang)工藝呈越(yuè)來越少的(de)趨勢。

  SMT貼片(piàn)膠的使用(yong)目的

波峰(feng)焊 中防止(zhi)元器件脫(tuo)落(波峰焊(han)工藝)。在使(shi)用波峰焊(hàn)時,爲防🐇止(zhi)印制闆通(tong)過焊料槽(cao)時元器件(jiàn)掉落,而将(jiang)元器件🏃固(gu)定在印制(zhi)闆上。

②再流(liu)焊中防止(zhǐ)另一面元(yuan)器件脫落(luò)(雙面再流(liú)焊工藝)。雙(shuang)面再流焊(hàn)工藝中,爲(wèi)防止已焊(han)好的那一(yī)面上大型(xíng)器件♻️因焊(hàn)料受🥵熱熔(róng)化而脫落(luò),要使有SMT貼(tie)片膠。

③防止(zhǐ)元器件位(wei)移與立處(chu)(再流焊工(gōng)藝、預塗敷(fū)工藝)。用于(yú)再流焊工(gōng)藝和預塗(tú)敷工藝中(zhōng)防止貼裝(zhuang)時的位移(yi)和立片。

④作(zuò)标記(波峰(feng)焊、再流焊(han)、預塗敷)。此(ci)外,印制闆(pǎn)和元器💁件(jian)⚽批🏃‍♂️量🎯改變(bian)時,用貼片(piàn)膠作标記(jì)。

   SMT貼片膠按(an)使用方式(shì)分類

a)刮膠(jiāo)型:通過鋼(gang)網印刷塗(tú)刮方式進(jìn)行施膠。這(zhe)種方式應(ying)用最廣,可(ke)以直接在(zai)錫膏印刷(shua)機上使用(yong)。鋼網開孔(kǒng)要根據零(líng)件的類型(xing)👨‍❤️‍👨,基材的性(xing)能來決定(ding),其厚度和(hé)孔的大小(xiao)及形狀。其(qí)優點是速(sù)度快、效率(lü)高、成🈚本低(di)。

b) 點膠型:通(tong)過點膠設(she)備在印刷(shua)線路闆上(shang)施膠的。需(xū)要專門的(de)✉️點膠設備(bèi),成本較高(gāo)。點膠設備(bèi)是利用壓(ya)縮空🧑🏾‍🤝‍🧑🏼氣,将(jiāng)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻紅膠透過(guò)專用點膠(jiao)頭點到基(ji)闆上,膠點(diǎn)的大小、多(duō)少、由時間(jian)、壓🐪力管直(zhi)徑等參數(shù)來控制, 點(diǎn)膠機 具有(yǒu)靈活的功(gōng)能。對于不(bú)同的零件(jian),我們可以(yǐ)使用不同(tong)的點膠頭(tou),設定參數(shù)來改變,也(ye)可以改變(biàn)膠點的形(xing)狀和🤩數量(liang),以求達到(dao)效果,優點(dian)是方便、靈(ling)活、穩定。缺(quē)點是易有(yǒu)拉絲和🈲氣(qi)泡等。我們(men)可以對作(zuò)業參數、速(su)度、時間、氣(qì)壓、溫度調(diào)整,來盡量(liang)減少🔴這些(xiē)缺點。

  SMT貼片(piàn)膠典型固(gu)化條件:

固(gu)化溫度 固(gu)化時間
100℃
150℃ 60秒

也(yě)有現在比(bi)較受歡迎(yíng)的低溫紅(hóng)膠,它的固(gu)化時間隻(zhī)需105℃90秒♈。

注意(yì)點

1、固化溫(wēn)度越高以(yǐ)及固化時(shi)間越長,粘(zhān)接強度也(yě)越🏒強。

2、由于(yu)貼片膠的(de)溫度會随(suí)着基闆零(líng)件的大小(xiǎo)和貼裝位(wèi)置🐉的不同(tong)而變化,因(yīn)此我們建(jian)議找出最(zui)合适的硬(yìng)化條件。

  SMT貼(tie)片膠的儲(chu)存:

在室溫(wen)下可儲存(cun)7天,在小于(yu)5℃時儲存大(dà)于個6月,在(zài)5~25℃可🔱儲存大(da)于30天。

 

  SMT貼片(piàn)膠的管理(li)

由于SMT貼片(piàn)紅膠受溫(wēn)度影響用(yòng)本身粘度(dù),流動性,潤(run)濕等特性(xìng),所以SMT貼片(piàn)紅膠要有(you)一定的使(shǐ)用條件和(hé)規範的管(guǎn)理。

2)紅膠要放(fàng)在2~8℃的冰箱(xiāng)中保存,防(fang)止由于溫(wēn)度變化,影(ying)響🔴特性。

3)紅(hóng)膠回溫要(yào)求在室溫(wen)下回溫4小(xiǎo)時,按先進(jin)先出的順(shun)序使用。

4)對(duì)于點膠作(zuò)業,膠管紅(hong)膠要脫泡(pào),對于一次(cì)性未用完(wan)的紅♋膠應(yīng)放回冰箱(xiang)保存,舊膠(jiao)與新膠不(bú)能混用☔。

5)要(yào)準确地填(tián)寫回溫記(jì)錄表,回溫(wēn)人及回溫(wēn)時間,使用(yong)者需确認(ren)回溫完成(chéng)後方可使(shi)用。通常,紅(hóng)膠不可使(shǐ)用‼️過期的(de)。

 

  SMT貼片膠的(de)工藝特性(xing)

連接強度(du) :SMT貼片膠必(bì)須具備較(jiao)強的連接(jiē)強度,在被(bèi)硬化後,即(jí)使在焊✔️料(liào)熔化的溫(wēn)度也不剝(bao)離。

點塗性(xing) :目前對印(yìn)制闆的分(fen)配方式多(duo)采用點塗(tú)方式,因此(cǐ)要求膠要(yào)具有以下(xià)性能:

①适應(ying)各種貼裝(zhuāng)工藝

②易于(yu)設定對每(měi)種元器件(jian)的供給量(liàng)

③簡單适應(yīng)更換元器(qì)件品種

④點(dian)塗量穩定(ding)

适應高速(sù)機 :現在使(shi)用的貼片(piàn)膠必須滿(man)足點塗和(hé)高速 貼片(piàn)機 的高速(su)化,具體講(jiang),就是高速(su)點塗無拉(la)絲,再者就(jiu)是🏃🏻高速🐪貼(tiē)裝🐅時,印制(zhi)闆在傳送(song)過程中,貼(tie)片膠的粘(zhan)性⛷️要保證(zhèng)元🙇🏻器件不(bú)移㊙️動。

拉絲(sī)、塌落 :貼片(piàn)膠一旦沾(zhan)在焊盤上(shàng),元器件就(jiu)無法實現(xiàn)與印制闆(pan)🔴的電氣🌏性(xìng)連接,所以(yi),貼片膠必(bì)須是在塗(tú)布時無拉(lā)🏃‍♂️絲、塗布後(hou)無塌落,以(yi)⭕免污染焊(han)盤。

低溫固(gu)化性 :固化(hua)時,先用波(bo)峰焊焊好(hao)的不耐熱(re)插裝元器(qì)件也要通(tōng)過再流焊(han)爐,所以要(yào)求硬化條(tiáo)件必須滿(man)足低溫、短(duan)時間。

自調(diao)整性 :再流(liú)焊、預塗敷(fū)工藝中,貼(tiē)片膠是在(zai)焊料溶化(hua)前先固化(huà)、固定🔴元器(qi)件的,所以(yǐ)會妨礙元(yuán)器件沉入(ru)焊料和自(zi)📞我調⛷️整。針(zhen)😘對這💃一點(dian)廠商已開(kai)發了一種(zhǒng)可自我調(diao)整的貼片(pian)👄膠。

SMT貼片膠(jiāo)常見問題(ti)、缺陷及分(fèn)析

推力不(bú)夠

0603 電容 的(de)推力強度(dù)要求是1.0KG, 電(diàn)阻 是1.5KG,0805電容(rong)的推力強(qiáng)度是1.5KG,電阻(zu)是2.0KG,達不到(dao)上述推力(lì),說明強度(dù)不夠。

一般(bān)由以下原(yuan)因造成:

1、膠(jiāo)量不夠。

2、膠(jiāo)體沒有100%固(gu)化。

3、PCB闆或者(zhe)元器件受(shou)到污染。

4、膠(jiāo)體本身較(jiao)脆,無強度(dù)。

觸變性不(bu)穩定

一支(zhī)30ml的針筒膠(jiāo)需要被氣(qi)壓撞擊上(shàng)萬次才能(néng)用完,所🧑🏾‍🤝‍🧑🏼以(yǐ)要求貼片(piàn)膠本身有(yǒu)極其優秀(xiù)的觸變性(xìng),不然會造(zao)成膠🌈點不(bú)🔞穩定,膠過(guò)少,會導緻(zhi)強度不夠(gòu),造成波峰(feng)焊時元器(qi)件脫落,相(xiàng)反,膠🍓量過(guò)多特别是(shì)對微㊙️小元(yuan)件,容易粘(zhān)在焊盤上(shang),妨礙電氣(qi)連接㊙️。

膠量(liang)不夠或漏(lòu)點

原因和(he)對策:

2、膠體(ti)有雜質。

3、網(wǎng)闆開孔不(bu)合理過小(xiǎo)或點膠氣(qi)壓太小,設(shè)計出膠量(liang)不足。

4、膠體(tǐ)中有氣泡(pao)。

5、點膠頭堵(du)塞,應立即(jí)清洗點膠(jiāo)嘴。

6、點膠頭(tóu)預熱溫度(du)不夠,應該(gāi)把點膠頭(tou)的溫度設(shè)置在38℃。

拉絲(sī)

所謂拉絲(sī),就是點膠(jiāo)時貼片膠(jiāo)斷不開,在(zài)點膠頭移(yí)♋動方向貼(tiē)片膠呈絲(sī)狀連接這(zhe)種現象。接(jiē)絲較多,貼(tiē)⭐片膠覆蓋(gài)在印制焊(hàn)盤上,會引(yǐn)起焊接不(bu)良。特别是(shì)使用尺寸(cùn)較大時,點(diǎn)塗嘴時更(geng)容易發生(shēng)這種現象(xiàng)。貼片膠拉(lā)絲主要受(shou)其主成份(fèn)樹脂拉絲(si)☎️性的影響(xiang)和對點塗(tú)條件的設(she)定解決方(fāng)法:

1、加大點(dian)膠行程,降(jiang)低移動速(su)度,但會降(jiàng)你生産節(jiē)拍。

2、越是低(dī)粘度、高觸(chu)變性的材(cái)料,拉絲的(de)傾向越小(xiao),所以要㊙️盡(jìn)量選擇此(ci)類貼片膠(jiao)。

3、将調溫器(qi)的溫度稍(shao)稍調高一(yi)些,強制性(xing)地調整成(cheng)低粘度、高(gāo)觸變性的(de)貼片膠,這(zhè)時還要考(kao)慮貼片膠(jiāo)的貯存期(qī)和點膠頭(tou)的壓力。

塌(tā)落

貼片膠(jiāo)的流動性(xìng)過大會引(yin)起塌落,塌(tā)落常見問(wen)題🐕是點塗(tu)後放置過(guo)久會引起(qi)塌落,如果(guo)貼片膠擴(kuò)展到印制(zhì)線路闆的(de)焊盤上會(hui)引起焊接(jiē)不良。而且(qie)塌落的貼(tiē)片膠對那(nà)些引腳 相(xiang)對較高的(de)🈲元器件來(lai)講,它接觸(chù)不到元器(qì)件主體,會(hui)造🧑🏽‍🤝‍🧑🏻成粘接(jiē)力不足,因(yīn)此易于塌(ta)落的貼片(pian)膠,其塌落(luo)率很難預(yù)測,所以它(tā)的點塗量(liàng)的初始設(shè)定也很困(kùn)難。針對這(zhe)一點,我🈲們(men)隻💰好選擇(zé)那些不容(róng)易塌落☔的(de)也就是搖(yao)溶比較高(gao)的貼片膠(jiao)。對于點塗(tu)後放置過(guo)久引起的(de)塌落,我們(men)可以采用(yong)在🌏點塗後(hòu)的短⭐時間(jian)内完成貼(tie)片膠裝、固(gu)化來加以(yi)避 免。

元器(qì)件偏移

元(yuan)器件偏移(yi)是高速貼(tiē)片機容易(yi)發生的不(bú)良現象,造(zao)成的原因(yīn)主要是:

1、是(shi)印制闆高(gao)速移動時(shi)X-Y方向産生(sheng)的偏移,貼(tie)片膠塗布(bù)面積小的(de)元器件上(shàng)容易發生(sheng)這種現象(xiang),究其原因(yin),是粘接力(lì)不中造🏒成(cheng)的☔。

2、是元器(qì)件下膠量(liàng)不一緻(比(bǐ)如:IC下面的(de)2個膠點,一(yi)個膠點大(da)一個膠點(diǎn)小),膠在受(shòu)熱固化時(shí)力度不均(jun)衡,膠量少(shao)的一端容(róng)易💚偏移。

造成的(de)原因很複(fú)雜:

1、貼片膠(jiāo)的粘接力(lì)不夠。

2、過波(bō)峰焊前受(shòu)到過撞擊(jī)。

3、部分元件(jian)上殘留物(wu)較多。

4、膠體(ti)不耐高溫(wen)沖擊

貼片(pian)膠混用

不(bu)同廠家的(de)貼片膠在(zai)化學成分(fen)上有很大(dà)的不同,混(hun)合使用容(rong)易産生很(hěn)多不良:1、固(gu)化困難;2、粘(zhan)接力不⭕夠(gou);3、過波峰焊(hàn)掉件嚴重(zhòng)。

解決方法(fǎ)是:徹底清(qing)洗網闆、 刮(gua)刀 、點膠頭(tou)等容易引(yǐn)起混用的(de)部位,避免(mian)混合使用(yong)不同品牌(pai)貼💯片膠。

 

 

       文(wen)章整理:SMT紅(hong)膠 /


客服小張(zhang) 客服
客服(fu)小華 客服(fu)
李工 李工
售後(hòu)馮小姐 售後
总 公(gong) 司急 速 版(ban)WAP 站H5 版无线(xiàn)端AI 智能3G 站(zhan)4G 站5G 站6G 站
·
 
·