電路闆組裝(zhuang)中的清洗問(wèn)題解析
上傳(chuán)時間：2016-6-6 11:12:53 作者：昊(hao)瑞電子
清洗(xi)的理由
自實(shí)施蒙利特爾(er)議定書後，免(mian)洗助焊劑被(bèi)大多數電子(zǐ)制造廠使用(yòng)，電路闆組裝(zhuang)的清洗幾乎(hu)隻在軍工、航(háng)天、醫療等高(gāo)可靠性電路(lu)闆上實施。但(dàn)是随着電子(zǐ)産品的小型(xing)化和功能的(de)多樣化，I/O數量(liàng)不斷提高，元(yuan)器件間距變(biàn)的越來越微(wēi)小，産品的應(ying)用領域和使(shi)用的自然環(huan)境不斷引深(shēn)拓展，免清洗(xi)助焊劑的相(xiàng)對可靠性受(shòu)到前所未有(you)的挑戰。原因(yīn)是：本來在許(xǔ)多産品的免(miǎn)清洗制程中(zhōng)，難免有部分(fen)助焊劑是沒(méi)有經過制程(chéng)回流焊接時(shí)的回流高溫(wen)和波峰焊接(jie)的錫波的高(gāo)溫，也就是，助(zhu)焊劑沒有經(jing)過使其能産(chan)生聚合反應(yīng)的高溫而還(hái)表現爲合成(cheng)樹脂的特性(xing)，在潮濕的環(huan)境呈現酸性(xìng)的本質，而對(dui)元器件和PCB的(de)焊點産生腐(fǔ)蝕作用，這就(jiu)是我們爲什(shí)麽總會看到(dao)一些免清洗(xǐ)産品在放置(zhì)一段時間後(hou)其連接器PIN針(zhen)或者PCB金手指(zhi)或定位螺絲(si)孔上常常看(kàn)到銅綠的原(yuan)因。這些免清(qing)洗助焊劑往(wǎng)往是在波峰(feng)焊接時毛細(xi)現象或液體(tǐ)本身的潤濕(shi)力所作用，跑(pǎo)到焊錫沒能(néng)觸及的地方(fang)，還有就是烙(lào)鐵焊錫時使(shi)用助焊劑也(yě)難免擴散到(dao)焊點以外的(de)區域。另外，免(miǎn)清洗助焊劑(jì)的殘留物在(zài)潮濕的情況(kuàng)下，表面離子(zi)殘留物會形(xíng)成樹枝狀結(jié)晶體，而樹枝(zhī)狀結晶體往(wǎng)往會引起電(dian)氣遷移造成(cheng)短路，再者在(zài)免清洗助焊(han)劑中常常包(bāo)裹着從錫膏(gao)中遊離出來(lái)的錫球，這些(xiē)錫球一般不(bu)經過清洗是(shi)很難清除的(de)，這對于越來(lái)越小的電氣(qi)間距是個麻(ma)煩……，上述諸多(duō)因素迫使清(qīng)洗的回歸是(shi)一種必然的(de)結果。
清洗的(de)目的
将PCBA的助(zhu)焊劑殘留焊(hàn)膏、錫球、雜質(zhì)、灰塵、油漬等(deng)有害污染清(qīng)除；爲消除腐(fǔ)、蝕靜電損害(hài)；提高産品的(de)使用壽命；更(geng)好地滿足客(kè)戶不斷提出(chu)的高質量和(he)高可靠性的(de)要求……。
傳統清(qing)洗不再适應(ying)
先來了解一(yī)下傳統的清(qīng)洗方法在清(qīng)洗時的局限(xian)性吧，或許有(you)人會問，既然(rán)免清洗助焊(hàn)劑不可靠了(le)，那是否還是(shi)回歸早先的(de)水溶性助焊(hàn)劑或是溶劑(ji)型助焊劑的(de)使用？回答是(shi)否定的，先不(bu)說清洗成本(běn)的問題，更要(yào)考慮的是可(kě)靠性和環境(jing)保護的問題(ti)。還是先來說(shuo)說環境的問(wen)題吧，傳統的(de)水溶性助焊(han)劑的清洗後(hou)的的大量廢(fei)水排放是個(ge)令人頭痛的(de)問題，必須經(jīng)過廢水處理(li)才能排放，中(zhōng)國的環境政(zhèng)策想必大家(jiā)都已經感覺(jiao)到了，而傳統(tǒng)的溶劑清洗(xǐ)其對環境的(de)影響更是有(yǒu)過之而無不(bu)及，早已經被(bèi)環境法規否(fou)定……。再說清洗(xǐ)效果的問題(tí)：随着元器件(jian)的尺寸微型(xing)化，微型BGA，CSP,QFN等元(yuan)器件的普遍(biàn)使用，微小的(de)元件間距和(he)元器件與PCB的(de)間隙不斷下(xia)降爲清洗的(de)效果帶來困(kùn)難和麻煩，已(yǐ)經不是傳統(tǒng)的清洗所能(neng)達到的，而傳(chuán)統清洗型助(zhu)焊劑的殘留(liú)存在是任何(hé)産品都不能(néng)接受的，因此(cǐ)一種高效安(ān)全的解決方(fang)案變得尤爲(wei)重要和迫切(qiē)。
清洗的挑戰(zhan)
随着電路闆(pǎn)的元器件密(mi)度的不斷提(ti)高和元器件(jiàn)的微型化，免(mian)清洗技術顯(xian)得有些乏力(li)。高密度使得(dé)元器件的間(jiān)距和空間有(you)限，同時産生(sheng)了更大的電(diàn)子場。清洗成(chéng)爲一種滿足(zú)最先進技術(shu)的唯一可行(háng)方案，但對于(yú)倒裝芯片﹑QFN﹑Micro BGA 和(hé)小型片式阻(zu)容元器件，其(qí)下面的助焊(han)劑殘留去除(chu)起來相當的(de)困難；無鉛化(hua)的制程使得(dé)助焊劑要求(qiu)有更高的樹(shù)脂或松香的(de)含量，這樣會(hui)使得助焊劑(ji)在小空間堆(duī)積更爲嚴重(zhong)，使得清洗劑(ji)滲透困難重(zhong)重;再者就是(shi)更高的無鉛(qian)溫度和多次(ci)回流過程使(shi)得助焊劑殘(cán)留清洗起來(lai)更加困難。綜(zong)合上述因素(sù)，電子組裝産(chan)品的清洗越(yue)來越不容易(yi)，這就要求有(you)更好的清潔(jie)效果的清洗(xǐ)材料來解決(jué)這些清洗困(kun)難﹑耐清洗産(chan)品的清洗難(nán)題，對于清洗(xi)材料和清洗(xǐ)工藝條件無(wu)疑是個挑戰(zhàn)，這就要求清(qing)洗劑要進行(háng)化學方面的(de)創新，清洗設(she)備和清洗工(gōng)藝方面也要(yao)不斷改進。
新(xīn)型的清洗劑(ji)
科技的發展(zhǎn)給我們帶來(lai)了更好的解(jiě)決辦法，一
類(lèi)新型的水基(ji)型清洗劑采(cǎi)用剝離的原(yuán)理，使用微相(xiang)技術把污染(ran)物從清洗件(jiàn)表面剔除下(xia)來，再将污染(ran)物轉移至周(zhou)圍的水相中(zhong)。這種清洗劑(jì)的機理是：經(jing)過加熱或擾(rao)動（如噴淋等(děng)）形成微相，微(wei)相剝離污染(rǎn)物，被剝離的(de)污染物又可(ke)輕易地被過(guò)濾出來，這就(jiu)使得清洗液(ye)有很長的壽(shou)命周期，而且(qiě)這類清洗劑(ji)無表面活性(xìng)劑和無固态(tài)物的配方，使(shi)得清洗件幹(gan)燥後不會有(you)殘留物。與傳(chuan)統的清潔劑(ji)（表面活性劑(ji)清洗劑）相比(bǐ)有：使用壽命(ming)長——不會因靠(kao)表面活性劑(jì)和污染物的(de)永久結合導(dǎo)緻溶液中的(de)有效成分逐(zhú)漸減少而壽(shou)命縮短，隻要(yào)經過簡單的(de)沉澱和過濾(lǜ)便可重新利(li)用；清洗後安(ān)全可靠——不會(huì)因表面活性(xing)劑在清洗件(jiàn)表面的殘留(liu)而引起可靠(kao)性的擔憂，成(cheng)本低——清洗劑(ji)耐用且不需(xū)要廢液處理(lǐ)的費用……
清洗(xǐ)的工藝問題(tí)
有了新型的(de)清洗劑爲基(jī)礎，清洗工程(chéng)因此變得簡(jiǎn)單多了，可較(jiao)爲輕松的去(qu)實現，爲使清(qing)洗工程更清(qīng)晰化，接下來(lai)就清洗的工(gong)藝問題加以(yǐ)解釋。先來了(le)解 清洗的工(gong)藝決定要素(su)：a）清洗劑的性(xing)質；b) 清洗設備(bèi)的清潔能力(li)；c)助焊劑的選(xuǎn)配；d)基闆材料(liào)與清洗劑的(de)兼容性等。下(xia)面就這幾大(da)工藝要素分(fèn)别加以闡述(shu)，以便對清洗(xǐ)工藝有個較(jiao)爲全面的了(le)解。
a) 清洗劑的(de)性質要求：1.能(néng)與助焊劑殘(cán)留物種類相(xiang)匹配，做到有(yǒu)效地清潔幹(gàn)淨清洗件表(biǎo)面的助焊劑(ji)殘留物，而不(bu)會留下污染(ran)，滿足電路闆(pǎn)的清洗要求(qiú)。2.與清洗基闆(pǎn)和元器件材(cai)料兼容能力(lì)強，做到達到(dao)清潔幹淨的(de)同時又不會(huì)和基闆或組(zu)件的材料發(fa)生反應，留下(xia)不良或疵點(diǎn)。3.能有效滲透(tou)，表面張力低(dī)，小的表面能(néng)夠使得清洗(xǐ)劑能夠滲透(tòu)到任何有助(zhù)焊劑殘留的(de)地方，QFN等類型(xing)的元器件的(de)普遍使用，給(gei)清洗劑的可(ke)滲透性提出(chū)了更高的要(yao)求。4.滿足法規(gui)的要求 （---VOC，---BOD/COD/ROHs ）5.穩定(ding)性好，抗氧化(huà)，溶解性好，不(bú)産生大量泡(pào)沫。6.清洗時清(qing)潔劑的溶度(dù)合理，其實，一(yī)個優良的清(qing)洗劑還應具(jù)備清洗時的(de)溶度越低越(yue)好，在一個較(jiao)低的溶度範(fan)圍内能達到(dao)一個理想的(de)效果，這使清(qing)洗劑的工藝(yi)窗口更寬廣(guang)。7.還有就是在(zai)清洗時溫度(dù)“适中”，以滿足(zú)大多數清洗(xi)設備的加熱(re)能力要求，合(hé)适的溫度能(neng)增強清洗劑(ji)的清洗能力(li)。8.是清洗的速(su)度快，能迅速(sù)溶解或剝離(lí)助焊劑殘留(liú)物，達到快速(sù)清洗的結果(guǒ)。
b) 清洗設備的(de)要求：1.能提供(gong)足以清洗到(dao)位的機械能(néng)，清洗到最爲(wèi)困難敏感的(de)區域，随着現(xian)代電子制造(zao)技術的飛速(su)發展，元件之(zhi)間的間隙不(bú)斷縮小，元件(jiàn)和基闆的間(jiān)隙不斷下降(jiang)，有的已經到(dao)了2mil以下了，還(hái)有就是無鉛(qiān)制程中的高(gao)溫和高聚合(hé)度的助焊劑(ji)殘留，沒有足(zu)夠的機械能(neng)量是無法清(qīng)潔到或清潔(jié)幹淨這些頑(wan)垢的。定向噴(pen)射時足夠的(de)噴射壓力是(shi)清洗的一個(ge)關鍵點。噴嘴(zui)的設計和噴(pēn)嘴的合理結(jié)構也成爲設(she)備設計時不(bu)可忽略的考(kǎo)慮。2.能夠提供(gong)足以清洗幹(gàn)淨的清洗時(shí)間，怎樣才能(neng)有足夠的時(shí)間去清洗某(mǒu)一種有清潔(jié)度要求的産(chan)品，同時又不(bu)會有時間的(de)浪費，除了清(qing)洗實驗測定(ding)結果後，嚴格(gé)制定清洗的(de)工藝參數外(wai)，在制程中的(de)實時檢測爲(wèi)産品的清潔(jié)度保證和資(zī)源又不至浪(làng)費是一個明(míng)智的手段。3.清(qing)洗液的溫度(dù)控制是清洗(xi)工藝的一個(ge)關鍵點，在清(qīng)洗時清洗劑(ji)的溫度對清(qing)洗效果是直(zhí)接的，前面已(yi)經提到加熱(re)是清洗劑形(xíng)成微相的條(tiáo)件，由此可知(zhī)溫度對清洗(xi)效能的重要(yào)，因此控制在(zai)一個合适的(de)溫度範圍内(nei)的清洗是很(hen)有必要的。4.清(qing)洗液的濃度(dù)控制也是影(ying)響産品清洗(xi)效果的重中(zhong)之重，一個精(jing)确控制的濃(nóng)度爲清洗工(gōng)藝的穩定提(tí)供保證，也是(shi)穩定清洗成(chéng)本的關鍵所(suo)在。5.幹燥過程(cheng)的自動化的(de)實現使得清(qīng)洗工作變得(dé)簡便。6.滿足各(ge)類清洗劑的(de)要求是設備(bei)的适應性的(de)特點，耐腐蝕(shí)性成爲設備(bei)使用壽命和(he)适應範圍的(de)一個重要考(kao)慮。7.安全是必(bì)須的。8.強勁、操(cao)作簡便成爲(wei)設備生産者(zhě)爲大批量清(qing)潔工作而不(bu)可缺少的設(she)計。9.清洗劑的(de)循環使用，使(shǐ)得産品的清(qīng)洗成本變得(de)可以接受，怎(zen)樣才能使清(qing)洗液充分回(huí)收，最大限度(du)的控制成本(ben)，直接影響到(dao)設備的性價(jia)比。
C) 助焊劑的(de)選擇：或許有(you)人說我們要(yao)選的是清潔(jié)掉助焊劑的(de)清潔劑，爲何(hé)反過來要我(wǒ)們重新去評(ping)估适合清洗(xǐ)的助焊劑？這(zhe)不是問題複(fu)雜化？其實，清(qīng)洗工程本來(lái)就不簡單，有(you)時少數的助(zhù)焊劑型号難(nán)以選配到有(yǒu)效清潔的清(qīng)潔劑，在完全(quan)滿足焊接的(de)前提下，選擇(zé)助焊劑以匹(pi)配清洗劑有(yǒu)時不失爲一(yi)個最爲簡單(dān)和明智的做(zuo)法。有時候針(zhēn)對特定的産(chan)品，可選擇的(de)清潔劑不多(duō)，因要達到理(lǐ)想的清洗效(xiao)果而進行助(zhu)焊劑的選擇(ze)的情況也就(jiu)難免會出現(xiàn)，等等。在選擇(ze)助焊劑時我(wo)們要考慮的(de)主要方面：焊(han)接是否理想(xiang)，清潔是否徹(chè)底，清洗效率(lü)是否夠高，綜(zong)合成本是否(fǒu)最低?
d)基闆材(cai)料與清洗劑(ji)的兼容性，因(yin)爲清潔劑的(de)選擇不隻是(shi)考慮是否能(neng)夠較好地清(qing)潔助焊劑，同(tong)時還要考慮(lǜ)與基材的兼(jiān)容性問題，一(yī)個強勁的清(qīng)潔劑是否對(dui)清潔件上的(de)金屬、塑料、黑(hei)色鍍膜、标記(jì)、塗料、标簽、膠(jiāo)黏劑等是否(fǒu)有腐蝕，産生(sheng)産品疵點？這(zhe)是一個工藝(yi)工程師要認(ren)真評估和慎(shèn)重考慮的。
總(zǒng)之，一個好的(de)清洗必須滿(man)足的條件是(shi)：合适的清洗(xi)劑，優良的清(qing)洗設備，合理(lǐ)的工藝參數(shu)，經濟的清洗(xǐ)成本，達到完(wan)美的清潔效(xiào)果……清洗輕松(sōng)實現！
