回流焊缺陷(xiàn)（錫珠、開路）原因分(fen)析

   回流焊(hàn) 缺陷（錫珠、開路 ）原(yuán)因分析：

　　錫珠(Solder Balls)：原因(yin)：

　　1、絲印孔與焊盤不(bu)對位，印刷不精确(que)，使錫膏弄髒 PCB 。

　　2、錫膏(gao)在氧化環境中暴(bao)露過多、吸空氣中(zhōng)水份太多🧡。

　　3、加熱不(bú)精确，太慢并不均(jun1)勻。

　　4、加熱速率太快(kuai)并預熱區間太長(zhǎng)。

　　5、錫膏幹得太快。

　　6、 助(zhu)焊劑 活性不夠。

　　7、太(tai)多顆粒小的錫粉(fěn)。

　　8、回流過程中助焊(hàn)劑揮發性不适當(dang)。 錫球 的工藝認可(kě)标準是：當焊盤或(huò)印制導線的之間(jiān)距🥰離爲0.13mm時，錫珠直(zhí)徑不能超過0.13mm，或者(zhě)在600mm平方範圍内不(bú)能出🈲現超過五個(gè)錫珠。

　　錫橋(Bridging)：一般來(lái)說，造成錫橋的因(yīn)素就是由于錫膏(gāo)太🌈稀，包括 錫膏✏️内(nèi)金屬或固體含量(liàng)低、搖溶性低、錫膏(gao)⛱️容易榨開，錫膏顆(kē)粒太大、助焊劑表(biao)面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流(liu)溫度峰值太高等(děng)👨‍❤️‍👨。

　　開路(Open)：原因：

　　1、錫膏量(liang)不夠。

　　2、元件引腳的(de)共面性不夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不夠熔化、流(liú)動性不好)，錫膏太(tai)稀引起錫流失。

　　4、引(yǐn)腳吸錫(象燈芯草(cao)一樣)或附近有連(lián)線孔。引腳的共面(mian)性對🌏密間距和超(chāo)密間距引腳元件(jian)特别重要，一個解(jie)決方法是在焊盤(pan)上預先上錫。引腳(jiǎo)吸錫可以通過放(fàng)慢加熱速度和底(di)面加熱多、上面加(jia)熱少來防止。也可(ke)以用一種浸濕速(sù)✏️度較慢、活☂️性溫度(du)高🎯的助焊劑或者(zhě)用一種Sn/Pb不同比例(lì)的阻滞熔化的錫(xī)❌膏來減少引腳吸(xi)錫。

來源： SMT