SMT 基本介紹及(ji)SMT 紅膠

一．SMT 基(ji)本工藝構成
二．SMT 生(sheng)産工藝流程
1.  表面(miàn)貼裝工藝
①  單面組(zu)裝： （全部表面貼裝(zhuāng)元器件在 PCB 的一面(miàn)）
來料檢測  ->  絲印焊(hàn)膏 -> 貼片 -> 回流焊接(jie)  ->（清洗）->  檢驗 -> 返修
②  雙(shuāng)面組裝； （表面貼裝(zhuang)元器件分别在 PCB 的(de) A、B 兩面）
來料檢測  -> PCB 的(de) A面絲印 焊膏 ->  貼片(piàn) -> A 面回流焊接 -> 翻闆(pǎn)  -> PCB 的 B 面絲印焊膏 -> 貼(tie)片  -> B 面回流焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗  ->  返修
2.  混裝(zhuāng)工藝
①  單面混裝工(gōng)藝： （插件和表面貼(tie)裝元器件都在 PCB 的(de) A 面）
來料檢測  ->  PCB 的 A 面(mian)絲印焊膏 -> 貼片  ->  A 面(miàn)回流焊接 -> PCB 的 A 面插(chā)件  ->  波峰焊或浸焊(han)（少量插件可采用(yong)手工焊接）-> （清洗）  -> 檢(jian)驗  ->  返修 （先貼後插(cha)）
②  雙面混裝工藝：
（表(biǎo)面貼裝元器件在(zài) PCB 的 A 面，插件在 PCB 的 B 面(miàn)）
A. 來料檢測  -> PCB 的 A 面絲(si)印焊膏  ->  貼片 -> 回流(liú)焊接  -> PCB 的 B 面插件  ->  波(bō)峰焊（少量插件可(ke)采用手工焊接）  ->（清(qīng)洗）-> 檢驗 -> 返修
B. 來料(liao)檢測  ->  PCB 的 A 面絲印焊(han)膏  ->  貼片 -> 手工對 PCB 的(de) A 面的插件的焊盤(pan)點錫膏 -> PCB
的 B 面插件(jiàn) -> 回流焊接  ->（清洗) -> 檢(jiǎn)驗  -> 返修
（表面貼裝(zhuang)元器件在 PCB 的 A、B 面，插(cha)件在 PCB 的任意一面(miàn)或兩面）
先按雙面(mian)組裝的方法進行(háng)雙面 PCB 的 A、B 兩面的表(biao)面貼裝元器件的(de)回流焊接，然後進(jin)行兩面的插件的(de)手
工焊接即可

    三(san)．  SMT 工藝設備介紹

1.  模(mo)闆：
首先根據所設(shè)計的 PCB 确定是否加(jia)工模闆。如果 PCB 上的(de)貼片元件隻是電(diàn)阻、電容且封裝爲(wèi) 1206 以上的則可不用(yong)制作模闆，用針筒(tong)或自動點膠設備(bei)進行錫膏塗敷；當(dāng)在 PCB 中含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封裝(zhuang)的芯片以及電阻(zǔ)、電容的封裝爲 0805 以(yǐ)下的必須制作模(mo)闆。一般模闆分爲(wèi)化學蝕刻銅模闆(pan)（價格低，适用于小(xiao)批量、試驗且芯片(piàn)引腳間距>0.635mm）；激光蝕(shí)刻不鏽鋼模闆（精(jing)度高、價格高，适用(yong)于大批量、自動生(shēng)産線且芯片引腳(jiǎo)間距<0.5mm）。對于研發、小(xiao)批量生産或間距(jù)>0.5mm,我公司推薦使 用(yòng)蝕刻不鏽鋼模闆(pǎn);對于批量生産或(huò)間距<0.5mm 采用激光切(qiē)割的不鏽鋼 模闆(pan)。外型尺寸爲  370＊470（單位(wèi)：mm），有效面積爲 300﹡400（單位(wei)：mm）。
2.  絲印：
其作用是用(yong)刮刀将錫膏或貼(tie)片膠漏印到 PCB 的焊(hàn)盤上，爲元器件的(de)貼裝做準備。所用(yong)設備爲手動絲印(yin)台（絲
網印刷機）、模(mó)闆和刮刀（金屬或(huo)橡膠），位于 SMT 生産線(xian)的最前端。我公司(si)推薦使用中号絲(si)印台（型号爲
EW-3188），精密(mì)半自動絲印機（型(xíng)号爲  EW-3288）方法将模闆(pǎn)固定在絲印台上(shang)，通過手動絲印台(tái)上的上下和左右(you)旋鈕在絲印平台(tái)上确定 PCB 的位置，并(bing)将此位置固定；然(rán)後将所需塗敷的(de) PCB 放置在絲印平台(tái)和模闆之間，在絲(sī)網闆上放置錫膏(gāo)（在室溫下），保持模(mo)闆和 PCB 的平行，用刮(guā)刀将錫膏均勻的(de)塗敷在PCB 上。在使用(yong)過程中注意對模(mo)闆的及時用酒精(jīng)清洗，防止錫膏堵(du)塞模闆的漏孔。
3.  貼(tie)裝：
其作用是将表(biǎo)面貼裝元器件準(zhǔn)确安裝到 PCB 的固定(dìng)位置上。所用設備(bei)爲貼片機（自動、半(ban)自動或手工），真空(kong)吸筆或鑷子，位于(yu) SMT 生産線中絲印台(tai)的後面。  對于試驗(yàn)室或小批量我公(gōng)司一般推薦使用(yòng)雙筆頭防靜電真(zhen)空吸筆（型号爲 EW-2004B）。爲(wei)解決高精度芯片(piàn)（芯片管腳間距<0.5mm）的(de)貼裝及對位問題(ti)，我公司推薦使用(yong)半自動高精密貼(tiē)片機（型号爲 EW-300I）可提(ti)高效率和貼裝精(jing)度。真空吸筆可直(zhí)接從元器件料架(jià)上 拾取電阻、電容(rong)和芯片，由于錫膏(gao)具有一定的粘性(xìng)對于電阻、電容可(kě) 直接将放置在所(suo)需位置上；對于芯(xin)片 可在真空吸筆(bǐ)頭上添加吸盤，吸(xī)力的大小可通過(guò)旋鈕調整。切記無(wu)論 放置何種元器(qì)件注意對準位置(zhi)，如果位置錯位，則(ze)必須用酒精清洗(xi) PCB，重新絲印，重新放(fàng)置元器件。
4.  回流焊(hàn)接：
其作用是将焊(han)膏熔化，使表面貼(tie)裝元器件與 PCB 牢固(gù)釺焊在一起以達(dá)到設計所要求的(de)電氣性能并完全(quan)按照國際标準曲(qu)線精密控制，可有(you)效防止 PCB 和元器件(jian)的熱損壞和變形(xing)。所用設備爲回流(liu)焊爐（全自動紅外(wài)/熱風回流焊爐，型(xing)号爲 EW-F540D），位于 SMT 生産線(xiàn)中貼片機的後面(mian)。
5.  清洗：
其作用是将(jiang)貼裝好的 PCB 上面的(de)影響電性能的物(wù)質或焊接殘留物(wu)如助焊劑等除去(qu)，若使用免清洗焊(han)料一般可以不用(yong) 清洗。對于要求微(wēi)功耗産品或高頻(pin)特性好的産品應(yīng)進行清洗，一般産(chǎn) 品可以免清洗。所(suǒ)用設備爲超聲波(bo)清洗機或用酒精(jīng)直接手工清洗，位(wei)置可以不固定。
6.  檢(jiǎn)驗：
其作用是對貼(tiē)裝好的 PCB 進行焊接(jiē)質量和裝配質量(liàng)的檢驗。所用設備(bei)有放大鏡、顯微鏡(jìng)，位置根據檢驗的(de)需要，可以配置在(zai)生産線合适的地(di)方。
7.  返修：
其作用是(shi)對檢測出現故障(zhang)的 PCB 進行返工，例如(rú)錫球、錫橋、開路等(děng)缺陷。所用工具爲(wei)智 能烙鐵、返修工(gong)
作站等。配置在生(sheng)産線中任意位置(zhì)。
 

    四．SMT 輔助工藝：主要(yào)用于解決波峰焊(hàn)接和回流焊接混(hùn)合工藝。

１．  點膠：
作用(yong)是将紅膠滴到 PCB 的(de)的固定位置上，主(zhǔ)要作用是将元器(qi)件固定到 PCB 上，一般(ban)用于 PCB 兩面均有表(biao)面貼裝元件且有(you)一面進行波峰焊(han)接。所用設備爲點(diǎn)膠機（型号爲 TDS9821），針筒(tǒng)，位于 SMT 生産線的最(zui)前端或檢驗設備(bei)的後面。
２．  固化：
其作(zuo)用是将貼 片膠受(shòu)熱固化，從而使表(biao)面貼裝元器件與(yu) PCB 牢固粘接在一起(qǐ)。所用設備爲固化(hua)爐（我公司
的回流(liú)焊爐也可用于膠(jiāo)的固化以及元器(qi)件和 PCB 的熱老化試(shi)驗），位于 SMT 生産線中(zhong)貼片機的後面。
結(jié)束語：
SMT 表面貼裝技(ji)術含概很多方面(mian)，諸如電子元件、集(ji)成電路的設計制(zhì)造技術，電子産品(pin)的電路設計技術(shù)，自動貼裝 設備的(de)設計制造技術，裝(zhuāng)配制造中使用的(de)輔助材料的開發(fā)生産技術， 電子産(chǎn)品防靜電技術等(deng)等，因此，一個完整(zheng)、美觀、系統測試性(xìng)能良好的電子産(chan)品的産生會有諸(zhū)多方面的因素影(ying)響。

 

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