SMT表面組(zǔ)裝檢測工藝簡(jian)介

    SMT 是(shi)一項相當複雜(za)的綜合性系統(tong)工程技術，同時(shí)具有高速度、高(gao)精度的特點。爲(wèi)了實現高直通(tōng)率、高可靠性的(de)質量目标，必須(xū)從 PCB 設計、元器件(jian)、材料，以及工藝(yi)、設備、規章制度(du)等多方面💚進行(háng)控制⛷️。其中，以預(yù)防爲主的工藝(yì)過程控制尤其(qi)适合SMT。在🏃SMT的每‘步(bu)制造工序中通(tōng)過有效的檢測(ce)手段防止各種(zhǒng)缺陷及不合格(gé)隐患流入下一(yī)道工序的工作(zuò)十⛱️分重要。因此(cǐ)， “檢測”也是工藝(yi)過程控制中🏒不(bu)可缺少的重要(yào)手段。

　　SMT的檢測内(nèi)容包括來料檢(jiǎn)測、工序檢測及(jí)表面組裝⁉️闆檢(jian)測戴防靜電手(shou)套、PU塗層手套。

　　工(gōng)序檢測中發現(xiàn)的質量問題通(tong)過返工可以得(dé)到糾正。來料檢(jiǎn)測、 焊膏 印刷後(hou)，以及焊前檢測(cè)中發現的不合(hé)格品返工成本(ben)比較低，對電子(zǐ)産品可靠性的(de)影響也比較小(xiao)。但是焊後不合(hé)格品的返工☂️就(jiù)大不相同了，因(yin)爲焊後返工需(xu)要解焊以後重(zhong)新焊接，除了需(xū)要工時、材料，還(hái)可能損壞元器(qì)件和印制闆。由(yóu)于有的元器件(jian)是不可逆的，如(rú)需要底部填充(chōng)的Flip chip，還有.BGA、CSP返修後(hou)需要重🔆新植球(qiu)，對于埋🈚置技術(shù)、多芯片堆疊等(deng)産品更加難以(yi)修複，所以焊後(hou)返工損失較大(dà)需戴防靜電手(shǒu)套🏃🏻‍♂️、PU塗層手套。由(yóu)此可見，工序檢(jiǎn)測、特别是前幾(ji)道工序檢測，可(kě)以減少缺陷率(lü)和廢品率，可以(yǐ)降低返🛀工/返修(xiu)成本，同時還可(kě)以通過缺陷分(fèn)析從源頭上盡(jìn)早🚶‍♀️地防止質量(liàng)🤞隐患的發生。

　　表(biǎo)面組裝闆的最(zui)終檢測同樣十(shi)分重要。如何确(que)保👌把合格🔞、可靠(kao)的産品送到用(yòng)戶手中，這是在(zài)市場競争中💋獲(huò)勝的關鍵。最終(zhong)檢測的項目很(hen)多，包括外觀檢(jiǎn)測、元器件位置(zhi)、型号、極性檢測(cè)、焊點檢測及電(diàn)性能和可靠性(xìng)檢測等内容。

 

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