豎碑現(xian)象的成(cheng)因與對(duì)策

   在(zài)表面貼(tie)裝工藝(yi)的 回流(liu)焊 接工(gōng)序中，貼(tie)片元件(jiàn)會産生(sheng)因翹立(lì)而脫焊(hàn)的缺陷(xiàn)，人們形(xíng)象的🌈稱(cheng)之爲"豎(shu)碑"現象(xiang)(即曼哈(ha)頓現象(xiàng))。

  "豎碑"現(xiàn)象發生(sheng)在CHIP元件(jiàn)(如貼片(piàn) 電容 和(he)貼片電(diàn)阻)的回(huí)流焊接(jie)過程中(zhōng)，元件體(tǐ)積越小(xiǎo)越容易(yì)發生❄️。其(qí)産生原(yuan)因是，元(yuan)件兩端(duān)焊盤上(shàng)的錫膏(gao)在回流(liu)融🏃化時(shí)，對元件(jian)兩個焊(han)接端的(de)表面張(zhāng)力不平(ping)衡。具♋體(ti)分析有(yǒu)以下7種(zhong)主要原(yuan)因：

主要(yào)原因：

1) 加(jiā)熱不均(jun)勻,回流(liú)爐内溫(wēn)度分布(bù)不均勻(yún),闆面溫(wēn)度分㊙️布(bu)不均勻(yun)

2) 元件的(de)問題,焊(hàn)接端的(de)外形和(he)尺寸差(chà)異大,焊(han)接端的(de)可焊性(xìng)差異大(da) 元件的(de)重量太(tài)輕

3) 基闆(pan)的材料(liào)和厚度(dù),基闆材(cai)料的導(dǎo)熱性差(cha),基闆的(de)💛厚度😄均(jun1)🍓勻性✊差(cha)

4) 焊盤的(de)形狀和(hé)可焊性(xìng),焊盤的(de)熱容量(liang)差異較(jiào)大,焊盤(pán)的🏃‍♀️可焊(hàn)性差異(yi)較大

5) 錫(xi)膏,錫膏(gāo)中 助焊(han)劑 的均(jun1)勻性差(cha)或活性(xìng)差,兩個(ge)焊盤上(shang)的錫膏(gāo)厚度差(chà)異較大(da)🏃🏻‍♂️,錫☎️膏太(tai)厚 印刷(shuā)精度差(cha)，錯位嚴(yán)重

6) 預熱(re)溫度,預(yù)熱溫度(dù)太低

7) 貼(tie)裝精度(du)差,元件(jian)偏移嚴(yan)重。

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