SMT紅膠點膠故(gù)障對策
上傳時間(jian):2014-3-10 9:40:11 作者:昊瑞電子
貼(tie)片膠的典型不良(liang)可以例舉以下。
①空(kōng)點、粘接劑過多
粘(zhan)接劑分配不穩定(ding),點塗膠過多或地(di)少。膠過少,絕對會(huì)⛹🏻♀️出現強度不夠,造(zao)成波峰焊時錫鍋(guō)内元器件🔞脫落;相(xiang)反貼片♌膠量過多(duo)💯,特别是對微小元(yuán)件,若是沾在焊盤(pán)上,會妨礙電🐉氣連(lián)接.
原因及對策: ;a.膠(jiao)中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器(qi)噴嘴;或是膠中有(yǒu)氣泡,出現空點。對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠(jiao)片膠。b.膠片膠粘度(dù)不穩定時就進行(háng)點塗,則塗布量不(bu)穩定。
防止方法:每(mei)次使用時,放在一(yī)個防止結露的密(mì)閉容器中靜置約(yuē)1小時後,再裝上點(diǎn)膠頭,待點塗嘴溫(wen)✔️度穩定後再開始(shǐ)點膠。使用中如果(guo)有調溫裝置更好(hao)。
c.長時間放置點膠(jiao)頭不使用,要恢複(fú)貼片膠的搖溶🥵性(xìng),一開始的💚幾次點(diǎn)膠肯定會出現點(diǎn)膠量不足的情況(kuang),所以,每一張印制(zhì)闆、每個點塗嘴剛(gāng)開始用時🧑🏽🤝🧑🏻,都要先(xian)試點幾次。
②拉絲 5所(suo)謂拉絲,也就是點(diǎn)膠時貼片膠斷不(bú)開,在點膠頭☎️移動(dòng)方向貼片膠呈絲(sī)狀連接這種現象(xiang)。接絲較多,貼片膠(jiao)覆蓋在印制🌏闆焊(han)盤上,會引發焊接(jiē)不良。特别是使用(yòng)尺寸較呂的确良(liang)點塗♊嘴時更易發(fa)❗生這種現象。貼片(pian)膠⚽拉絲主要受其(qí)主成份樹脂拉😍絲(si)性的影響和對點(diǎn)塗條件的設定。解(jie)決方法:a. 加大點膠(jiao)頭行程🈲,降低移動(dong)速度 ,這🏃♂️将會降低(di)生産節拍。b. 越是低(dī)粘度、高搖溶性的(de)材料,拉絲♋的傾向(xiang)越小,所以要盡量(liang)選擇此類的貼片(piàn)膠。
c. 将調溫器的溫(wen)度稍稍設高一些(xie),強制性地調整成(cheng)低粘度、高搖溶比(bi)的貼片膠。這時必(bi)須考慮貼片膠🌂的(de)貯存期和點膠頭(tou)的壓力。
③塌落 貼片(pian)膠的流動性過大(da)會引起塌落。塌落(luo)有兩種,一個是點(dian)塗後放置過久引(yǐn)起的塌落。如果貼(tie)片💯膠擴展到印制(zhì)闆的焊盤🌈上會引(yin)發焊接不良。而且(qiě)塌落的貼片膠😘對(duì)那些引腳相對較(jiào)高的元器件來講(jiǎng),它接觸不到元器(qì)☂️件主體,會💰造成粘(zhan)接🐉力不足,因🌏易于(yu)塌落的貼片膠,其(qí)塌🌈落率很難預測(ce),所以它的點塗量(liang)的初始設定也很(hěn)困難。
針對這一點(diǎn),我們隻好選擇那(na)些不易塌落的也(ye)就⛱️是搖溶比較高(gāo)的貼片膠。對于點(diǎn)塗後放置過久引(yin)起的塌落,我們可(kě)以采用在點塗後(hòu)的短時間内完成(cheng)貼裝、固化來加以(yi)避免。④元器件偏移(yi)
元器件偏移是高(gāo)速貼片機容易發(fā)生的不良。一個是(shi)将元器件壓入貼(tiē)片膠時發生的θ角(jiǎo)度偏移;另一🚶個是(shi)⭐印制闆高速移動(dòng)時X-Y方向産生的偏(piān)移,貼片膠塗布面(mian)積小的元器件🥵上(shang)容易發生這種現(xian)象,究其原因,是粘(zhan)接力不中造成的(de)。
采取的相應措施(shī)是選用搖溶比較(jiao)高、粘性大的貼片(pian)膠。曾有試驗證明(ming),如果貼片速度爲(wei)0.1秒/片,則元器件上(shàng)的加速度達到40m/S²,所(suǒ)以,貼片膠的粘接(jie)力必須足以實現(xian)📧這一點。
⑤元器件掉(diào)入波峰焊料槽有(yǒu)時QFP、SOP等大型器件,在(zài)波峰✏️焊時,由于自(zì)身的重量和焊料(liào)槽中焊料的應力(li)超過貼片膠的粘(zhān)接力,脫落在焊料(liao)槽中,原因就是貼(tie)片膠量太少,或是(shi)由于高溫引起粘(zhan)接力下降。所以,在(zai)選擇貼🌏片膠時,更(gèng)要注意它在高溫(wēn)時的粘接力☀️。
⑥元器(qì)件的熱破壞
在波(bo)峰焊工藝中,爲提(ti)高生産效率,連LED、鋁(lü)電解電容等這樣(yàng)的耐🧑🏾🤝🧑🏼熱差的電子(zǐ)元器件也一起通(tong)過再流焊爐來固(gù)化。這時,如粘接劑(jì)的固化溫度較高(gao)。上述元器件❗會因(yin)超⛹🏻♀️過其耐熱溫度(dù)而遭到破壞。
這時(shí),我們的做法,要麽(me)是後裝低耐熱元(yuan)器件,要麽選擇🔴代(dai)溫固化的貼片膠(jiāo)。三、貼片膠的未來(lái)發展由于SMT生産高(gao)速化及印制闆組(zǔ)裝密度越來越高(gāo),所以要求貼㊙️片膠(jiao)要适應各種工藝(yì)的特點,滿足高速(sù)點塗機及高速貼(tie)片機的要求。另外(wài),新的形勢也要求(qiu)🐅印制闆和SMD貼片膠(jiāo)必須是非易燃品(pǐn)。
1、 滿足高速貼片機(jī)爲提高貼裝生産(chǎn)效率,點膠機、貼片(piàn)機的動作速度在(zài)增加,從最初的0.2秒(miao)/周期的點塗,貼片(piàn)速度已發展到0.1秒(miao)/周期。随之而來的(de)是以往很難出現(xiàn)的不良現象重🔆新(xīn)出現🈚,具體來說就(jiu)是①高速💞點塗造成(chéng)的拉絲②高速貼裝(zhuāng)引起的θ角偏㊙️差③X-Y方(fāng)向的偏移。
①拉絲爲(wei)了克服拉絲,可人(ren)爲稍調高速溫度(du)控制器的設定,強(qiang)制⭐改變貼片膠的(de)物理性質,這樣既(ji)不影響生産速👅度(dù),也可解決問題。
②θ角(jiǎo)偏差一般θ角偏差(cha)是發生在貼片機(ji)的吸嘴将元器件(jiàn)按在已📐點塗大印(yìn)制闆上的粘接劑(jì)上時姓的,這是由(yóu)貼片的特性決定(ding)的,如果不改變貼(tie)裝速度是很難解(jie)決該問題的。所以(yǐ),最好的方法是選(xuǎn)擇适⭐用于高速貼(tie)片機的貼片膠。 z]
③貼(tie)裝頭吸取的元件(jiàn)在XY方向很難移動(dòng),但旋轉卻較容易(yi)👅。爲此,貼片膠的設(shè)計方應是貼裝元(yuán)器件這一瞬間不(bú)能有使元器件産(chǎn)生移動的剪切應(yīng)力。] 2、 滿足新工藝♌的(de)要求現在的工藝(yi)有許多種,較複雜(za)的是雙機再流焊(han)工藝,還有以提高(gao)質量、減少工時爲(wèi)目的的預敷工🎯藝(yi)。如果将以前的熱(rè)固化型貼片膠直(zhí)接用于再流🙇🏻焊工(gong)藝,會産生一些不(bu)可解決的不良現(xian)象。也就是說,固化(huà)後的貼片膠會妨(fang)礙焊膏的自我調(diao)整,于是産生元器(qì)件位偏,引線部分(fèn)連接不良。現在新(xīn)開發的貼片膠是(shì)再流焊專用貼片(piàn)膠,硬化溫度約爲(wèi)200℃,高于焊料的熔化(hua)溫度,它在元器件(jian)沉入♻️焊料,自我調(diao)整完成後才硬化(huà)。
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