如果基金順利落(luò)實，這項基金的總(zong)規模要超過過去(qù)近十年整個國内(nei)集成電路産業的(de)投入。作爲我國集(ji)成電路産業的央(yāng)企😄，大唐電信在國(guo)家和地方相關集(ji)成電路産業扶持(chi)政策和基金💋将要(yào)扮演重要角色。
2025年(nian)12月20日，大唐電信集(jí)團陳山枝表示集(jí)團将實施“4G+28nm”重大🎯工(gong)程，提升✌️集成電路(lu)設計和制造兩個(gè)關鍵環節的競争(zheng)力，實施跨越式發(fa)展。作爲大唐電信(xin)在集成電路領域(yù)的主力軍——聯芯科(kē)技🐅， 近期在4G終端芯(xīn)片業務上動作頻(pin)頻。一方✨面，在産品(pin)上，28nm五模LTE芯片快速(sù)推進，LTE SoC的芯片覆蓋(gai)智能手機、平闆等(deng)産品;另外在市場(chang)方面，聯芯科技試(shì)水互聯網并小有(you)成效，今年與360等互(hu)聯網廠商合作緊(jin)密，其✂️LTE系列産品有(you)望在移動互聯網(wǎng)市場深度發展💯。
近(jìn)日聯芯科技副總(zong)裁劉積堂透露，聯(lián)芯科技首款五模(mo)單芯片LC1860正在送測(ce)，即将在第三季度(du)上市，屆時㊙️基于該(gāi)芯片開發的多款(kuan)智能手機産品也(yě)将同期面市。
劉積(ji)堂介紹，LC1860采用主流(liu)的28nm制程工藝，AP時大(dà)小核架構，共有6個(gè)ARM A7，其中四個大核一(yi)個小核，外加一個(gè)輔助核，通過⛷️這種(zhong)架構設計，可以有(you)效降低手機功耗(hao)。LC1860采用了全新升級(jí)的軟件無線電解(jiě)決方案，大幅提升(shēng)了🔞處理器能力并(bing)實現雙卡雙待、雙(shuāng)卡單待、雙待雙通(tōng)，包括2G和4G的雙待雙(shuāng)通，滿足客戶的多(duō)種終端需求。
在頻(pin)段方面，LC1860采用五模(mó)十三頻，本身可支(zhī)持擴充到五模十(shi)♻️七💜頻，若隻支持三(san)模，終端成本可以(yǐ)得到有效的控制(zhi)。劉光軍表示，基于(yu)LC1860平台，4G智能手機性(xìng)能将比肩市場上(shang)2000元及以上手機配(pèi)置，根據👉定位、客戶(hu)結構的不同，LC1860芯片(piàn)Modem有多種配置可選(xuǎn)，目标定價在 399～799元。
此(ci)前安兔兔跑分實(shí)測中，搭載LC1860在保守(shǒu)配置下，綜合⭐性能(neng)🆚跑分☁️已🔞達25558，比拟高(gāo)通骁龍600，在進一步(bu)調優主頻和各🈲項(xiàng)參數後，可以🈲期待(dài)LC1860有更加優異的表(biao)現。
中國移動總裁(cái)李躍在MWC展期間表(biǎo)示，今年中移動要(yào)将成本😘降至100美元(yuan)左右，毫無疑問聯(lián)芯LC1860将成爲推動🌂4G LTE手(shou)機快速普及的一(yi)大利劍。
得益于通(tōng)話平闆需求的不(bu)斷上升，國産終端(duan)芯片📱廠商聯芯科(ke)🧑🏽🤝🧑🏻技在基帶通信功(gōng)能的優勢得到體(tǐ)現🏃🏻。聯芯科技在今(jīn)年3月🏒底的“2014消費電(dian)子應用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平闆電(diàn)腦專題研讨會”上(shàng)首次披露即将推(tui)出全球首款五模(mó)六核4G LTE平闆🔴方案LC1960。
LC1960延(yan)續了高性價比+通(tong)話功能的特征，采(cǎi)用了4G/3G/2G/WiFi共闆設計，一(yi)闆💘多用能夠最大(dà)程度幫助客戶降(jiàng)低了産品開發成(chéng)本。通話功能的設(she)計符合市場趨勢(shi)，将大大🐪降低終端(duan)制造🌐商對于平闆(pǎn)的空間及功耗設(she)計難🙇♀️度，有效控制(zhi)成本。據悉基于該(gai)款芯片的平闆電(diàn)腦産品預計也将(jiang)于今年第⭐三季度(dù)上市。
據艾瑞咨詢(xun)數據顯示，2013年中國(guo)移動網民的規模(mo)已達5億。移動互聯(lián)網市場的繁榮除(chu)了加速互聯網企(qi)🐇業的創新更叠，同(tóng)時推進了芯片等(děng)上遊産業鏈向下(xia)延伸。今年上半年(nián)，聯芯科技首次與(yu)👉互聯網公司360合作(zuo)推出了基于LC1761的4G版(ban)360随身WiFi，成爲本土芯(xin)片公司與互聯網(wang)公司合作的标志(zhì)性事件，受到🧑🏽🤝🧑🏻業内(nei)關注。這⭐項合作顯(xian)示了聯芯科技正(zhèng)積極爲自己注入(rù)鮮活📐的創新思🍓維(wéi)和力量，以更💔加開(kāi)放的姿态謀求與(yǔ)産業鏈各環節的(de)合作。未來，其終端(duan)産品形态可能将(jiang)不再僅僅☔局限于(yú)手機、平闆等終端(duān)，貼合移動互聯🚶網(wang)發展的産品層次(ci)将愈👉加豐富。
芯片(pian)技術的飛速發展(zhǎn)，基于旺盛的市場(chǎng)需求。2014年上半年TD-LTE SoC芯(xīn)片累計出貨已超(chāo)過1200萬片，由于備貨(huo)不足，市場一度供(gong)不應求，出乎了所(suo)有人的意料。聯芯(xin)科技在4G LTE時代積極(jí)布局，謀求發展，其(qi)産品形态已覆蓋(gai)數據終端芯片、智(zhì)能手機和平闆電(diàn)腦等多個智能終(zhōng)端領域，聯芯科技(jì)透露，未來還将提(tí)供基于北鬥位置(zhi)服務和無線通信(xin)融合的解決方案(an)，爲包括公衆市場(chang)、物聯網、移動安全(quan)等多個領域助力(lì)。
