如何将錫膏(gao)印刷于電路(lù)闆

   将錫膏(solder paste)印(yin)刷于電路闆(pan)再經過回焊(hàn)爐(reflow)連接電子(zǐ)零件于電路(lu)闆上，是現今(jīn)電子制造業(yè)最普遍使用(yong)的方法🔱。錫膏(gāo)㊙️的印刷有點(diǎn)像是在牆壁(bì)上油漆一般(ban)，所不同的🔞，爲(wèi)了要♊更精确(què)的将錫🤩膏塗(tú)抹于一定位(wei)置與控制其(qi)錫膏量，所以(yǐ)必須要使用(yòng)一片更精準(zhun)的特制鋼闆(pǎn)(stencil)來控制錫膏(gao)的印刷。

　　錫膏(gāo)印刷是電路(lu)闆 焊錫 好壞(huai)的基礎，其中(zhōng)錫膏的位置(zhì)與錫量更是(shì)關鍵，經🌈常🔞見(jian)到錫膏印刷(shua)得不好，造成(chéng)焊錫的短路(lu)(solder short)與空焊🚩(solder empty)等問(wèn)題出🚩現。不過(guò)真的要把錫(xi)膏印刷好，還(hai)得考慮下列(lie)的因素：

• 　　 刮刀(dāo) 種類(Squeegee)：錫膏印(yìn)刷應該根據(ju)不同的錫膏(gāo)或是 紅膠 的(de)特性來選擇(zé)适當的刮刀(dao)，目前運用于(yú)錫膏印刷的(de)刮刀都是使(shi)用不鏽鋼制(zhì)成。
• 　　刮刀角度(du)：刮刀刮錫膏(gao)的角度。
• 　　刮刀(dāo)壓力：刮刀的(de)壓力會影響(xiang)錫膏的量(volume)。原(yuán)則上在其🌍它(ta)❗條🚩件不💋變的(de)情況下，刮刀(dāo)的壓力越大(da)，則錫膏🌈的量(liàng)✊會越少。因爲(wèi)壓力大，等于(yú)把鋼闆與電(dian)路闆之間的(de)空隙壓縮了(le)。
• 　　刮刀速度：刮(gua)刀的速度會(hui)直接影響到(dao)錫膏印刷的(de)形狀與☁️膏量(liang)，也會直接影(ying)響到焊錫的(de)質量。一般刮(guā)❄️刀的速度會(hui)被設定在20～80mm/s之(zhī)⛹🏻‍♀️間，原則上刮(guā)刀的速度必(bi)須配合錫膏(gāo)的黏度，流動(dong)性越好的錫(xi)膏其刮刀速(sù)度應該要越(yuè)快，否則容易(yì)滲流。
• 　　鋼闆的(de)脫模速度：
• 　　是(shì)否使用真空(kong)座(vacuum block)
• 　　電路闆是(shì)否變形(warapge)
• 　　鋼闆(pan)開孔(stencil aperture)