首先選擇烙(lao)鐵頭之咀型:
| 烙鐵(tie)頭型狀 | 熱傳導性(xing)能 | 耐磨及防氧化(huà)性能 | 精細元件焊(han)接能力 | 适用特點(dian) |
| K型頭,也稱刀型頭(tou) | 較好 | 較好 | 一般 | 焊(hàn)接貼片多密腳IC |
| D型(xing)頭,也稱一字扁咀(jǔ)形頭 | 很好 | 很好 | 較(jiao)差 | 焊接較大型及(ji)散熱較快的直插(chā)元件 |
| I型頭,也稱尖(jiān)細頭,較圓尖頭更(geng)細 | 差 | 差 | 很好 | 小型(xíng)貼片元件焊接及(jí)微小焊點和走線(xiàn)處理 |
| B型頭,也稱圓(yuán)尖頭 | 一般 | 較好 | 較(jiao)好 | 可焊貼片及直(zhi)插電路闆上的大(da)多數元件,适用範(fàn)圍較寬,最常用的(de)烙鐵頭 |
| C頭,又稱馬(mǎ)蹄型 | 較好 | 一般 | 1.5以(yi)下的咀好 | 和D咀相(xiàng)似 |
| H咀,又稱彎咀 | 好(hǎo) | 較好 | 差 | 适用于拉(lā)焊式焊接齒距較(jiào)大的SOP,QFP |
其次烙鐵頭(tóu)選擇之烙鐵頭熱(rè)容量
烙鐵頭之大(dà)小與熱容量有直(zhi)接關系,烙鐵頭越(yue)大,熱容🤟量相對越(yue)大,烙鐵頭越小,熱(re)容量也越小。進行(hang)‼️連續焊接時,使用(yong)越大的烙鐵頭,溫(wen)度跌幅越少。此外(wài),因爲大烙鐵頭的(de)熱容量高,焊接的(de)時候能夠使用比(bi)較低的溫度,烙鐵(tiě)頭就不易氧化,增(zēng)加它的壽🚶命。
短而(ér)粗的烙鐵頭傳熱(re)較長而幼的烙鐵(tie)頭快,而且比較🐕耐(nài)用。扁的、鈍的烙鐵(tiě)頭比尖銳的烙鐵(tie)頭能傳💁遞更多的(de)熱量🈚。一般來說,烙(lao)鐵頭尺寸以不影(ying)響鄰近元件爲标(biāo)準。選擇能夠與焊(han)點充份接觸的幾(ji)何尺寸能提高焊(han)接效率。
再次烙鐵(tie)頭選擇之焊接場(chǎng)合
1焊點之大小:跟(gēn)據焊點之大小選(xuan)擇合适的烙鐵頭(tou)能使工作更順利(li)。烙鐵頭太小,溫度(dù)不夠。太大,會有大(da)量的焊🌈錫溶👣化,錫(xī)量控制困難。
2焊點(dian)密集程度:在較密(mì)集的電路闆上進(jin)行焊接,使用較幼(you)細的烙鐵頭能減(jiǎn)低錫橋之形成機(jī)會焊接元件的種(zhǒng)類:不同種類之電(dian)子元件,例如電阻(zǔ),電容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需(xu)要🌐不同烙鐵頭之(zhi)配合以🚩提高工作(zuò)效率
3點接觸之容(róng)易程度:如焊點位(wei)置被一些較高之(zhī)電子💃🏻元😍件圍繞而(ér)難于接觸,可使用(yòng)形狀較長及幼之(zhi)烙鐵頭。錫量需要(yao):需要較多錫量,可(kě)使用鍍錫層表面(miàn)面積較大之烙鐵(tie)頭。
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