無(wú)鉛錫膏在(zài)現代工藝(yì)中要面對(dui)哪些問題(tí)？

無鉛錫(xi)膏  主要是(shi)以二元Sn-Cu、Sn-Ag和(he)以三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合金(jīn)系列。電子(zi)行業的♉全(quan)面無鉛化(huà)要求作爲(wèi)組裝對象(xiang)的PCB焊盤和(hé)元器件連(lian)接端座或(huo)引線也必(bì)須全面無(wu)鉛化處理(li)，并與新的(de)無鉛錫膏(gao)相适應。要(yào)實現全面(mian)的無鉛化(hua)還有很長(zhǎng)的一段路(lu)要走。那麽(me)無鉛錫膏(gao)需要面對(duì)哪些問題(ti)呢？

 

1.無鉛錫(xī)膏由合金(jin)熔點高出(chu)有鉛錫膏(gao)溫度30～40℃，甚至(zhi)更高，緻使(shi)焊接溫度(du)升高，能耗(hao)增大，某些(xie)電子元件(jiàn)無♋法承受(shou)這🌍麽高的(de)溫度而容(róng)易損壞，所(suo)以不能直(zhi)接💞用于現(xiàn)有的生産(chǎn)工藝和設(she)備。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuāng)相比，無鉛(qian)返工需要(yao)更高溫度(du)和更長時(shi)間的加熱(re)。由❓于表面(mian)組裝的無(wú)鉛化對制(zhì)造工藝将(jiāng)帶💃來較大(dà)的沖擊，無(wu)鉛錫膏👌的(de)工藝和設(shè)備都需要(yào)進行相應(ying)的調整。

3.對(duì)于四元甚(shèn)至五元合(hé)金在波峰(fēng)焊生産時(shí)很難精确(què)控制其合(he)金成分，回(hui)流焊時也(yě)會因爲合(he)金多元而(er)變得困⚽難(nan)。與新型無(wú)鉛錫膏配(pèi)套的系統(tǒng)工藝及🆚助(zhù)焊膏的研(yan)究開發也(yě)✌️不多，從而(ér)無鉛錫膏(gao)的成本明(míng)顯高于錫(xi)鉛錫膏。

 

4.最(zuì)重要的一(yi)點就是可(kě)靠性的問(wèn)題。電子産(chǎn)品越來越(yue)高的可🚶靠(kao)性要求，除(chu)了對元器(qi)件本身的(de)性能要求(qiú)進一步提(ti)高外，還要(yao)求⭕接頭連(lián)接材料具(ju)有良好的(de)物理性能(néng)、熱匹配能(néng)力、良好的(de)力學性能(néng)、使用性能(neng)以及環⚽境(jing)協調性等(deng)。

 

世界各國(guó)都在緻力(li)研究無鉛(qiān)的釺料，但(dàn)一直沒有(you)找到🌈一🔴種(zhǒng)現成的材(cai)料能夠作(zuò)爲含鉛錫(xi)膏的替代(dai)品。研制複(fú)🐆合錫膏的(de)目的是通(tōng)過在錫膏(gao)内部保持(chí)一個穩定(dìng)的細晶組(zu)織及變形(xing)的均勻性(xing)來改進錫(xi)膏的有效(xiao)工作溫度(du)範圍，進而(er)可以全面(mian)🥵提高釺焊(hàn)接頭的性(xìng)能，特别是(shì)抗熱力疲(pi)勞以及🌈抗(kang)蠕變性能(néng)。因而研制(zhi)無鉛複合(hé)錫膏可以(yǐ)說是一種(zhǒng)尋求🈲Sn-Pb替代(dai)品的有效(xiao)途徑，無🔞鉛(qian)複合錫膏(gāo)也是基于(yu)服役可靠(kào)🌈性的考慮(lü)基礎上發(fa)展起來的(de)。

 

 

更多資訊(xun)：/