塗覆工藝因素_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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塗(tu)覆工藝因(yin)素

上傳時(shí)間：2014-4-16 15:17:38　　作者：昊(hào)瑞電子

    助(zhu)焊劑塗覆(fù)時應該注(zhu)意下列一(yī)些問題：
 
   （1 ）設(shè)定噴嘴孔(kǒng)徑、峰量、形(xing)狀及間距(ju)，避免重疊(dié)，影響噴塗(tú)的均勻性(xìng)；
 
   （2 ）設定超聲(shēng)霧化器電(dian)壓，以獲取(qu)正常的霧(wu)化量；
 
   （3 ）選擇(ze)噴嘴運動(dong)速度；
 
   （4 ）設定(ding)PCB 傳送帶速(su)度；
 
   （5 ）選擇固(gu)體含量穩(wěn)定的助焊(han)劑；
 
   （6 ）設定相(xiàng)應的噴塗(tu)寬度。
 
 
       文章(zhang)整理：助焊(han)劑：/

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