波(bo)峰焊接(jie)工藝技(ji)術♊高清无码成人电影⚽的研(yan)究
波(bo)峰錫過(guo)程：治具(ju)安裝→噴(pen)塗助焊(han)劑系統(tong)→預熱→一(yi)次波峰(feng)→二次波(bo)峰→冷卻(que)。下面分(fen)别介紹(shao)各步内(nei)容及作(zuo)🌍用。
1.1 治具(ju)安裝
治(zhi)具安裝(zhuang)是指給(gei)待焊接(jie)的PCB闆安(an)裝夾持(chi)的治具(ju)，可💜以限(xian)制🤟基闆(pan)受熱變(bian)形的程(cheng)度，防止(zhi)冒錫現(xian)象的發(fa)生，從而(er)确保浸(jin)錫效果(guo)的穩定(ding)。
1.2 助焊劑(ji)系統
助(zhu)焊劑系(xi)統是保(bao)證焊接(jie)質量的(de)第一個(ge)環節，其(qi)主要作(zuo)👌用㊙️是均(jun)勻地塗(tu)覆助焊(han)劑，除去(qu)PCB和元器(qi)件焊接(jie)表面的(de)氧化層(ceng)和防止(zhi)焊接過(guo)程中再(zai)氧化。助(zhu)焊劑的(de)塗覆一(yi)定要均(jun)勻，盡量(liang)不産生(sheng)堆積，否(fou)則将導(dao)緻焊接(jie)短路或(huo)開路。見(jian)圖2。
1.5 冷卻
浸(jin)錫後适(shi)當的冷(leng)卻有助(zhu)于增強(qiang)焊點接(jie)合強度(du)的功能(neng)，同時😍，冷(leng)卻後的(de)産品更(geng)利于爐(lu)後操作(zuo)人員的(de)作業，因(yin)此，浸錫(xi)後産品(pin)需進行(hang)冷卻處(chu)理。
2 提高(gao)波峰焊(han)接質量(liang)的方法(fa)和措施(shi)
分别從(cong)焊接前(qian)的質量(liang)控制、生(sheng)産工藝(yi)材料及(ji)工藝參(can)數這三(san)個方面(mian)探讨了(le)提高波(bo)峰焊質(zhi)量的方(fang)法。
2.1 焊接(jie)前對印(yin)制闆質(zhi)量及元(yuan)件的控(kong)制
2.1.1 焊盤(pan)設計
（1）在(zai)設計插(cha)件元件(jian)焊盤時(shi)，焊盤大(da)小尺寸(cun)設計應(ying)合适。焊(han)盤太大(da)，焊料鋪(pu)展面積(ji)較大，形(xing)成的焊(han)點不飽(bao)㊙️滿，而較(jiao)小的焊(han)盤銅👅箔(bo)表面張(zhang)力太小(xiao)，形成的(de)焊點爲(wei)不浸潤(run)焊點。孔(kong)徑與元(yuan)件引線(xian)的配💃合(he)間隙太(tai)大，容易(yi)虛焊，當(dang)孔徑比(bi)💞引線寬(kuan)0.05～0.2mm，焊盤直(zhi)徑爲孔(kong)徑的2～2.5倍(bei)時，是焊(han)接比較(jiao)理想的(de)條件。
（2）在(zai)設計貼(tie)片元件(jian)焊盤時(shi)，應考慮(lü)以下幾(ji)點：①爲了(le)盡量去(qu)⭕除"陰影(ying)效應"，SMD的(de)焊端或(huo)引腳應(ying)正對着(zhe)錫流的(de)📐方向，以(yi)利于與(yu)錫流的(de)接觸，減(jian)少虛焊(han)和漏焊(han)，波峰焊(han)時推💚薦(jian)采用的(de)元件布(bu)置方向(xiang)圖如圖(tu)4所示；②波(bo)峰焊接(jie)不适合(he)于細間(jian)距QFP、PLCC、BGA和小(xiao)間🔞距SOP器(qi)件焊接(jie)，也就是(shi)說在要(yao)波峰焊(han)接的這(zhe)一❄️面盡(jin)量不要(yao)布置這(zhe)類元📱件(jian)；③較小的(de)元件不(bu)應排在(zai)較大🏃🏻的(de)元件後(hou)，以免較(jiao)大💃元件(jian)妨礙錫(xi)流與較(jiao)小元🈲件(jian)的焊盤(pan)接觸，造(zao)成漏焊(han)。
2.1.2 PCB平整度(du)控制
波(bo)峰焊接(jie)對印制(zhi)闆的平(ping)整度要(yao)求很高(gao)，一般要(yao)求翹🈚曲(qu)度要小(xiao)☂️于0.5mm，如果(guo)大于0.5mm要(yao)做平整(zheng)處理。尤(you)其是某(mou)🐪些印制(zhi)闆厚度(du)隻有1.5mm左(zuo)右，其翹(qiao)曲度要(yao)求就更(geng)高，否則(ze)無法保(bao)證焊接(jie)質量。
2.1.3 妥(tuo)善保存(cun)印制闆(pan)及元件(jian)，盡量縮(suo)短儲存(cun)周期
在(zai)焊接中(zhong)，無塵埃(ai)、油脂、氧(yang)化物的(de)銅箔及(ji)元件引(yin)線有🔞利(li)于形成(cheng)合格的(de)焊點，因(yin)此印制(zhi)闆及元(yuan)件應保(bao)存在幹(gan)燥、清潔(jie)的環境(jing)下，并且(qie)盡量縮(suo)短儲存(cun)周期。對(dui)于放置(zhi)時間較(jiao)長的印(yin)制闆，其(qi)表面一(yi)般要做(zuo)清潔處(chu)理，這樣(yang)可提高(gao)可焊性(xing)，減💰少虛(xu)焊和橋(qiao)接，對表(biao)📞面有一(yi)定程度(du)氧化的(de)元件引(yin)腳，應先(xian)除去其(qi)表面🈲氧(yang)化層。
2.2 生(sheng)産工藝(yi)材料的(de)質量控(kong)制
在波(bo)峰焊接(jie)中，使用(yong)的生産(chan)工藝材(cai)料有：助(zhu)焊劑和(he)焊料。
2.2.1 助(zhu)焊劑質(zhi)量控制(zhi)
助焊劑(ji)在焊接(jie)質量的(de)控制上(shang)舉足輕(qing)重，其作(zuo)用是：（1）除(chu)去焊接(jie)表面的(de)氧化物(wu)；（2）防止焊(han)接時焊(han)料和焊(han)接表面(mian)🍓再氧化(hua)；（3）降低焊(han)料的表(biao)面張力(li)；（4）有助于(yu)熱量傳(chuan)遞到焊(han)接區。目(mu)前波峰(feng)💜焊接所(suo)采用的(de)多爲免(mian)清洗助(zhu)焊劑。選(xuan)擇助焊(han)劑時有(you)以下要(yao)求：（1）熔點(dian)比焊料(liao)低🆚；（2）浸潤(run)擴散速(su)⭐度比熔(rong)化焊料(liao)快；（3）粘度(du)和比重(zhong)比焊料(liao)小；（4）在常(chang)溫下貯(zhu)存穩定(ding)。
2.2.2 焊料的(de)質量控(kong)制
錫鉛(qian)焊料在(zai)高溫下(xia)（250℃）不斷氧(yang)化，使錫(xi)鍋中錫(xi)－鉛焊料(liao)含👈錫量(liang)不斷下(xia)降，偏離(li)共晶點(dian)，導緻流(liu)動性差(cha)，出現📱連(lian)焊、虛焊(han)、焊點🏒強(qiang)度不夠(gou)等質量(liang)問題。可(ke)采用以(yi)下幾個(ge)方法來(lai)解決這(zhe)個問題(ti)：①添加氧(yang)化還原(yuan)劑，使已(yi)🚩氧化的(de)SnO還🐪原爲(wei)Sn，減小錫(xi)渣的産(chan)㊙️生；②不斷(duan)除去浮(fu)渣； ③每次(ci)焊接前(qian)添加一(yi)定量的(de)錫；④采用(yong)含抗氧(yang)化磷的(de)焊料；⑤采(cai)用氮氣(qi)保護，讓(rang)氮氣把(ba)焊料與(yu)空氣隔(ge)絕開來(lai)⚽，取代普(pu)通氣體(ti)，這樣就(jiu)避⛱️免了(le)浮渣的(de)産生，這(zhe)種方法(fa)要求對(dui)設備改(gai)型，并提(ti)供氮氣(qi)。
目前最(zui)好的方(fang)法是在(zai)氮氣保(bao)護的氛(fen)圍下使(shi)用含磷(lin)的焊料(liao)，可✏️将浮(fu)渣率控(kong)制在最(zui)低程度(du)，焊接缺(que)陷最少(shao)，工藝🔆控(kong)制最佳(jia)🤞。
2.3 焊接過(guo)程中的(de)工藝參(can)數控制(zhi)
焊接工(gong)藝參數(shu)對焊接(jie)表面質(zhi)量的影(ying)響比較(jiao)複雜，并(bing)涉及到(dao)較多的(de)技術範(fan)圍。
2.3.1 預熱(re)溫度的(de)控制
預(yu)熱的作(zuo)用：①使助(zhu)焊劑中(zhong)的溶劑(ji)充分發(fa)揮，以免(mian)印制闆(pan)通過焊(han)錫時，影(ying)響印制(zhi)闆的潤(run)濕和焊(han)點的形(xing)成；②印制(zhi)闆在焊(han)接前達(da)到一定(ding)溫度，以(yi)免受到(dao)熱沖擊(ji)産生翹(qiao)曲變♌形(xing)。一般預(yu)熱溫度(du)控制在(zai)180～210℃，預熱時(shi)間1～3min。
2.3.2 焊接(jie)軌道傾(qing)角
軌道(dao)傾角對(dui)焊接效(xiao)果的影(ying)響較爲(wei)明顯，特(te)别是在(zai)焊接高(gao)🤞密✊度SMT器(qi)件時更(geng)是如此(ci)。當傾角(jiao)太小時(shi)，較易出(chu)現橋接(jie)，特别🈚是(shi)焊接中(zhong)⛷️，SMT器件的(de)"遮蔽區(qu)"更易出(chu)現橋接(jie)；而傾角(jiao)過大，雖(sui)然有利(li)于橋接(jie)的消除(chu)，但焊點(dian)吃錫量(liang)太小，容(rong)易産生(sheng)虛焊。軌(gui)道傾角(jiao)應控制(zhi)在5°～8°之間(jian)。
2.3.3 波峰高(gao)度
波峰(feng)的高度(du)會因焊(han)接工作(zuo)時間的(de)推移而(er)有一些(xie)變化，應(ying)🧑🏽🤝🧑🏻在😘焊接(jie)過程中(zhong)進行适(shi)當的修(xiu)正，以保(bao)證理想(xiang)高度進(jin)行焊接(jie)波峰高(gao)度，以壓(ya)錫深度(du)爲PCB厚度(du)的1/2～1/3爲準(zhun)。
2.3.4 焊接溫(wen)度
焊接(jie)溫度是(shi)影響焊(han)接質量(liang)的一個(ge)重要的(de)工藝參(can)數。焊接(jie)溫度過(guo)低時，焊(han)料的擴(kuo)展率、潤(run)濕性能(neng)變差，使(shi)焊盤或(huo)元器件(jian)焊端由(you)于不能(neng)充分的(de)潤濕，從(cong)而✂️産生(sheng)虛焊、拉(la)尖、橋接(jie)等缺陷(xian)；焊🚶♀️接溫(wen)度過高(gao)時，則加(jia)速了焊(han)盤、元器(qi)件引腳(jiao)及焊料(liao)的氧化(hua)，易産生(sheng)虛焊。焊(han)接溫度(du)應❌控制(zhi)在250±5℃。
3 常見(jian)焊接缺(que)陷及排(pai)除
影響(xiang)焊接質(zhi)量的因(yin)素是很(hen)多的，表(biao)1列出的(de)是一些(xie)🍓常💚見缺(que)陷及排(pai)除方法(fa)，以供參(can)考。
波峰(feng)焊接是(shi)一項精(jing)細工作(zuo)，影響焊(han)接質量(liang)的因素(su)也很多(duo)，還需我(wo)們更深(shen)一步地(di)研究和(he)讨論，以(yi)期提高(gao)波峰焊(han)的工藝(yi)知🛀識。
