👣精品人妻午夜一区二区三区四区👌貼片膠的(de)兩種固化(hua)方法

    貼片膠的(de)品種不同(tong)，固化方式(shi)各不一樣(yang)。常用固化(hua)方式有兩(liang)種，熱固化(hua)和光固化(hua)。環氧樹脂(zhi)貼片膠的(de)固化方式(shi)以熱固化(hua)🏃‍♂️爲主☁️，丙稀(xi)酸類貼片(pian)膠的固化(hua)方式以光(guang)固化爲主(zhu)。

　　一、熱固化(hua)

　　熱固化有(you)烘箱間斷(duan)式和再流(liu)焊爐連續(xu)式兩種形(xing)式進行🚩。烘(hong)箱間斷式(shi)固化是将(jiang)已施加貼(tie)片膠并貼(tie)裝好🚶SMD的 PCB 分(fen)批放入恒(heng)溫的烘箱(xiang)中，按照所(suo)使用的貼(tie)片膠固化(hua)㊙️參數進行(hang)固化，如溫(wen)度150℃、時間5分(fen)鍾。這種固(gu)化方式操(cao)作簡單，投(tou)資費用小(xiao)，但效率低(di)，不利于生(sheng)産線流水(shui)作業。再流(liu)焊爐連續(xu)式固化是(shi) smt 工藝中最(zui)常用的方(fang)式。這種方(fang)法需要對(dui)再流焊爐(lu)的爐🔞溫進(jin)行溫度調(diao)節，即設置(zhi)貼片膠溫(wen)度固化曲(qu)線。設置方(fang)法、過程和(he) 焊膏 的溫(wen)度曲線設(she)置一樣，但(dan)熱電偶應(ying)放置在膠(jiao)點上，溫度(du)🙇🏻的高低和(he)時間的長(zhang)短及曲線(xian)設置取決(jue)于所選的(de)貼片膠，主(zhu)⁉️要是貼片(pian)膠中的固(gu)化劑，不同(tong)的固化劑(ji)材🛀料其固(gu)化溫度、固(gu)化時間也(ye)各不相同(tong)。所以不同(tong)貼片膠其(qi)固化曲線(xian)是不同的(de)，另外還要(yao)考慮不同(tong)的PCB，固化⛹🏻‍♀️曲(qu)線也應各(ge)不相同。

　　含(han)中溫固化(hua)劑的環氧(yang)樹脂貼片(pian)膠是最常(chang)用的貼片(pian)膠之📐一🌈，下(xia)面讨論其(qi)固化曲線(xian)。

　　環氧樹脂(zhi)貼片膠的(de)固化曲線(xian)有兩個重(zhong)要的參數(shu)，升♻️溫速🌈率(lü)和峰值溫(wen)度。升溫速(su)率決定貼(tie)片膠固化(hua)後的🛀表面(mian)質量，峰值(zhi)溫度影響(xiang)貼片膠的(de)粘接強度(du)。圖4-20是采用(yong)不同溫度(du)固化同一(yi)種貼片膠(jiao)的固化曲(qu)線。由圖可(ke)知，固化溫(wen)度對粘結(jie)強度的影(ying)響比固化(hua)時間對粘(zhan)結強度的(de)影響更大(da)。從單根曲(qu)線看，在給(gei)🌈定的固化(hua)溫🛀🏻度下，随(sui)時間的增(zeng)加，剪切力(li)逐漸增加(jia)(100℃和150℃的曲線(xian))，直到加熱(re)到480秒☎️後趨(qu)于一定值(zhi)。從多根曲(qu)線同時看(kan)，當固化溫(wen)💜度升高時(shi)，在同一加(jia)♉熱時間内(nei)，剪切強度(du)明顯增加(jia)，但過快的(de)升溫速率(lü)有時會出(chu)🏃🏻現針孔和(he)氣泡。在生(sheng)産中，可先(xian)用一光闆(pan)點膠後放(fang)🔞入再流焊(han)爐中固化(hua)，冷卻後用(yong)放大鏡仔(zai)細觀察貼(tie)🤩片膠表面(mian)是否有氣(qi)泡和針孔(kong)，若🌂發現有(you)針孔，應認(ren)💯真分析原(yuan)因，結合這(zhe)兩個參數(shu)反複調節(jie)✂️爐溫曲線(xian)，以保證達(da)到一個滿(man)意的光闆(pan)溫度曲線(xian)，然後再用(yong)📐實際應用(yong)闆測其溫(wen)度曲線，分(fen)析它與光(guang)闆溫度曲(qu)🙇‍♀️線的差異(yi)，進🈚行修正(zheng)，保證實際(ji)應用闆溫(wen)度曲線的(de)正确性。在(zai)設置溫度(du)曲線時一(yi)定注意，超(chao)過160°C以上的(de)⭐溫度固化(hua)時會加快(kuai)固化過程(cheng)，但容易造(zao)成膠‼️點脆(cui)弱。

    溫度與(yu)時間對固(gu)化強度的(de)影響

　　二、光(guang)固化

　　與環(huan)氧樹脂固(gu)化機理不(bu)同，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiao)是通過❓加(jia)入過氧化(hua)合物，在光(guang)和熱的作(zuo)用下實現(xian)固化⛱️，固化(hua)速度快、質(zhi)量高🌐。在生(sheng)🤩産中，通常(chang)是再流焊(han)爐配備2-3KW的(de)紫外燈管(guan)，距已施💁加(jia)貼片膠并(bing)貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高(gao)度，11-26秒即可(ke)完成🌈光固(gu)化，同時在(zai)爐内繼續(xu)保持☔140-150的溫(wen)度約一分(fen)鍾，完成徹(che)底固化。采(cai)用🙇🏻光固化(hua)時應注意(yi)陰影效應(ying)，即光固化(hua)時光照射(she)不到的地(di)方，是不能(neng)固化的。工(gong)藝上在設(she)計點膠位(wei)置時應将(jiang)膠點暴☀️露(lu)在元件邊(bian)緣，否則達(da)不到所需(xu)要的粘接(jie)強度🌈。爲了(le)防止這種(zhong)缺陷的發(fa)生，通常在(zai)加入光固(gu)化劑🈲的同(tong)時，還加入(ru)少量的熱(re)㊙️固化性的(de)過氧化物(wu)。實際上紫(zi)外光燈加(jia)上再流焊(han)爐既具有(you)光能又具(ju)有熱👉能，以(yi)達到雙重(zhong)固化的目(mu)的。

 

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