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SMT線路闆不(bu)上錫的原(yuan)因
上傳時(shi)間：2025-11-26 8:☎️特级黄色毛片❄️43:08 作者：昊(hao)瑞電子
焊(han)點上錫不(bu)飽滿的原(yuan)因分析：
1、 PCB 焊(han)盤或SMD焊接(jie)位有較嚴(yan)重氧化現(xian)象;
2、 焊錫 膏(gao)中 助焊劑(ji) 的活性不(bu)夠，未能完(wan)全去除PCB焊(han)盤或SMD焊接(jie)位的氧化(hua)物質;
3、 回流(liu)焊 焊接區(qu)溫度過低(di);
4、焊錫膏中(zhong)助焊劑的(de)潤濕性能(neng)不好;
5、如果(guo)是有部分(fen)焊點上錫(xi)不飽滿，有(you)可能是焊(han)錫膏在使(shi)⛹🏻♀️用🏃♀️前📱未能(neng)充分攪拌(ban)助焊劑和(he)錫粉未能(neng)充分融合(he);
6、焊點部位(wei) 焊膏 量不(bu)夠;
7、在過回(hui)流焊時預(yu)熱時間過(guo)長或預熱(re)溫度過高(gao)，造成了焊(han)錫膏中助(zhu)焊劑活性(xing)失效;
