SMT工(gong)藝品質(zhi)問題彙(hui)總

1、點(dian)膠工藝(yi)中常見(jian)的缺陷(xian)與解決(jue)方法
  1.1、拉(la)絲/拖尾(wei)
  1.1.1、拉絲/拖(tuo)尾是點(dian)膠中常(chang)見的缺(que)陷,産生(sheng)的原因(yin)常見有(you)膠嘴内(nei)徑👨‍❤️‍👨太小(xiao)、點膠壓(ya)力太高(gao)、膠嘴離(li)PCB的間距(ju)太大、貼(tie)片膠⭐過(guo)期或品(pin)質不好(hao)、貼片膠(jiao)粘度太(tai)好、從冰(bing)箱中取(qu)出後未(wei)能恢複(fu)到室溫(wen)、點膠量(liang)太大等(deng).
  1.1.2、解決辦(ban)法:改換(huan)内徑較(jiao)大的膠(jiao)嘴;降低(di)點膠壓(ya)力;調節(jie)“止動”高(gao)度;換膠(jiao),選擇合(he)适粘度(du)的膠種(zhong);貼片膠(jiao)從冰箱(xiang)中取出(chu)後應恢(hui)複到室(shi)溫(約4h)再(zai)投入生(sheng)産;調整(zheng)點膠量(liang)🌂.
  1.2、膠嘴堵(du)塞
  1.2.1、故障(zhang)現象是(shi)膠嘴出(chu)膠量偏(pian)少或沒(mei)有膠點(dian)出來.産(chan)生原因(yin)一般是(shi)針孔内(nei)未完全(quan)清洗幹(gan)淨;貼片(pian)膠中混(hun)入雜質(zhi),有堵孔(kong)現象;不(bu)相溶的(de)膠水相(xiang)混合.
  1.2.2解(jie)決方法(fa):換清潔(jie)的針頭(tou);換質量(liang)好的貼(tie)片膠;貼(tie)片膠⁉️牌(pai)号不應(ying)搞錯.
  1.3、空(kong)打
1.3.1、現象(xiang)是隻有(you)點膠動(dong)作,卻無(wu)出膠量(liang).産生原(yuan)因是貼(tie)片膠混(hun)入氣泡(pao);膠嘴堵(du)塞.
  1.3.2、解決(jue)方法:注(zhu)射筒中(zhong)的膠應(ying)進行脫(tuo)氣泡處(chu)理(特别(bie)是自☀️己(ji)裝的膠(jiao));更換膠(jiao)嘴.
  1.4、元器(qi)件移位(wei)
  1.4.1、現象是(shi)貼片膠(jiao)固化後(hou)元器件(jian)移位,嚴(yan)重時元(yuan)器件引(yin)腳不在(zai)🙇🏻焊盤上(shang).産生原(yuan)因是貼(tie)片膠出(chu)膠量不(bu)均勻,例(li)如片式(shi)元🏃🏻件兩(liang)點膠水(shui)中一個(ge)多一個(ge)少;貼片(pian)時元件(jian)移位或(huo)貼片膠(jiao)🈚初粘力(li)低;點膠(jiao)後PCB放置(zhi)時間太(tai)長膠水(shui)🙇‍♀️半固化(hua).
   1.4.2、解決方(fang)法:檢查(cha)膠嘴是(shi)否有堵(du)塞,排除(chu)出膠不(bu)均勻現(xian)象;調整(zheng)貼片機(ji)工作狀(zhuang)态;換膠(jiao)水;點膠(jiao)後PCB放置(zhi)時間不(bu)應太㊙️長(zhang)(短于4h)
   1.5、波(bo)峰焊後(hou)會掉片(pian)
   1.5.1、現象是(shi)固化後(hou)元器件(jian)粘結強(qiang)度不夠(gou),低于規(gui)定值🚶,有(you)🛀🏻時㊙️用手(shou)觸摸會(hui)出現掉(diao)片.産生(sheng)原因是(shi)因爲固(gu)化工藝(yi)參數不(bu)到位,特(te)别是溫(wen)度不夠(gou),元件尺(chi)寸過大(da),吸熱量(liang)大;光固(gu)化燈老(lao)⛱️化;膠水(shui)量不夠(gou);元件/PCB有(you)污染.
   1.5.2、解(jie)決辦法(fa):調整固(gu)化曲線(xian),特别是(shi)提高固(gu)化溫度(du),通🥵常熱(re)固化膠(jiao)的峰值(zhi)固化溫(wen)度爲150℃左(zuo)右,達不(bu)到峰值(zhi)溫度易(yi)引起掉(diao)片.對光(guang)固膠來(lai)說,應觀(guan)察光固(gu)化燈是(shi)否老化(hua),燈管是(shi)否有發(fa)黑現象(xiang);膠水🔞的(de)數量和(he)元件/PCB是(shi)否有污(wu)染都是(shi)應該考(kao)慮的問(wen)題.
   1.6、固化(hua)後元件(jian)引腳上(shang)浮/移位(wei)
   1.6.1、這種故(gu)障的現(xian)象是固(gu)化後元(yuan)件引腳(jiao)浮起來(lai)或移位(wei),波峰焊(han)🐕後錫料(liao)會進入(ru)焊盤下(xia),嚴重時(shi)會出現(xian)短路、開(kai)路.産生(sheng)原因主(zhu)要是貼(tie)片膠不(bu)均勻、貼(tie)片膠量(liang)過多或(huo)貼片時(shi)元件偏(pian)移.
   1.6.2、解決(jue)辦法:調(diao)整點膠(jiao)工藝參(can)數;控制(zhi)點膠量(liang);調整貼(tie)片工藝(yi)參數.
  二(er)、焊錫膏(gao)印刷與(yu)貼片質(zhi)量分析(xi)
焊錫膏(gao)印刷質(zhi)量分析(xi)
由焊錫(xi)膏印刷(shua)不良導(dao)緻的品(pin)質問題(ti)常見有(you)以下❄️幾(ji)☎️種👄:
  ①、焊錫(xi)膏不足(zu)(局部缺(que)少甚至(zhi)整體缺(que)少)将導(dao)緻焊接(jie)後元器(qi)件焊點(dian)錫量不(bu)足、元器(qi)件開路(lu)、元器件(jian)偏位、元(yuan)器💃件豎(shu)⁉️立.
  ②、焊錫(xi)膏粘連(lian)将導緻(zhi)焊接後(hou)電路短(duan)接、元器(qi)件偏位(wei).
  ③、焊錫膏(gao)印刷整(zheng)體偏位(wei)将導緻(zhi)整闆元(yuan)器件焊(han)接不良(liang),如少錫(xi)、開路、偏(pian)位、豎件(jian)等.
  ④、焊錫(xi)膏拉尖(jian)易引起(qi)焊接後(hou)短路.
  1、導(dao)緻焊錫(xi)膏不足(zu)的主要(yao)因素
  1.1、印(yin)刷機工(gong)作時,沒(mei)有及時(shi)補充添(tian)加焊錫(xi)膏.
  1.2、焊錫(xi)膏品質(zhi)異常,其(qi)中混有(you)硬塊等(deng)異物.
  1.3、以(yi)前未用(yong)完的焊(han)錫膏已(yi)經過期(qi),被二次(ci)使用.
  1.4、電(dian)路闆質(zhi)量問題(ti),焊盤上(shang)有不顯(xian)眼的覆(fu)蓋物,例(li)如❓被印(yin)到焊盤(pan)上的阻(zu)焊劑(綠(lü)油).
  1.5、電路(lu)闆在印(yin)刷機内(nei)的固定(ding)夾持松(song)動.
  1.6、焊錫(xi)膏漏印(yin)網闆薄(bao)厚不均(jun)勻.
  1.7、焊錫(xi)膏漏印(yin)網闆或(huo)電路闆(pan)上有污(wu)染物(如(ru)PCB包裝物(wu)、網闆⭐擦(ca)拭紙、環(huan)境空氣(qi)中漂浮(fu)的異物(wu)等).
  1.8、焊錫(xi)膏刮刀(dao)損壞、網(wang)闆損壞(huai).
   1.9、焊錫膏(gao)刮刀的(de)壓力、角(jiao)度、速度(du)以及脫(tuo)模速度(du)等設備(bei)參數設(she)🔆置不合(he)适.
   1.10焊錫(xi)膏印刷(shua)完成後(hou),因爲人(ren)爲因素(su)不慎被(bei)碰掉.
   2、導(dao)緻焊錫(xi)膏粘連(lian)的主要(yao)因素
   2.1、電(dian)路闆的(de)設計缺(que)陷,焊盤(pan)間距過(guo)小.
   2.2、網闆(pan)問題,镂(lou)孔位置(zhi)不正.
   2.3、網(wang)闆未擦(ca)拭潔淨(jing).
   2.4、網闆問(wen)題使焊(han)錫膏脫(tuo)落不良(liang).
   2.5、焊錫膏(gao)性能不(bu)良,粘度(du)、坍塌不(bu)合格.
   2.6、電(dian)路闆在(zai)印刷機(ji)内的固(gu)定夾持(chi)松動.
   2.7、焊(han)錫膏刮(gua)刀的壓(ya)力、角度(du)、速度以(yi)及脫模(mo)速度等(deng)設備參(can)數設置(zhi)⭕不合适(shi).
   2.8、焊錫膏(gao)印刷完(wan)成後,因(yin)爲人爲(wei)因素被(bei)擠壓粘(zhan)連.
   3、導緻(zhi)焊錫膏(gao)印刷整(zheng)體偏位(wei)的主要(yao)因素
   3.1、電(dian)路闆上(shang)的定位(wei)基準點(dian)不清晰(xi).
   3.2、電路闆(pan)上的定(ding)位基準(zhun)點與網(wang)闆的基(ji)準點沒(mei)有對💃正(zheng).
   3.3、電路闆(pan)在印刷(shua)機内的(de)固定夾(jia)持松動(dong).定位頂(ding)針不到(dao)✌️位🤩.
   3.4、印刷(shua)機的光(guang)學定位(wei)系統故(gu)障.
   3.5、焊錫(xi)膏漏印(yin)網闆開(kai)孔與電(dian)路闆的(de)設計文(wen)件不符(fu)合.
   4、導緻(zhi)印刷焊(han)錫膏拉(la)尖的主(zhu)要因素(su)
   4.1、焊錫膏(gao)粘度等(deng)性能參(can)數有問(wen)題.
   4.2、電路(lu)闆與漏(lou)印網闆(pan)分離時(shi)的脫模(mo)參數設(she)定有問(wen)題,
   4.3、漏印(yin)網闆镂(lou)孔的孔(kong)壁有毛(mao)刺.
   貼片(pian)質量分(fen)析
   SMT貼片(pian)常見的(de)品質問(wen)題有漏(lou)件、側件(jian)、翻件、偏(pian)位、損件(jian)等.
   1、導緻(zhi)貼片漏(lou)件的主(zhu)要因素(su)
   1.1、元器件(jian)供料架(jia)(feeder)送料不(bu)到位.
   1.2、元(yuan)件吸嘴(zui)的氣路(lu)堵塞、吸(xi)嘴損壞(huai)、吸嘴高(gao)度不正(zheng)确.
   1.3、設備(bei)的真空(kong)氣路故(gu)障,發生(sheng)堵塞.
   1.4、電(dian)路闆進(jin)貨不良(liang),産生變(bian)形.
   1.5、電路(lu)闆的焊(han)盤上沒(mei)有焊錫(xi)膏或焊(han)錫膏過(guo)少.
   1.6、元器(qi)件質量(liang)問題,同(tong)一品種(zhong)的厚度(du)不一緻(zhi).
   1.7、貼片機(ji)調用程(cheng)序有錯(cuo)漏,或者(zhe)編程時(shi)對元器(qi)件厚度(du)參數的(de)🐅選擇有(you)誤.
   1.8、人爲(wei)因素不(bu)慎碰掉(diao).
   2、導緻SMC電(dian)阻器貼(tie)片時翻(fan)件、側件(jian)的主要(yao)因素
   2.1、元(yuan)器件供(gong)料架(feeder)送(song)料異常(chang).
   2.2、貼裝頭(tou)的吸嘴(zui)高度不(bu)對.
   2.3、貼裝(zhuang)頭抓料(liao)的高度(du)不對.
   2.4、元(yuan)件編帶(dai)的裝料(liao)孔尺寸(cun)過大,元(yuan)件因振(zhen)動翻轉(zhuan).
   2.5散料放(fang)入編帶(dai)時的方(fang)向弄反(fan).
   3、導緻元(yuan)器件貼(tie)片偏位(wei)的主要(yao)因素
   3.1、貼(tie)片機編(bian)程時,元(yuan)器件的(de)X-Y軸坐标(biao)不正确(que).
   3.2、貼片吸(xi)嘴原因(yin),使吸料(liao)不穩.
   4、導(dao)緻元器(qi)件貼片(pian)時損壞(huai)的主要(yao)因素
   4.1、定(ding)位頂針(zhen)過高,使(shi)電路闆(pan)的位置(zhi)過高,元(yuan)器件在(zai)貼裝時(shi)被擠壓(ya).
   4.2、貼片機(ji)編程時(shi),元器件(jian)的Z軸坐(zuo)标不正(zheng)确.
   4.3、貼裝(zhuang)頭的吸(xi)嘴彈簧(huang)被卡死(si).
   三、影響(xiang)再流焊(han)品質的(de)因素
   1、焊(han)錫膏的(de)影響因(yin)素
再流(liu)焊的品(pin)質受諸(zhu)多因素(su)的影響(xiang),最重要(yao)的因素(su)是再流(liu)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻焊🔞爐的(de)溫度曲(qu)線及焊(han)錫膏的(de)成分參(can)數.現😄在(zai)常用的(de)🏃🏻高性能(neng)再流焊(han)爐,已能(neng)比較方(fang)便地精(jing)确控制(zhi)、調🌏整溫(wen)度曲線(xian).相💋比之(zhi)下㊙️,在高(gao)密度與(yu)小型化(hua)的趨勢(shi)中,焊錫(xi)膏的印(yin)刷就成(cheng)🔞了再流(liu)焊質量(liang)的關鍵(jian).
焊錫膏(gao)合金粉(fen)末的顆(ke)粒形狀(zhuang)與窄間(jian)距器件(jian)的焊接(jie)質量有(you)關,焊錫(xi)膏的粘(zhan)度與成(cheng)分也必(bi)須選用(yong)适🏃當.另(ling)外,焊錫(xi)膏一般(ban)♍冷藏儲(chu)存,取用(yong)時待恢(hui)複到室(shi)🏃溫後,才(cai)能開蓋(gai)㊙️,要特别(bie)注意避(bi)免因溫(wen)✨差使焊(han)錫膏混(hun)入水汽(qi),需要時(shi)用攪拌(ban)機攪勻(yun)焊錫膏(gao).
   2、焊接設(she)備的影(ying)響
有時(shi),再流焊(han)設備的(de)傳送帶(dai)震動過(guo)大也是(shi)影響焊(han)接✊質量(liang)的因素(su)之一.
   3、再(zai)流焊工(gong)藝的影(ying)響
在排(pai)除了焊(han)錫膏印(yin)刷工藝(yi)與貼片(pian)工藝的(de)品質異(yi)常之後(hou),再流焊(han)工藝本(ben)身也會(hui)導緻以(yi)下品質(zhi)異常:
   ①、冷(leng)焊   通常(chang)是再流(liu)焊溫度(du)偏低或(huo)再流區(qu)的時間(jian)不足.
   ②、錫(xi)珠   預熱(re)區溫度(du)爬升速(su)度過快(kuai)(一般要(yao)求,溫度(du)上💁升✌️的(de)斜率小(xiao)于3度每(mei)秒).
   ③、連錫(xi)   電路闆(pan)或元器(qi)件受潮(chao),含水分(fen)過多易(yi)引起錫(xi)爆産生(sheng)🏃‍♂️連錫.
   ④、裂(lie)紋   一般(ban)是降溫(wen)區溫度(du)下降過(guo)快(一般(ban)有鉛焊(han)接👌的🔱溫(wen)⛹🏻‍♀️度下降(jiang)斜率小(xiao)于4度每(mei)秒).
   四、SMT焊(han)接質量(liang)缺陷━━━
再(zai)流焊質(zhi)量缺陷(xian)及解決(jue)辦法
   1、立(li)碑現象(xiang)   再流焊(han)中,片式(shi)元器件(jian)常出現(xian)立起的(de)現象🍉,産(chan)生的㊙️原(yuan)因:立碑(bei)現象發(fa)生的根(gen)本原因(yin)是元件(jian)兩邊的(de)潤濕力(li)不平衡(heng),因而元(yuan)件兩端(duan)的力矩(ju)也不平(ping)衡,從而(er)導緻立(li)碑現象(xiang)的發生(sheng).
下列情(qing)況均會(hui)導緻再(zai)流焊時(shi)元件兩(liang)邊的濕(shi)潤力不(bu)🚶‍♀️平衡:
   1.1、焊(han)盤設計(ji)與布局(ju)不合理(li).如果焊(han)盤設計(ji)與布局(ju)有以下(xia)缺陷,将(jiang)會引起(qi)元件兩(liang)邊的濕(shi)潤力不(bu)平衡.
   1.1.1、元(yuan)件的兩(liang)邊焊盤(pan)之一與(yu)地線相(xiang)連接或(huo)有一側(ce)焊盤面(mian)積過大(da),焊盤兩(liang)端熱容(rong)量不均(jun)勻;
  1.1.2、PCB表面(mian)各處的(de)溫差過(guo)大以緻(zhi)元件焊(han)盤兩邊(bian)吸熱不(bu)均勻;
   1.1.3、大(da)型器件(jian)QFP、BGA、散熱器(qi)周圍的(de)小型片(pian)式元件(jian)焊盤兩(liang)端會🔴出(chu)現溫度(du)不均勻(yun).
解決辦(ban)法:改變(bian)焊盤設(she)計與布(bu)局.
   1.2、焊錫(xi)膏與焊(han)錫膏印(yin)刷存在(zai)問題.焊(han)錫膏的(de)活性不(bu)高🌈或元(yuan)件的可(ke)焊性差(cha),焊錫膏(gao)熔化後(hou),表面張(zhang)力不一(yi)樣,将引(yin)🈲起焊盤(pan)濕潤力(li)不平衡(heng).兩焊盤(pan)的焊錫(xi)膏印刷(shua)量不均(jun)勻,多的(de)一邊會(hui)因💋焊錫(xi)膏吸熱(re)量增多(duo),融化時(shi)間📧滞後(hou),以緻❓濕(shi)潤力不(bu)🙇🏻平衡.
解(jie)決辦法(fa):選用活(huo)性較高(gao)的焊錫(xi)膏,改善(shan)焊錫膏(gao)印刷參(can)數,特别(bie)是模闆(pan)的窗口(kou)尺寸.
   1.3、貼(tie)片移位(wei)    Z軸方向(xiang)受力不(bu)均勻,會(hui)導緻元(yuan)件浸入(ru)到焊錫(xi)膏中✍️的(de)深度不(bu)均勻,熔(rong)化時會(hui)因時間(jian)差而導(dao)緻兩邊(bian)的濕潤(run)力不平(ping)衡.如果(guo)元件貼(tie)片移位(wei)會直接(jie)導緻立(li)碑.
解決(jue)辦法:調(diao)節貼片(pian)機工藝(yi)參數.
   1.4、爐(lu)溫曲線(xian)不正确(que)    如果再(zai)流焊爐(lu)爐體過(guo)短和溫(wen)區太少(shao)就會造(zao)成對PCB加(jia)熱的工(gong)作曲線(xian)不正确(que),以緻闆(pan)面上🌈濕(shi)差過大(da),從而造(zao)成濕潤(run)力不平(ping)衡.
解決(jue)辦法:根(gen)據每種(zhong)不同産(chan)品調節(jie)好适當(dang)的溫度(du)曲線.
   1.5、氮(dan)氣再流(liu)焊中的(de)氧濃度(du)    采取氮(dan)氣保護(hu)再流焊(han)會增🌈加(jia)焊料的(de)濕潤力(li),但越來(lai)越多的(de)例證說(shuo)明,在氧(yang)氣含量(liang)過低的(de)情況下(xia)發生立(li)碑的現(xian)象反而(er)增多;通(tong)常認爲(wei)氧含量(liang)控制在(zai)(100～500)×10的負6次(ci)方左右(you)最爲适(shi)宜.
   2、錫珠(zhu)
錫珠是(shi)再流焊(han)中常見(jian)的缺陷(xian)之一,它(ta)不僅影(ying)響外觀(guan)而且會(hui)引起橋(qiao)接.錫珠(zhu)可分爲(wei)兩類,一(yi)類出現(xian)在片式(shi)元器件(jian)一側,常(chang)爲一個(ge)獨立的(de)大球狀(zhuang);另一類(lei)出現在(zai)IC引腳四(si)❤️周,呈分(fen)散的小(xiao)珠狀.産(chan)生錫珠(zhu)的原⛷️因(yin)很多,現(xian)分析如(ru)下:
   2.1、溫度(du)曲線不(bu)正确    再(zai)流焊曲(qu)線可以(yi)分爲4個(ge)區段,分(fen)别是預(yu)熱、保溫(wen)、再流和(he)冷卻.預(yu)熱、保溫(wen)的目的(de)是爲了(le)使PCB表面(mian)溫度✨在(zai)60～90s内升到(dao)150℃,并保溫(wen)約90s,這不(bu)僅可以(yi)降低PCB及(ji)元件的(de)熱沖擊(ji),更主要(yao)是确保(bao)焊錫膏(gao)的溶劑(ji)能部分(fen)揮☁️發,避(bi)免再流(liu)焊時因(yin)溶劑太(tai)多引起(qi)飛濺,造(zao)成焊錫(xi)膏沖出(chu)焊盤而(er)形成錫(xi)珠.
解決(jue)辦法:注(zhu)意升溫(wen)速率,并(bing)采取适(shi)中的預(yu)熱,使之(zhi)有一個(ge)很好的(de)平台使(shi)溶劑大(da)部分揮(hui)發.
   2.2、焊錫(xi)膏的質(zhi)量
   2.2.1、焊錫(xi)膏中金(jin)屬含量(liang)通常在(zai)(90±0.5)℅,金屬含(han)量過低(di)會導緻(zhi)助焊劑(ji)🧡成分♈過(guo)多,因此(ci)過多的(de)助焊劑(ji)會因預(yu)熱階段(duan)不🏃🏻易揮(hui)發而🎯引(yin)起飛珠(zhu).
   2.2.2、焊錫膏(gao)中水蒸(zheng)氣和氧(yang)含量增(zeng)加也會(hui)引起飛(fei)珠.由🈲于(yu)📞焊錫膏(gao)通常冷(leng)藏,當從(cong)冰箱中(zhong)取出時(shi),如果沒(mei)有确保(bao)🔞恢複⛱️時(shi)間,将會(hui)導緻水(shui)蒸氣進(jin)入;此外(wai)焊錫膏(gao)瓶的蓋(gai)⛱️子每次(ci)使用後(hou)要蓋緊(jin),若沒有(you)及時蓋(gai)嚴,也會(hui)導緻水(shui)蒸氣的(de)進入.
放(fang)在模闆(pan)上印制(zhi)的焊錫(xi)膏在完(wan)工後.剩(sheng)餘的部(bu)分應♉另(ling)行🔞處理(li),若再放(fang)回原來(lai)瓶中,會(hui)引起瓶(ping)中焊錫(xi)膏變🐉質(zhi),也會産(chan)生錫珠(zhu).
解決辦(ban)法:選擇(ze)優質的(de)焊錫膏(gao),注意焊(han)錫膏的(de)保管與(yu)使用要(yao)求.
  2.3、印刷(shua)與貼片(pian)
  2.3.1、在焊錫(xi)膏的印(yin)刷工藝(yi)中,由于(yu)模闆與(yu)焊盤對(dui)中會發(fa)生🤞偏🤩移(yi),若偏移(yi)過大則(ze)會導緻(zhi)焊錫膏(gao)浸流到(dao)焊盤外(wai),加熱後(hou)容易出(chu)現錫珠(zhu).此外印(yin)刷工作(zuo)環境不(bu)好也會(hui)導緻錫(xi)珠的生(sheng)成,理想(xiang)的印刷(shua)⭕環境溫(wen)度爲㊙️25±3℃,相(xiang)對濕度(du)爲50℅～65℅.
解決(jue)辦法:仔(zai)細調整(zheng)模闆的(de)裝夾,防(fang)止松動(dong)現象.改(gai)善印刷(shua)工作環(huan)境.
  2.3.2、貼片(pian)過程中(zhong)Z軸的壓(ya)力也是(shi)引起錫(xi)珠的一(yi)項重要(yao)原因,卻(que)😍往往✌️不(bu)引起人(ren)們的注(zhu)意.部分(fen)貼片機(ji)Z軸頭是(shi)依據元(yuan)件的厚(hou)度來定(ding)位的,如(ru)Z軸高度(du)調節不(bu)當,會引(yin)起元件(jian)貼到PCB上(shang)的一瞬(shun)間📧将焊(han)錫膏擠(ji)壓到焊(han)盤外的(de)現象,這(zhe)部分焊(han)錫膏會(hui)在焊接(jie)時形成(cheng)錫珠.這(zhe)種情況(kuang)下産生(sheng)的錫珠(zhu)尺寸稍(shao)大.
解決(jue)辦法:重(zhong)新調節(jie)貼片機(ji)的Z軸高(gao)度.
   2.3.3、模闆(pan)的厚度(du)與開口(kou)尺寸.模(mo)闆厚度(du)與開口(kou)尺寸過(guo)大,會導(dao)緻焊錫(xi)膏用量(liang)增大,也(ye)會引起(qi)焊錫膏(gao)漫流到(dao)焊盤外(wai),特别是(shi)用化學(xue)🌂腐蝕方(fang)法制造(zao)的摸闆(pan).
解決辦(ban)法:選用(yong)适當厚(hou)度的模(mo)闆和開(kai)口尺寸(cun)的設計(ji),一般模(mo)🔴闆開口(kou)面積爲(wei)焊盤尺(chi)寸的90℅.
  3、芯(xin)吸現象(xiang)
芯吸現(xian)象又稱(cheng)抽芯現(xian)象,是常(chang)見焊接(jie)缺陷之(zhi)一,多見(jian)于🐉氣相(xiang)再流焊(han).芯吸現(xian)象使焊(han)料脫離(li)焊盤而(er)沿引腳(jiao)上行到(dao)引腳與(yu)芯片♻️本(ben)體之間(jian),通常會(hui)形成嚴(yan)重的虛(xu)焊現象(xiang).産生的(de)☀️原因隻(zhi)㊙️要是由(you)于元件(jian)引腳的(de)導熱率(lü)大,故升(sheng)溫😘迅速(su),以緻☀️焊(han)料優先(xian)濕潤引(yin)腳,焊料(liao)與引腳(jiao)之間的(de)濕潤力(li)遠大于(yu)焊料與(yu)焊盤之(zhi)間的濕(shi)潤力,此(ci)外引腳(jiao)的上翹(qiao)更會加(jia)劇芯吸(xi)現象的(de)發生.
解(jie)決辦法(fa):
  3 .1、對于氣(qi)相再流(liu)焊應将(jiang)SMA首先充(chong)分預熱(re)後再放(fang)入氣相(xiang)爐中;
  3.2、應(ying)認真檢(jian)查PCB焊盤(pan)的可焊(han)性,可焊(han)性不好(hao)的PCB不能(neng)用于生(sheng)産;
  3.3、充分(fen)重視元(yuan)件的共(gong)面性,對(dui)共面性(xing)不好的(de)器件也(ye)不💜能用(yong)于生👅産(chan).
在紅外(wai)再流焊(han)中,PCB基材(cai)與焊料(liao)中的有(you)機助焊(han)劑是紅(hong)外線良(liang)好的吸(xi)收介質(zhi),而引腳(jiao)卻能部(bu)分反射(she)紅外線(xian),故相比(bi)而言焊(han)料優先(xian)熔化,焊(han)料與焊(han)盤的濕(shi)潤力就(jiu)會大于(yu)焊料與(yu)引腳之(zhi)間的濕(shi)潤力,故(gu)焊料不(bu)會沿引(yin)腳上升(sheng),從而發(fa)生芯吸(xi)現象的(de)概率就(jiu)小得多(duo).
  4、橋連━━是(shi)SMT生産中(zhong)常見的(de)缺陷之(zhi)一,它會(hui)引起元(yuan)件之間(jian)的短路(lu),遇到橋(qiao)連必須(xu)返修.引(yin)起橋連(lian)的原因(yin)很多主(zhu)要有:
  4.1、焊(han)錫膏的(de)質量問(wen)題.
  4.1.1、焊錫(xi)膏中金(jin)屬含量(liang)偏高,特(te)别是印(yin)刷時間(jian)過久,易(yi)出現🍉金(jin)屬含📐量(liang)增高,導(dao)緻IC引腳(jiao)橋連;
   4.1.2、焊(han)錫膏粘(zhan)度低,預(yu)熱後漫(man)流到焊(han)盤外;
  4.1.3、焊(han)錫膏塔(ta)落度差(cha),預熱後(hou)漫流到(dao)焊盤外(wai);
解決辦(ban)法:調整(zheng)焊錫膏(gao)配比或(huo)改用質(zhi)量好的(de)焊錫膏(gao).
  4.2、印刷系(xi)統
  4.2.1、印刷(shua)機重複(fu)精度差(cha),對位不(bu)齊(鋼闆(pan)對位不(bu)好、PCB對位(wei)💁不好🔅),.緻(zhi)🈲使焊錫(xi)膏印刷(shua)到焊盤(pan)外,尤其(qi)是細間(jian)距QFP焊盤(pan);
4.2.2、模闆窗(chuang)口尺寸(cun)與厚度(du)設計不(bu)對以及(ji)PCB焊盤設(she)計Sn-pb合金(jin)鍍層不(bu)均勻,導(dao)緻焊錫(xi)膏偏多(duo).
解決方(fang)法:調整(zheng)印刷機(ji),改善PCB焊(han)盤塗覆(fu)層;
4.3、貼放(fang)壓力過(guo)大,焊錫(xi)膏受壓(ya)後滿流(liu)是生産(chan)中多見(jian)的原因(yin).另外貼(tie)片精度(du)不夠會(hui)使元件(jian)出現移(yi)位、IC引腳(jiao)變形等(deng).
4.4、再流焊(han)爐升溫(wen)速度過(guo)快,焊錫(xi)膏中溶(rong)劑來不(bu)及揮發(fa).
解決辦(ban)法:調整(zheng)貼片機(ji)Z軸高度(du)及再流(liu)焊爐升(sheng)溫速度(du).
  5、波峰焊(han)質量缺(que)陷及解(jie)決辦法(fa)
  5.1、拉尖是(shi)指在焊(han)點端部(bu)出現多(duo)餘的針(zhen)狀焊錫(xi),這是波(bo)峰焊😄工(gong)藝中特(te)有的缺(que)陷.
産生(sheng)原因:PCB傳(chuan)送速度(du)不當,預(yu)熱溫度(du)低,錫鍋(guo)溫度低(di),PCB傳🌂送傾(qing)✌️角小,波(bo)峰不良(liang),焊劑失(shi)效,元件(jian)引線可(ke)焊性差(cha).
解決辦(ban)法:調整(zheng)傳送速(su)度到合(he)适爲止(zhi),調整預(yu)熱溫度(du)和⚽錫鍋(guo)溫度,調(diao)整PCB傳送(song)角度,優(you)選噴嘴(zui),調整波(bo)峰🐅形狀(zhuang),調換新(xin)的焊劑(ji)并解決(jue)引線可(ke)焊性問(wen)題.
  5.2、虛焊(han)産生原(yuan)因:元器(qi)件引線(xian)可焊性(xing)差,預熱(re)溫度低(di)🔆,焊⭐料問(wen)題💔,助焊(han)劑活性(xing)低,焊盤(pan)孔太大(da),引制闆(pan)氧化,闆(pan)面🧡有污(wu)👌染,傳送(song)速度過(guo)快,錫鍋(guo)溫度低(di).
解決辦(ban)法:解決(jue)引線可(ke)焊性,調(diao)整預熱(re)溫度,化(hua)驗焊錫(xi)👄的錫和(he)雜質含(han)量,調整(zheng)焊劑密(mi)度,設計(ji)時減少(shao)焊盤孔(kong),清除PCB氧(yang)化物,清(qing)洗闆面(mian),調整傳(chuan)送速度(du),調整錫(xi)鍋溫度(du).
  5.3、錫薄産(chan)生的原(yuan)因:元器(qi)件引線(xian)可焊性(xing)差,焊盤(pan)太大(需(xu)要大焊(han)盤除外(wai)),焊盤孔(kong)太大,焊(han)接角度(du)太大,傳(chuan)送速度(du)過快,錫(xi)鍋溫度(du)高,焊劑(ji)塗敷不(bu)均,焊料(liao)含錫量(liang)不足.
解(jie)決辦法(fa):解決引(yin)線可焊(han)性,設計(ji)時減少(shao)焊盤及(ji)焊盤孔(kong),減㊙️少焊(han)接角度(du),調整傳(chuan)送速度(du),調整錫(xi)鍋溫度(du),檢查預(yu)塗焊劑(ji)🌈裝置,化(hua)驗焊料(liao)含量.
  5.4、漏(lou)焊産生(sheng)原因:引(yin)線可焊(han)性差,焊(han)料波峰(feng)不穩,助(zhu)焊⭐劑失(shi)效或噴(pen)塗不均(jun),PCB局部可(ke)焊性差(cha),傳送鏈(lian)抖動,預(yu)塗焊劑(ji)和助焊(han)劑不相(xiang)溶,工藝(yi)流程不(bu)合理.
解(jie)決辦法(fa):解決引(yin)線可焊(han)性,檢查(cha)波峰裝(zhuang)置,更換(huan)焊劑,檢(jian)查預🤩塗(tu)焊劑裝(zhuang)置,解決(jue)PCB可焊性(xing)(清洗或(huo)退貨),檢(jian)查調整(zheng)傳動裝(zhuang)置,統🔴一(yi)使用焊(han)劑,調整(zheng)工藝流(liu)程.
  5.5、焊接(jie)後印制(zhi)闆阻焊(han)膜起泡(pao)
SMA在焊接(jie)後會在(zai)個别焊(han)點周圍(wei)出現淺(qian)綠色的(de)小泡,嚴(yan)💃重時還(hai)會⚽出現(xian)指甲蓋(gai)大小的(de)泡狀物(wu),不僅影(ying)響外觀(guan)質量,嚴(yan)重時還(hai)🌈會影響(xiang)性能,這(zhe)種缺陷(xian)也是再(zai)流焊工(gong)藝中時(shi)常出現(xian)的問題(ti)🌏,但以波(bo)✊峰焊時(shi)爲多.
産(chan)生原因(yin):阻焊膜(mo)起泡的(de)根本原(yuan)因在于(yu)阻焊模(mo)與PCB基材(cai)之間存(cun)在氣體(ti)或水蒸(zheng)氣,這些(xie)微量的(de)氣體或(huo)水蒸氣(qi)會在不(bu)💛同工藝(yi)過程中(zhong)夾帶到(dao)其中,當(dang)遇到焊(han)接高溫(wen)時,氣體(ti)膨脹❗而(er)導緻阻(zu)焊膜與(yu)PCB基材的(de)分層,焊(han)接時💛,焊(han)盤溫度(du)相對較(jiao)高💋,故氣(qi)泡首先(xian)出現在(zai)焊盤周(zhou)圍.
下列(lie)原因之(zhi)一均會(hui)導緻PCB夾(jia)帶水氣(qi):
  5.5.1、PCB在加工(gong)過程中(zhong)經常需(xu)要清洗(xi)、幹燥後(hou)再做下(xia)道工序(xu),如腐刻(ke)後應幹(gan)燥後再(zai)貼阻焊(han)膜,若此(ci)時幹燥(zao)溫度不(bu)夠,就會(hui)夾帶水(shui)汽進入(ru)下道工(gong)序,在焊(han)接時遇(yu)高溫而(er)出現氣(qi)泡.
  5.5.2、PCB加工(gong)前存放(fang)環境不(bu)好,濕度(du)過高,焊(han)接時又(you)沒有及(ji)時幹燥(zao)處理.
  5.5.3、在(zai)波峰焊(han)工藝中(zhong),現在經(jing)常使用(yong)含水的(de)助焊劑(ji),若⭐PCB預🛀熱(re)溫度👌不(bu)夠,助焊(han)劑中的(de)水汽會(hui)沿通孔(kong)的孔壁(bi)🔞進入到(dao)PCB基材的(de)内部,其(qi)焊盤周(zhou)圍首先(xian)進入水(shui)汽,遇到(dao)焊接高(gao)溫後就(jiu)會産生(sheng)氣泡.
解(jie)決辦法(fa):
5.5.4、嚴格控(kong)制各個(ge)生産環(huan)節,購進(jin)的PCB應檢(jian)驗後入(ru)庫,通♋常(chang)PCB在260℃溫⛹🏻‍♀️度(du)✊下10s内不(bu)應出現(xian)起泡現(xian)象.
  5.5.5、PCB應存(cun)放在通(tong)風幹燥(zao)環境中(zhong),存放期(qi)不超過(guo)6個月;
  5.5.6、PCB在(zai)焊接前(qian)應放在(zai)烘箱中(zhong)在(120±5)℃溫度(du)下預烘(hong)4小時.
   5.5.7、波(bo)峰焊中(zhong)預熱溫(wen)度應嚴(yan)格控制(zhi),進入波(bo)峰焊前(qian)應達🛀🏻到(dao)100～140℃,如果使(shi)用含水(shui)的助焊(han)劑,其預(yu)熱溫度(du)應達到(dao)110～145℃,确保水(shui)汽🏃🏻‍♂️能揮(hui)發完🔅.
   6、SMA焊(han)接後PCB基(ji)闆上起(qi)泡
SMA焊接(jie)後出現(xian)指甲大(da)小的泡(pao)狀物,主(zhu)要原因(yin)也是PCB基(ji)材🌈内部(bu)夾💔帶了(le)水汽,特(te)别是多(duo)層闆的(de)加工.因(yin)爲多層(ceng)闆由多(duo)☎️層環氧(yang)樹脂半(ban)🛀🏻固化片(pian)預成型(xing)再熱壓(ya)後而成(cheng),若環氧(yang)樹脂半(ban)固化片(pian)存放期(qi)過短,樹(shu)脂含量(liang)不夠,預(yu)烘幹去(qu)除水汽(qi)去除不(bu)幹淨,則(ze)熱壓成(cheng)型後很(hen)容易夾(jia)帶❌水汽(qi).也會因(yin)半固片(pian)本身含(han)膠量不(bu)夠,層與(yu)層之間(jian)的結合(he)力不夠(gou)而留下(xia)氣泡.此(ci)外,PCB購進(jin)後,因存(cun)放期過(guo)長😍,存放(fang)環境潮(chao)濕,貼片(pian)生産前(qian)沒有及(ji)時預烘(hong),受潮的(de)PCB貼😍片後(hou)也易出(chu)現起泡(pao)現象.
解(jie)決辦法(fa):PCB購進後(hou)應驗收(shou)後方能(neng)入庫;PCB貼(tie)片前應(ying)在(120±5)℃溫度(du)下預烘(hong)4小時.
  7、IC引(yin)腳焊接(jie)後開路(lu)或虛焊(han)
産生原(yuan)因:
  7.1、共面(mian)性差,特(te)别是FQFP器(qi)件,由于(yu)保管不(bu)當而造(zao)成引腳(jiao)變形,如(ru)果貼片(pian)機沒有(you)檢查共(gong)面性的(de)功能,有(you)時不易(yi)被發現(xian).
  7.2、引腳可(ke)焊性不(bu)好,IC存放(fang)時間長(zhang),引腳發(fa)黃,可焊(han)性不好(hao)是❌引起(qi)虛焊的(de)主要原(yuan)因.
  7.3、焊錫(xi)膏質量(liang)差,金屬(shu)含量低(di),可焊性(xing)差,通常(chang)用于FQFP器(qi)件焊接(jie)🈲的❗焊📧錫(xi)膏,金屬(shu)含量應(ying)不低于(yu)90%.
  7.4、預熱溫(wen)度過高(gao),易引起(qi)IC引腳氧(yang)化,使可(ke)焊性變(bian)差.
  7.5、印刷(shua)模闆窗(chuang)口尺寸(cun)小,以緻(zhi)焊錫膏(gao)量不夠(gou).
解決辦(ban)法:
  7.6、注意(yi)器件的(de)保管,不(bu)要随便(bian)拿取元(yuan)件或打(da)開包裝(zhuang).
  7.7、生産中(zhong)應檢查(cha)元器件(jian)的可焊(han)性,特别(bie)注意IC存(cun)放期不(bu)應過長(zhang)(自制造(zao)日期起(qi)一年内(nei)),保管時(shi)應不受(shou)高溫、高(gao)濕.]
  7.8、仔細(xi)檢查模(mo)闆窗口(kou)尺寸,不(bu)應太大(da)也不應(ying)太小,并(bing)且注意(yi)與PCB焊⭕盤(pan)尺寸相(xiang)配套.

 

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