SMT基本(ben)工藝(yi)構成(cheng)要素(su)

    （1） 絲印(yin)：其作(zuo)用是(shi)将焊(han)膏或(huo)貼片(pian)膠漏(lou)印到(dao)PCB的焊(han)盤上(shang)，爲元(yuan)器件(jian)的焊(han)接做(zuo)準備(bei)。所用(yong)設備(bei)爲絲(si)印機(ji)（絲網(wang)印刷(shua)機），位(wei)🔞于SMT生(sheng)産線(xian)的最(zui)✊前端(duan)。
    （2） 點膠(jiao)：它是(shi)将膠(jiao)水滴(di)到PCB的(de)的固(gu)定位(wei)置上(shang)，其主(zhu)要作(zuo)用是(shi)将元(yuan)器件(jian)固定(ding)到PCB闆(pan)上。所(suo)用設(she)備爲(wei)點膠(jiao)機，位(wei)✨于SMT生(sheng)産線(xian)的最(zui)前端(duan)或檢(jian)測設(she)備的(de)後面(mian)。
　　（3）貼裝(zhuang)：其作(zuo)用是(shi)将表(biao)面組(zu)裝元(yuan)器件(jian)準确(que)安裝(zhuang)到PCB的(de)固定(ding)位置(zhi)上🌈。所(suo)用設(she)備爲(wei)貼片(pian)機，位(wei)于SMT生(sheng)産線(xian)中絲(si)印機(ji)的後(hou)💃🏻面。
　　（4）固(gu)化：其(qi)作用(yong)是将(jiang)貼片(pian)膠融(rong)化，從(cong)而使(shi)表面(mian)組裝(zhuang)元器(qi)件與(yu)PCB闆牢(lao)固粘(zhan)接在(zai)一起(qi)。所用(yong)設備(bei)爲固(gu)化爐(lu)，位于(yu)SMT生産(chan)線中(zhong)貼片(pian)機的(de)後面(mian)。
　　（5）回流(liu)焊接(jie)：其作(zuo)用是(shi)将焊(han)膏融(rong)化，使(shi)表面(mian)組裝(zhuang)元器(qi)件與(yu)PCB闆牢(lao)固粘(zhan)接在(zai)一起(qi)。所用(yong)設備(bei)爲回(hui)流焊(han)爐，位(wei)❤️于SMT生(sheng)産線(xian)中貼(tie)片機(ji)的後(hou)面。
　　（6）清(qing)洗：其(qi)作用(yong)是将(jiang)組裝(zhuang)好的(de)PCB闆上(shang)面的(de)對人(ren)體有(you)害的(de)☔焊接(jie)🈲殘留(liu)物如(ru)助焊(han)劑等(deng)除去(qu)。所用(yong)設備(bei)爲清(qing)洗機(ji)，位置(zhi)可💜以(yi)不⛱️固(gu)定，可(ke)以在(zai)線，也(ye)可不(bu)在線(xian)。
　　（7）檢測(ce)：其作(zuo)用是(shi)對組(zu)裝好(hao)的PCB闆(pan)進行(hang)焊接(jie)質量(liang)和裝(zhuang)配質(zhi)量的(de)檢測(ce)。所用(yong)設備(bei)有放(fang)大鏡(jing)、顯微(wei)鏡、在(zai)線測(ce)試儀(yi)💚（ICT）、飛針(zhen)測試(shi)儀、自(zi)動光(guang)學檢(jian)測（AOI）、X-RAY檢(jian)測系(xi)統、功(gong)能測(ce)試儀(yi)等🔴。位(wei)置根(gen)據檢(jian)測的(de)需要(yao)，可以(yi)配置(zhi)在生(sheng)産線(xian)合适(shi)的地(di)方。
　　（8）返(fan)修：其(qi)作用(yong)是對(dui)檢測(ce)出現(xian)故障(zhang)的PCB闆(pan)進行(hang)返工(gong)。所用(yong)工具(ju)爲烙(lao)鐵、返(fan)修工(gong)作站(zhan)等。配(pei)置在(zai)生産(chan)線中(zhong)任意(yi)位🐉置(zhi)。

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