SMT紅膠貼片(pian)流程
1. 表面貼裝(zhuang)工藝
① 單面(mian)組裝： （全部(bu)表面貼裝(zhuang)元器件在(zai)PCB的一面）
來(lai)料檢測 -> 絲(si)印焊膏 -> 貼(tie)片 -> 回流焊(han)接 ->（清洗）-> 檢(jian)驗 -> 返修
② 雙(shuang)面組裝； （表(biao)面貼裝元(yuan)器件分别(bie)在PCB的A、B兩面(mian)）
來料檢測(ce) -> PCB的A面絲印(yin)焊膏 -> 貼片(pian) -> A面回流焊(han)接 -> 翻闆 -> PCB的(de)B面絲印焊(han)膏 -> 貼片 -> B面(mian)回流焊接(jie) ->（清洗）-> 檢驗(yan) -> 返修
2. 混裝(zhuang)工藝
① 單面(mian)混裝工藝(yi)： （插件和表(biao)面貼裝元(yuan)器件都在(zai)PCB的A面）
來料(liao)檢測 -> PCB的A面(mian)絲印焊膏(gao) -> 貼片 -> A面回(hui)流焊接 -> PCB的(de)A面插件 -> 波(bo)峰焊或浸(jin)焊 （少量插(cha)件可采用(yong)手工焊接(jie)）-> （清洗） -> 檢驗(yan) -> 返修 （先貼(tie)後插）
② 雙面(mian)混裝工藝(yi)：
（表面貼裝(zhuang)元器件在(zai)PCB的A面，插件(jian)在PCB的B面）
B. 來(lai)料檢測 -> PCB的(de)A面絲印焊(han)膏 -> 貼片 -> 手(shou)工對PCB的A面(mian)的插件的(de)焊盤點錫(xi)膏 -> PCB的B面插(cha)件 -> 回流焊(han)接 ->（清洗) -> 檢(jian)驗 -> 返修
（表(biao)面貼裝元(yuan)器件在PCB的(de)A、B面，插件在(zai)PCB的任意一(yi)面或兩面(mian)）
先按雙面(mian)組裝的方(fang)法進行雙(shuang)面PCB的A、B兩面(mian)的表面貼(tie)裝元器件(jian)的回流焊(han)接，然後進(jin)行兩面的(de)插件的手(shou)工焊接即(ji)可
三． SMT工藝(yi)設備介紹(shao)
1. 模闆：
首先(xian)根據所設(she)計的PCB确定(ding)是否加工(gong)模闆。如果(guo)PCB上的貼片(pian)元件隻是(shi)電阻、電容(rong)且封裝爲(wei)1206以上的則(ze)可不用制(zhi)作模闆，用(yong)針筒或自(zi)動點膠設(she)備進行錫(xi)膏塗敷；當(dang)在PCB中含有(you)SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的(de)芯片以及(ji)電阻、電容(rong)的封裝爲(wei)0805以下的必(bi)須制作模(mo)闆。一般模(mo)闆分爲化(hua)學蝕刻銅(tong)模闆（價格(ge)低，适用于(yu)小批量、試(shi)驗且芯片(pian)引腳間距(ju)>0.635mm）；激光蝕刻(ke)不鏽鋼模(mo)闆（精度高(gao)、價格高，适(shi)用于大批(pi)量、自動生(sheng)産線且芯(xin)片引腳間(jian)距<0.5mm）。對于研(yan)發、小批量(liang)生産或間(jian)距>0.5mm,我公司(si)推薦使用(yong)蝕刻不鏽(xiu)鋼模闆;對(dui)于批量生(sheng)産或間距(ju)<0.5mm采用激光(guang)切割的不(bu)鏽鋼模闆(pan)。外型尺寸(cun)爲370＊470（單位：mm），有(you)效面積爲(wei)300﹡400（單位：mm）。
3. 貼裝：
其(qi)作用是将(jiang)表面貼裝(zhuang)元器件準(zhun)确安裝到(dao)PCB的固定位(wei)置上。所用(yong)設備爲貼(tie)片機（自動(dong)、半自動或(huo)手工），真空(kong)吸筆或鑷(nie)子，位于SMT生(sheng)産線中絲(si)印台的後(hou)面。 對于試(shi)驗室或小(xiao)批量我公(gong)司一般推(tui)薦使用雙(shuang)筆頭防靜(jing)電真空吸(xi)筆（型号爲(wei)EW-2004B）。爲解決高(gao)精度芯片(pian)（芯片管腳(jiao)間距<0.5mm）的貼(tie)裝及對位(wei)問題，我公(gong)司推薦使(shi)用半自動(dong)高精密貼(tie)片機（型号(hao)爲EW-300I）可提高(gao)效率和貼(tie)裝精度。真(zhen)空吸筆可(ke)直接從元(yuan)器件料架(jia)上拾取電(dian)阻、電容和(he)芯片，由于(yu)錫膏具有(you)一定的粘(zhan)性對于電(dian)阻、電容可(ke)直接将放(fang)置在所需(xu)位置上；對(dui)于芯片可(ke)在真空吸(xi)筆頭上添(tian)加吸盤，吸(xi)力的大小(xiao)可通過旋(xuan)鈕調整。切(qie)記無論放(fang)置何種元(yuan)器件注意(yi)對準位置(zhi)，如果位置(zhi)錯位，則必(bi)須用酒精(jing)清洗PCB，重新(xin)絲印，重新(xin)放置元器(qi)件。
4. 回流焊(han)接：
其作用(yong)是将焊膏(gao)熔化，使表(biao)面貼裝元(yuan)器件與PCB牢(lao)固釺焊在(zai)一起以達(da)到設計所(suo)要求的電(dian)氣性能并(bing)完全按照(zhao)國際标準(zhun)曲線精密(mi)控制，可有(you)效防止PCB和(he)元器件的(de)熱損壞和(he)變形。所用(yong)設備爲回(hui)流焊爐（全(quan)自動紅外(wai)/熱風回流(liu)焊爐，型号(hao)爲EW-F540D），位于SMT生(sheng)産線中貼(tie)片機的後(hou)面。
5. 清洗：
其(qi)作用是将(jiang)貼裝好的(de)PCB上面的影(ying)響電性能(neng)的物質或(huo)焊接殘留(liu)物如助焊(han)劑等除去(qu)，若使用免(mian)清洗焊料(liao)一般可以(yi)不用清洗(xi)。對于要求(qiu)微功耗産(chan)品或高頻(pin)特性好的(de)産品應進(jin)行清洗，一(yi)般産品可(ke)以免清洗(xi)。所用設備(bei)爲超聲波(bo)清洗機或(huo)用酒精直(zhi)接手工清(qing)洗，位置可(ke)以不固定(ding)。
6. 檢驗：
其作(zuo)用是對貼(tie)裝好的PCB進(jin)行焊接質(zhi)量和裝配(pei)質量的檢(jian)驗。所用設(she)備有放大(da)鏡、顯微鏡(jing)，位置根據(ju)檢驗的需(xu)要，可以配(pei)置在生産(chan)線合适的(de)地方。
7. 返修(xiu)：
其作用是(shi)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB進行返工(gong)，例如錫球(qiu)、錫橋、開路(lu)等缺陷。所(suo)用工具爲(wei)智能烙鐵(tie)、返修工作(zuo)站等。配置(zhi)在生産線(xian)中任意位(wei)置。
四．SMT輔助(zhu)工藝：主要(yao)用于解決(jue)波峰焊接(jie)和回流焊(han)接混合工(gong)藝。
１． 點膠：
作(zuo)用是将紅(hong)膠滴到PCB的(de)的固定位(wei)置上，主要(yao)作用是将(jiang)元器件固(gu)定到PCB上，一(yi)般用于PCB兩(liang)面均有表(biao)面貼裝元(yuan)件且有一(yi)面進行波(bo)峰焊接。所(suo)用設備爲(wei)點膠機（型(xing)号爲TDS9821），針筒(tong)，位于SMT生産(chan)線的最前(qian)端或檢驗(yan)設備的後(hou)面。
結束語(yu)：
SMT表面貼裝(zhuang)技術含概(gai)很多方面(mian)，諸如電子(zi)元件、集成(cheng)電路的設(she)計制造技(ji)術，電子産(chan)品的電路(lu)設計技術(shu)，自動貼裝(zhuang)設備的設(she)計制造技(ji)術，裝配制(zhi)造中使用(yong)的輔助材(cai)料的開發(fa)生産技術(shu)，電子産品(pin)防靜電技(ji)術等等，因(yin)此，一個完(wan)整、美觀、系(xi)統測試性(xing)能良好的(de)電子産品(pin)的産生會(hui)有諸多方(fang)面的因素(su)影響。
成套(tao)表面貼狀(zhuang)設備特點(dian)
表面貼裝(zhuang)技術（SMT）是新(xin)一代電子(zi)組裝技術(shu)，目前國内(nei)大部分高(gao)檔電子産(chan)品均普遍(bian)采用SMT貼裝(zhuang)工藝，随電(dian)子科技的(de)發展，表面(mian)貼裝工藝(yi)将是電子(zi)行業的必(bi)然趨勢。
文(wen)章整理：昊(hao)瑞電子/
