🌈97国产视频🎯簡析貼片(pian)紅膠印刷(shua)工藝

　 随着電子(zi)行業的飛(fei)速發展，一(yi)些大型的(de)電子加工(gong)企業，SMT已經(jing)成爲主流(liu)，從最早的(de)手貼片到(dao)現在的自(zi)動化設備(bei)貼片，大部(bu)🤞分都㊙️是采(cai)用SMT焊錫膏(gao)工藝，但是(shi)很多公💞司(si)的産品有(you)避免不了(le)的插裝器(qi)件生産（如(ru)💜電腦顯示(shi)器等産品(pin)），于是出現(xian)了較早的(de)紅膠工藝(yi)和較晚出(chu)現🤟的通孔(kong)波峰焊工(gong)藝。但是紅(hong)膠工藝的(de)⭕生産對于(yu)波峰☁️焊的(de)控制和PCB的(de)🥰可制造性(xing)設計都有(you)很嚴格的(de)要求，以下(xia)隻介紹印(yin)刷紅膠工(gong)藝的設計(ji)、工藝參數(shu)等一系列(lie)要求，是通(tong)過我們公(gong)司許多客(ke)戶試驗得(de)出的有效(xiao)經🏃🏻驗，供SMT行(hang)業參考。

　　客(ke)戶們通過(guo)可視對講(jiang)産品的試(shi)驗，從器件(jian)的封裝、插(cha)孔🔞的封裝(zhuang)、器件布局(ju)的合理設(she)計、模闆的(de)開孔技術(shu)要求、波峰(feng)焊參數的(de)合理調整(zheng)，線路闆焊(han)接一次性(xing)合格率達(da)到92％以上(該(gai)産品上有(you)6個20pin以上的(de)IC,一個48pin的QFP)。波(bo)峰焊接後(hou)隻做微小(xiao)的修複就(jiu)可以達到(dao)100％的合格率(lü)，但焊接效(xiao)率和手工(gong)焊🤞相比，提(ti)高了📞3倍以(yi)上。

　　以下是(shi)根據客戶(hu)的實踐總(zong)結出的一(yi)些具體設(she)計🐕要💞求：

　　一(yi) 對于模闆(pan)的厚度和(he)開口要求(qiu)

　　（1） 模闆厚度(du):0.2mm

　　（2） 模闆開口(kou)要求：IC的開(kai)口寬度是(shi)兩個焊盤(pan)寬度的1/2，可(ke)以⛹🏻‍♀️開多個(ge)小圓孔。

　　二(er) 器件的布(bu)局要求

　　（1） Chip元(yuan)件的長軸(zhou)垂直于波(bo)峰焊機的(de)傳送帶方(fang)向；集成電(dian)路器件長(zhang)軸應平行(hang)于波峰焊(han)機的傳送(song)帶方向💔。

　　（2） 爲(wei)了避免陰(yin)影效應，同(tong)尺寸元件(jian)的端頭在(zai)平行于焊(han)料波方向(xiang)🎯排成一直(zhi)線；不同尺(chi)寸的大小(xiao)元器件應(ying)交錯放🍓置(zhi)；小尺寸的(de)元🏃件要排(pai)布在大元(yuan)件的前方(fang)；防止🏃‍♂️元件(jian)體🈲遮擋焊(han)接端頭和(he)引腳。當不(bu)能按以🙇🏻上(shang)要求排布(bu)時，元件㊙️之(zhi)間應留有(you)3~5mm間距。

　　（3）元器(qi)件的特征(zheng)方向應一(yi)緻。如：電解(jie)電容器極(ji)性、二極管(guan)🤞的正㊙️極❌、三(san)極管的單(dan)引腳端應(ying)該垂直于(yu)傳輸方向(xiang)、集成🌈電路(lu)的第一腳(jiao)💰等。

　　三 元件(jian)孔徑和焊(han)盤設計

　　（1） 元(yuan)件孔一定(ding)要安排在(zai)基本格、1/2基(ji)本格、1/4基本(ben)格上，插裝(zhuang)元件焊盤(pan)孔和引腳(jiao)直徑的間(jian)隙爲焊錫(xi)能很好的(de)濕潤爲止(zhi)。

　　（2） 高密度元(yuan)件布線時(shi)應采用橢(tuo)圓焊盤圖(tu)形，以減少(shao)連錫。

　　四 波(bo)峰焊工藝(yi)對元器件(jian)和印制闆(pan)的基本要(yao)求

　　（1） 應選擇(ze)三層端頭(tou)結構的表(biao)面貼裝元(yuan)件，元件體(ti)和焊🔴端能(neng)經受兩次(ci)以上260攝氏(shi)度波峰焊(han)的溫度沖(chong)擊。焊接✨後(hou)器件體不(bu)損💛壞或變(bian)形，片式元(yuan)件端頭無(wu)脫帽現象(xiang)🚶。

　　（2） 基闆應能(neng)經受260攝氏(shi)度/50s的耐熱(re)性。銅箔抗(kang)剝強度好(hao)，阻焊層在(zai)高溫下仍(reng)有足夠的(de)粘附力，焊(han)接後阻焊(han)層不起皺(zhou)。

　　（3） 線路闆翹(qiao)曲度小于(yu)0.8-1.0%

　　五 波峰焊(han)參數的設(she)計

　　（1）助焊劑(ji)系統：發泡(pao)風量或助(zhu)焊劑噴射(she)壓力要根(gen)據助焊㊙️劑(ji)接觸PCB底面(mian)的情況确(que)定：助焊劑(ji)噴塗量要(yao)求在印制(zhi)闆底部有(you)均勻而薄(bao)薄的一層(ceng)，助焊劑塗(tu)覆方式有(you)塗刷發泡(pao)和定量噴(pen)射👨‍❤️‍👨兩種。

　　A 采(cai)用塗覆和(he)發泡方式(shi)必須控制(zhi)助焊劑的(de)比重，助焊(han)🌈劑的比重(zhong)一般控制(zhi)在0.8-0.83之間。

　　B 采(cai)用定量噴(pen)射方式時(shi)，焊劑是密(mi)閉在容器(qi)内的，不會(hui)❓揮🐕發、不會(hui)吸收空氣(qi)中的水分(fen)、不會被污(wu)染，因此焊(han)劑成分能(neng)保持不變(bian)。關鍵要求(qiu)噴頭能控(kong)制噴霧量(liang)，應經‼️常清(qing)理噴頭，噴(pen)射孔不能(neng)堵。

　　（2） 預熱溫(wen)度：根據波(bo)峰焊機預(yu)熱區的實(shi)際情況設(she)定（90－130攝氏😘度(du)）。

預熱的作(zuo)用：将助焊(han)劑中的溶(rong)劑揮發掉(diao)，這樣可以(yi)減少焊接(jie)時産生氣(qi)體；助焊劑(ji)中松香和(he)活性劑開(kai)始分㊙️解和(he)活性化，可(ke)以去除印(yin)制闆焊盤(pan)、元器件端(duan)頭和引腳(jiao)表面的氧(yang)化膜以及(ji)其他污染(ran)物，同時起(qi)🙇🏻到保護金(jin)💜屬表面防(fang)止發生再(zai)氧化的作(zuo)用；使得印(yin)制闆和元(yuan)器件充分(fen)預熱，避免(mian)焊接時急(ji)劇升溫産(chan)生熱應力(li)損壞印制(zhi)闆和元器(qi)件。

　　焊接溫(wen)度和時間(jian)：焊接過程(cheng)是焊接金(jin)屬表面、熔(rong)融焊料和(he)空氣🐇等之(zhi)間相互作(zuo)用的複雜(za)過程，必須(xu)控制好焊(han)接溫度和(he)時間。如果(guo)焊接溫度(du)偏低，液體(ti)焊🙇‍♀️料的粘(zhan)度大，不能(neng)很好的在(zai)金屬表面(mian)潤濕和擴(kuo)散📐，容易産(chan)生🌍拉尖、橋(qiao)連和焊接(jie)表面粗糙(cao)等缺陷，如(ru)果🙇‍♀️焊接溫(wen)度過高，容(rong)易損壞元(yuan)器件，還會(hui)産生焊點(dian)氧化速度(du)加快、焊點(dian)發烏、焊點(dian)不飽滿等(deng)問題。根據(ju)印制闆的(de)大❗小、厚度(du)、印制闆上(shang)元器件🌈的(de)多少和大(da)小來确定(ding)波峰焊溫(wen)度，波峰焊(han)溫度一般(ban)爲250±5℃，由于熱(re)量是溫度(du)和時間的(de)函數，在一(yi)定溫度下(xia)焊點和元(yuan)件😘受熱的(de)熱量随時(shi)🔞間的增加(jia)而增加，波(bo)峰焊的焊(han)接🚶時間通(tong)過調整傳(chuan)輸帶的速(su)💛度來控制(zhi)，傳輸帶的(de)速度要根(gen)據不同型(xing)号波峰焊(han)的長度和(he)波峰寬度(du)來調整，以(yi)每個焊點(dian)接觸波峰(feng)的時❤️間來(lai)表示焊接(jie)時間，一般(ban)第二波峰(feng)焊接時間(jian)爲2.5－4s。闆爬坡(po)角度和波(bo)峰🐅高度：印(yin)制闆爬坡(po)角度一般(ban)爲⛱️3－7度，建議(yi)5.5－6度。有利于(yu)排除殘留(liu)在焊點和(he)元件周圍(wei)由焊劑産(chan)生✉️的氣體(ti)。例如：有SMD時(shi)如果🌂設計(ji)時通孔比(bi)較少，爬坡(po)角度（傾斜(xie)角）應該大(da)一些，适當(dang)的爬坡角(jiao)度可以避(bi)免漏焊，起(qi)到排氣作(zuo)用⛱️；波峰高(gao)度一般控(kong)😘制在印制(zhi)闆🔆厚的2/3和(he)3/4處。

　　（3） 波峰焊(han)工藝參數(shu)的綜合調(diao)整：這對提(ti)高波峰焊(han)質量非常(chang)重要的。焊(han)接溫度和(he)時間是形(xing)成良好焊(han)點的首要(yao)條件。焊接(jie)溫度和🧑🏾‍🤝‍🧑🏼時(shi)間與預熱(re)溫度、傾斜(xie)角度、傳輸(shu)速度都有(you)關系。綜合(he)調整工藝(yi)參數時首(shou)先要保證(zheng)焊🐪接溫度(du)和時間。有(you)鉛雙波峰(feng)焊❌的第一(yi)個🔴波峰一(yi)般在220－230攝氏(shi)度/1s左右，第(di)二個波峰(feng)一般在230－240攝(she)氏度/3s左右(you)，兩個波峰(feng)的總時間(jian)控制在4－7s左(zuo)右。銅含量(liang)不能超過(guo)1％，銅含量增(zeng)大後，錫的(de)表面張力(li)也增大，熔(rong)點🐕也高了(le)，所以建議(yi)波🈲峰焊一(yi)個月撈一(yi)次銅，維護(hu)是将錫爐(lu)設在200度左(zuo)右等☔待4－8小(xiao)時後再撈(lao)錫爐表面(mian)的含銅雜(za)。

  　　六 紅膠的(de)選擇和使(shi)用

　　（1） 由于不(bu)是點膠工(gong)藝，而是印(yin)刷紅膠工(gong)藝，所以對(dui)紅膠的觸(chu)變指數和(he)粘度有一(yi)定要求，如(ru)果觸變指(zhi)數和粘度(du)不好，印刷(shua)後成型不(bu)好，即塌陷(xian)現象，這樣(yang)會有部分(fen)IC的本體粘(zhan)不上紅膠(jiao)而備掉。 　　    （2） 粘(zhan)在線路闆(pan)上未固化(hua)的膠可用(yong)丙酮或丙(bing)二醇醚類(lei)擦掉🌐或用(yong)紅膠專用(yong)清洗劑清(qing)洗。
　
　　（3） 将未開(kai)口的産品(pin)冷藏于2-10℃的(de)幹燥處，存(cun)儲期爲6個(ge)月（以👨‍❤️‍👨包裝(zhuang)外✔️出廠日(ri)期爲準）。使(shi)用前，先将(jiang)産品恢複(fu)至室溫。

　　（4） 選(xuan)擇固化時(shi)間爲：90－120秒，而(er)固化溫度(du)在150度左右(you)較好。

　　（5） 要有(you)良好的耐(nai)熱性和優(you)良的電氣(qi)性能，以及(ji)極低㊙️的吸(xi)濕性和高(gao)的穩定性(xing)。

　　七 印刷機(ji)參數調整(zheng)注意事項(xiang)

　　（1） 壓力在4.5公(gong)斤左右

　　（2） 紅(hong)膠加量要(yao)使紅膠在(zai)模闆上滾(gun)動爲最好(hao)

　　（3） SNAP OFF中距離設(she)爲0.05mm，速度設(she)爲：2等級。

　　（4） 自(zi)動擦網頻(pin)率設爲2。

　　（5） 生(sheng)産結束後(hou)模闆上的(de)紅膠在5天(tian)内不再使(shi)用時報廢(fei)處理

　　（6） 紅膠(jiao)一定要準(zhun)确印刷在(zai)兩個焊盤(pan)中間，不能(neng)偏移。

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