産品(pin)服務之助(zhu)焊劑

   本公司助(zhu)焊劑是采(cai)用高級進(jin)口松香的(de)高性能免(mian)洗助焊😘劑(ji)。具🔆有極低(di)的表面張(zhang)力和優異(yi)的耐熱性(xing)🥰，可适📧用于(yu)噴霧🙇‍♀️，發泡(pao)和沾💛浸制(zhi)程。
 
   優秀的(de)焊接性能(neng)，低缺陷率(lü)。 适用多層(ceng)闆或單面(mian)闆焊接。
 
   使(shi)用方法：噴(pen)霧，發泡，浸(jin)焊

   可供選(xuan)擇型号：R6800助(zhu)焊劑，CX800T助焊(han)劑，CX-800助焊劑(ji)

   應用：

   一、焊(han)接前準備(bei)
 
  爲了獲得(de)優異的焊(han)接品質和(he)可靠的電(dian)氣性能，印(yin)刷電路🏃🏻闆(pan)和元器件(jian)滿足可焊(han)性和離子(zi)清潔度的(de)要求是焊(han)
接的首要(yao)條件，并且(qie)組裝廠也(ye)可對相關(guan)項目進行(hang)👈來料檢查(cha)☂️。 在生産過(guo)程中，取放(fang)PCB闆時應拿(na)闆邊，避免(mian)銅箔👈受到(dao)污染，推薦(jian)✨作業❗人員(yuan)配帶無塵(chen)手套。 對于(yu)🈲發泡式助(zhu)焊劑裝置(zhi)，當使用不(bu)同型号的(de)助焊劑時(shi)，推薦換用(yong)新的發泡(pao)管。 當使用(yong)發泡裝置(zhi)時，塗布助(zhu)✨焊劑前載(zai)具溫度應(ying)與室溫相(xiang)當，熱載具(ju)将影響發(fa)泡效果。 軌(gui)道🥰鏈爪和(he)載具應定(ding)期清洗，推(tui)薦使㊙️用優(you)諾對應清(qing)洗劑産品(pin)來清洗它(ta)們。助焊劑(ji)塗布設備(bei)本身及周(zhou)圍的殘餘(yu)物 也要定(ding)期清理❄️。

  二(er)、助焊劑的(de)塗布

  使用(yong)噴霧式塗(tu)布助焊劑(ji)，生産前可(ke)放一塊與(yu)PCB闆尺寸大(da)小🤞相💚同🏃‍♂️的(de)硬紙闆或(huo)熱敏紙，助(zhu)焊劑塗布(bu)好後立刻(ke)取 出，目測(ce)✍️助焊劑塗(tu)布是否均(jun)勻，用電子(zi)天平量測(ce)單位面積(ji)的塗布量(liang)。 噴霧制程(cheng)要求每兩(liang)小時清洗(xi)一次噴頭(tou)，以免發生(sheng)噴嘴堵塞(sai)。 對于🐉有載(zai)具制程，要(yao)盡量避免(mian)助焊劑滲(shen)進PCB闆與載(zai)具開口接(jie)觸邊緣。 避(bi)免零件面(mian)接觸到助(zhu)焊劑，助焊(han)劑會腐蝕(shi)元器件金(jin)屬表面。 焊(han)接面上的(de)助焊劑一(yi)定要經過(guo)錫波的❓浸(jin)潤，以免造(zao)成高🔅濕環(huan)境下的阻(zu)抗過低。
 
  三(san)、預熱
  預熱(re)的作用是(shi)在焊接前(qian)将元件和(he)PCB闆加熱到(dao)一定溫度(du)，避免焊🏃🏻‍♂️接(jie)瞬間溫升(sheng)過快對零(ling)件産生熱(re)沖擊💔而造(zao)成零件 失(shi)🔱效，還能蒸(zheng)發掉多餘(yu)溶劑和激(ji)發助焊劑(ji)的♈活性。預(yu)✊熱溫度過(guo)高會過早(zao)地消耗掉(diao)助焊劑的(de)活性，導緻(zhi)焊接📧品質(zhi) 下降；過低(di)的預熱溫(wen)度（＜70℃）将不能(neng)完全激🧑🏾‍🤝‍🧑🏼發(fa)助焊劑的(de)活性。具體(ti)的預熱溫(wen)度設☂️置可(ke)參照“波峰(feng)焊接設備(bei) 參數設置(zhi)”。
量測溫度(du)曲線時，可(ke)分别在元(yuan)器件面和(he)焊接面布(bu)設熱電偶(ou)線來監測(ce)PCB闆的實際(ji)預熱溫度(du)。

   四、波峰焊(han)接
    合适的(de)焊接時間(jian)和焊接溫(wen)度有助于(yu)形成合格(ge)的焊⭐點并(bing)減少焊接(jie)缺陷。 通過(guo)調整鏈速(su)、軌道傾角(jiao)、錫波馬達(da)轉💜速、波形(xing)等✍️設備參(can)數可調節(jie)PCB闆的接觸(chu)時間和吃(chi)💔錫深度。 PCB闆(pan)脫離焊料(liao)時，PCB相對焊(han)料的移動(dong)速度接近(jin)于🐅零，有助(zhu)于減少錫(xi)尖🌂和橋接(jie)。 在PCB、元器件(jian)和🔅助焊劑(ji)活性、耐熱(re)性允許🏃🏻的(de)情況下可(ke)采用相對(dui)較👌長的焊(han)接時間，以(yi)使焊接部(bu)位🤞獲得足(zu)夠的熱 量(liang)，達到良好(hao)的潤濕，獲(huo)得更優異(yi)的焊點。 PCB的(de)吃錫深度(du)至少⭐要超(chao)過PCB厚度的(de)30%，這将有助(zhu)于将焊料(liao)表🏒面氧化(hua)物推出，使(shi)PCB接觸到氧(yang)化物🐕較少(shao) 的新鮮焊(han)料，保證優(you)異⛱️的焊接(jie)效果；同時(shi)焊料也會(hui)形成向上(shang)沖力，這有(you)助于PTH孔的(de)潤濕和填(tian)充。 焊料🔱表(biao)面的錫渣(zha)需定期清(qing)理，優諾氧(yang)化還原粉(fen)OR-197和OR-230能有效(xiao)地減少錫(xi)渣，降低成(cheng)本。 要定期(qi)分析焊料(liao)合金成分(fen)，若某些合(he)金超出規(gui)格時，會危(wei)害到焊🍉接(jie)品質，還可(ke)能會影響(xiang)焊點的可(ke)⁉️靠🌈性。