E🔴岛国毛片🧑🏽‍🤝‍🧑🏻MC封裝(zhuang)成形(xing)常見(jian)缺陷(xian)及其(qi)對策(ce)

  摘要(yao)：本文(wen)主要(yao)通過(guo)對EMC封(feng)裝成(cheng)形的(de)過程(cheng)中常(chang)出現(xian)的問(wen)題(缺(que)陷)一(yi)未填(tian)充、氣(qi)孔、麻(ma)點、沖(chong)絲、開(kai)裂、溢(yi)料、粘(zhan)模等(deng)👨‍❤️‍👨進行(hang)🌈分析(xi)與研(yan)究，并(bing)提出(chu)行之(zhi)有效(xiao)的解(jie)決辦(ban)法與(yu)對策(ce)。

    塑料(liao)封裝(zhuang)以其(qi)獨特(te)的優(you)勢而(er)成爲(wei)當前(qian)微電(dian)子封(feng)裝的(de)主流(liu)，約占(zhan)封裝(zhuang)市場(chang)的95%以(yi)上。塑(su)封産(chan)品的(de)廣泛(fan)應用(yong)‼️，也爲(wei)塑料(liao)💔封裝(zhuang)帶來(lai)了前(qian)所未(wei)有的(de)發展(zhan)，但是(shi)幾乎(hu)所有(you)的塑(su)封産(chan)品成(cheng)形缺(que)陷問(wen)題⭐總(zong)是普(pu)遍存(cun)🔞在的(de)，也無(wu)論是(shi)采用(yong)先進(jin)的傳(chuan)遞模(mo)注封(feng)裝，還(hai)是采(cai)用傳(chuan)統的(de)單注(zhu)塑模(mo)封裝(zhuang),都是(shi)無法(fa)完全(quan)避免(mian)的。相(xiang)比較(jiao)而言(yan)，傳💁統(tong)塑封(feng)模成(cheng)形缺(que)陷幾(ji)率較(jiao)大，種(zhong)類也(ye)較多(duo)，尺寸(cun)越大(da)，發生(sheng)的幾(ji)率也(ye)越大(da)。塑封(feng)産品(pin)的質(zhi)💃量優(you)劣主(zhu)要由(you)四個(ge)方面(mian)因素(su)來決(jue)定：A、EMC的(de)性能(neng)，主要(yao)包括(kuo)膠化(hua)時間(jian)、黏度(du)、流動(dong)性、脫(tuo)模性(xing)、粘接(jie)性、耐(nai)濕性(xing)☔、耐熱(re)性、溢(yi)料性(xing)、應力(li)、強度(du)、模量(liang)等;B、模(mo)具，主(zhu)🥵要包(bao)括澆(jiao)道、澆(jiao)口、型(xing)腔、排(pai)氣口(kou)設計(ji)與引(yin)線框(kuang)架設(she)計的(de)匹配(pei)📞程度(du)等;C、封(feng)裝形(xing)式，不(bu)同的(de)封裝(zhuang)形式(shi)往往(wang)會出(chu)現不(bu)同的(de)缺陷(xian)💜，所以(yi)優化(hua)封裝(zhuang)形式(shi)的設(she)計，會(hui)大大(da)減少(shao)不良(liang)缺陷(xian)的發(fa)生;D、工(gong)藝參(can)數，主(zhu)要包(bao)括合(he)模壓(ya)力、注(zhu)塑壓(ya)力、注(zhu)塑速(su)度、預(yu)熱溫(wen)度、模(mo)具溫(wen)度、固(gu)化時(shi)間等(deng)。

   下面(mian)主要(yao)對在(zai)塑封(feng)成形(xing)中常(chang)見的(de)缺陷(xian)問題(ti)産生(sheng)🌐的原(yuan)因進(jin)行分(fen)析研(yan)究，并(bing)提出(chu)相應(ying)有效(xiao)可行(hang)的解(jie)決辦(ban)法與(yu)對策(ce)💋。

  1.封裝(zhuang)成形(xing)未充(chong)填及(ji)其對(dui)策

  封(feng)裝成(cheng)形未(wei)充填(tian)現象(xiang)主要(yao)有兩(liang)種情(qing)況：一(yi)種是(shi)有🔞趨(qu)📞向性(xing)🔅的未(wei)充填(tian)，主要(yao)是由(you)于封(feng)裝工(gong)藝與(yu)EMC的性(xing)能☀️參(can)數不(bu)匹配(pei)造成(cheng)的;一(yi)種是(shi)随機(ji)性的(de)未充(chong)填，主(zhu)要是(shi)由于(yu)模具(ju)清洗(xi)不當(dang)、EMC中不(bu)溶性(xing)雜質(zhi)太大(da)、模具(ju)進🈲料(liao)口太(tai)小等(deng)原因(yin)，引😍起(qi)模具(ju)澆💃口(kou)堵塞(sai)而造(zao)成的(de)。從💋封(feng)裝形(xing)式上(shang)看，在(zai)DIP和QFP中(zhong)比較(jiao)容易(yi)出現(xian)未充(chong)填現(xian)象🚩，而(er)從外(wai)形上(shang)看，DIP未(wei)充填(tian)主要(yao)表現(xian)爲完(wan)全未(wei)充填(tian)和㊙️部(bu)分未(wei)充填(tian)，QFP主要(yao)存在(zai)角部(bu)未充(chong)填。 未(wei)充填(tian)的主(zhu)要💯原(yuan)因及(ji)其對(dui)策：

  (1)由(you)于模(mo)具溫(wen)度過(guo)高，或(huo)者說(shuo)封裝(zhuang)工藝(yi)與EMC的(de)性能(neng)參數(shu)不匹(pi)配🏃🏻而(er)引起(qi)的有(you)趨向(xiang)性的(de)未充(chong)填。預(yu)熱後(hou)的EMC在(zai)高溫(wen)下反(fan)應速(su)度加(jia)快，緻(zhi)使EMC的(de)膠化(hua)時間(jian)相對(dui)變短(duan)，流動(dong)性變(bian)差，在(zai)型腔(qiang)還未(wei)完㊙️全(quan)充滿(man)時，EMC的(de)黏度(du)便會(hui)急劇(ju)上升(sheng)，流動(dong)阻🔱力(li)也變(bian)大，以(yi)至于(yu)未能(neng)得到(dao)良好(hao)的充(chong)填，從(cong)而形(xing)成有(you)趨向(xiang)性的(de)未充(chong)填。在(zai)VLSI封裝(zhuang)中比(bi)較容(rong)易出(chu)現🔴這(zhe)種現(xian)象，因(yin)爲這(zhe)些大(da)規模(mo)電路(lu)每模(mo)EMC的用(yong)量往(wang)往比(bi)較大(da)，爲使(shi)在短(duan)時間(jian)内達(da)到均(jun)勻受(shou)熱的(de)效果(guo)，其設(she)定❄️的(de)溫度(du)往往(wang)也比(bi)較高(gao)，所以(yi)容易(yi)産生(sheng)這種(zhong)未充(chong)填現(xian)象。) 對(dui)于這(zhe)種有(you)趨向(xiang)性⛱️的(de)未充(chong)填主(zhu)要是(shi)由于(yu)EMC流動(dong)性不(bu)充分(fen)而引(yin)起的(de)，可以(yi)采💃用(yong)提高(gao)EMC的預(yu)熱溫(wen)度，使(shi)其均(jun)勻受(shou)熱;增(zeng)加注(zhu)塑壓(ya)力和(he)速度(du)，使EMC的(de)流速(su)加快(kuai);降低(di)模🌈具(ju)溫度(du)，以減(jian)緩反(fan)應速(su)度，相(xiang)對延(yan)長EMC的(de)膠化(hua)時間(jian)，從而(er)達到(dao)充🌈分(fen)填充(chong)的效(xiao)果。

  (2)由(you)于模(mo)具澆(jiao)口堵(du)塞，緻(zhi)使EMC無(wu)法有(you)效注(zhu)入，以(yi)及由(you)于模(mo)💰具清(qing)洗不(bu)當造(zao)成排(pai)氣孔(kong)堵塞(sai)，也會(hui)引起(qi)未充(chong)填，而(er)且這(zhe)種未(wei)充填(tian)在模(mo)具中(zhong)的位(wei)置也(ye)是毫(hao)無規(gui)律的(de)。特别(bie)☀️是在(zai)小型(xing)封裝(zhuang)中，由(you)于澆(jiao)口、排(pai)氣口(kou)相對(dui)較小(xiao)，所以(yi)最🌍容(rong)易引(yin)起堵(du)塞而(er)産生(sheng)未充(chong)填現(xian)象。對(dui)于這(zhe)種未(wei)充填(tian)✏️，可以(yi)用工(gong)具清(qing)除堵(du)塞物(wu)⭕，并塗(tu)上少(shao)量的(de)脫模(mo)劑，并(bing)且⛷️在(zai)每模(mo)封裝(zhuang)後，都(dou)要用(yong)**和刷(shua)子将(jiang)料筒(tong)和模(mo)具上(shang)的EMC固(gu)化料(liao)清除(chu)幹淨(jing)。

   (3)雖然(ran)封裝(zhuang)工藝(yi)與EMC的(de)性能(neng)參數(shu)匹配(pei)良好(hao)，但是(shi)由于(yu)保管(guan)不當(dang)或者(zhe)過期(qi)，緻使(shi)EMC的流(liu)動性(xing)下降(jiang)，黏度(du)太大(da)或者(zhe)膠化(hua)時間(jian)太短(duan)💔，均會(hui)引起(qi)填充(chong)不良(liang)。其解(jie)決辦(ban)法主(zhu)要是(shi)選擇(ze)具有(you)合适(shi)的黏(nian)度和(he)膠化(hua)時間(jian)的EMC，并(bing)按照(zhao)EMC的儲(chu)存和(he)使用(yong)要求(qiu)妥善(shan)保管(guan)。

   (4)由于(yu)EMC用量(liang)不夠(gou)而引(yin)起的(de)未充(chong)填，這(zhe)種情(qing)況一(yi)般出(chu)現在(zai)🏃‍♂️更換(huan)㊙️EMC、封裝(zhuang)類型(xing)或者(zhe)更換(huan)模具(ju)的時(shi)候，其(qi)解決(jue)辦法(fa)也比(bi)較簡(jian)✨單，隻(zhi)要選(xuan)擇與(yu)封裝(zhuang)類型(xing)和模(mo)具相(xiang)匹配(pei)的EMC用(yong)量，即(ji)可解(jie)決📐，但(dan)是用(yong)量不(bu)宜♌過(guo)多或(huo)者過(guo)少。

  2、封(feng)裝成(cheng)形氣(qi)孔及(ji)其對(dui)策

  在(zai)封裝(zhuang)成形(xing)的過(guo)程中(zhong)，氣孔(kong)是最(zui)常見(jian)的缺(que)陷。根(gen)據♋氣(qi)孔在(zai)📞塑封(feng)體上(shang)産生(sheng)的部(bu)位可(ke)以分(fen)爲内(nei)部氣(qi)孔😄和(he)外部(bu)氣孔(kong)，而🆚外(wai)部氣(qi)孔又(you)可以(yi)分爲(wei)頂端(duan)氣孔(kong)和澆(jiao)口氣(qi)孔。氣(qi)孔不(bu)僅嚴(yan)重影(ying)響塑(su)封體(ti)的外(wai)觀，而(er)且直(zhi)接影(ying)響塑(su)封器(qi)件的(de)可靠(kao)性，尤(you)其是(shi)内部(bu)氣孔(kong)更💰應(ying)重視(shi)。常見(jian)的氣(qi)孔主(zhu)要是(shi)外部(bu)氣孔(kong)，内部(bu)氣孔(kong)無法(fa)直接(jie)看到(dao)，必須(xu)通過(guo)X射線(xian)儀才(cai)能觀(guan)察到(dao)，而且(qie)較小(xiao)的内(nei)部氣(qi)孔Bp使(shi)通過(guo)x射線(xian)也看(kan)不清(qing)楚，這(zhe)也爲(wei)克服(fu)氣孔(kong)缺陷(xian)帶來(lai)很大(da)困難(nan)。那麽(me)，要解(jie)決氣(qi)孔缺(que)陷問(wen)題，必(bi)須仔(zai)細研(yan)究各(ge)類氣(qi)孔形(xing)成的(de)過程(cheng)。但是(shi)嚴格(ge)來說(shuo)，氣孔(kong)無法(fa)完全(quan)消除(chu)，隻能(neng)多方(fang)面采(cai)取措(cuo)施來(lai)改善(shan)，把氣(qi)孔缺(que)陷控(kong)制在(zai)良品(pin)範圍(wei)之内(nei)。

   從氣(qi)孔的(de)表面(mian)來看(kan)，形成(cheng)的原(yuan)因似(si)乎很(hen)簡單(dan)，隻是(shi)型腔(qiang)内有(you)殘餘(yu)氣體(ti)沒有(you)有效(xiao)排出(chu)而形(xing)成的(de)。事實(shi)上，引(yin)起氣(qi)孔缺(que)☔陷的(de)因素(su)很多(duo)，主要(yao)表現(xian)在以(yi)下幾(ji)個方(fang)面🈚：A、封(feng)裝材(cai)料方(fang)面♋，主(zhu)要包(bao)括EMC的(de)膠化(hua)時間(jian)、黏度(du)❤️、流動(dong)性、揮(hui)🆚發物(wu)含量(liang)、水分(fen)含量(liang)、空氣(qi)含量(liang)、料餅(bing)密度(du)、料餅(bing)直徑(jing)與料(liao)簡直(zhi)徑不(bu)相匹(pi)配等(deng);B、模具(ju)方面(mian)，與料(liao)🛀🏻筒的(de)形狀(zhuang)、型🐪腔(qiang)的形(xing)狀和(he)排列(lie)、澆口(kou)和排(pai)氣口(kou)的形(xing)狀與(yu)位置(zhi)等有(you)關;C、封(feng)裝工(gong)藝方(fang)面，主(zhu)要與(yu)預熱(re)溫度(du)、模❓具(ju)溫度(du)、注塑(su)速度(du)🥰、注塑(su)壓力(li)、注塑(su)時間(jian)♍等有(you)關。

  在(zai)封裝(zhuang)成形(xing)的過(guo)程中(zhong)，頂端(duan)氣孔(kong)、澆口(kou)氣孔(kong)和内(nei)部氣(qi)孔産(chan)生💋的(de)📐主要(yao)原因(yin)及其(qi)對策(ce)：

   (1)、頂端(duan)氣孔(kong)的形(xing)成主(zhu)要有(you)兩種(zhong)情況(kuang)，一種(zhong)是由(you)于各(ge)✏️種因(yin)素使(shi)EMC黏度(du)急劇(ju)-上升(sheng)，緻使(shi)注塑(su)壓力(li)無法(fa)有效(xiao)傳遞(di)到頂(ding)端，以(yi)✨至于(yu)頂端(duan)殘留(liu)的氣(qi)體無(wu)法排(pai)出而(er)造成(cheng)氣孔(kong)缺陷(xian)⭐;一種(zhong)是EMC的(de)流動(dong)速度(du)太慢(man)，以至(zhi)于型(xing)腔沒(mei)有完(wan)全充(chong)滿就(jiu)🥰開始(shi)發生(sheng)固化(hua)交聯(lian)反應(ying)，這樣(yang)也會(hui)形成(cheng)氣孔(kong)缺陷(xian)。解決(jue)這種(zhong)缺陷(xian)最有(you)效的(de)方法(fa)就是(shi)增加(jia)注塑(su)速度(du)，适當(dang)調整(zheng)預熱(re)溫度(du)也會(hui)☎️有些(xie)改善(shan)。

   (2)、澆口(kou)氣孔(kong)産生(sheng)的主(zhu)要原(yuan)因是(shi)EMC在模(mo)具中(zhong)的流(liu)動速(su)度太(tai)快，當(dang)型腔(qiang)充滿(man)時，還(hai)有部(bu)分殘(can)餘氣(qi)體未(wei)能及(ji)時排(pai)出，而(er)此時(shi)排氣(qi)😘口已(yi)經被(bei)溢出(chu)料堵(du)塞，最(zui)後殘(can)留氣(qi)體在(zai)注塑(su)壓力(li)的作(zuo)用下(xia)，往往(wang)會💃🏻被(bei)壓縮(suo)而留(liu)🤞在澆(jiao)口附(fu)🤟近。解(jie)決這(zhe)種氣(qi)孔缺(que)陷的(de)有效(xiao)方法(fa)就是(shi)💰減慢(man)注塑(su)速度(du)，适當(dang)降低(di)預熱(re)溫度(du)，以使(shi)EMC在模(mo)具中(zhong)的流(liu)動速(su)度減(jian)緩;同(tong)時爲(wei)了促(cu)進揮(hui)發性(xing)物質(zhi)的逸(yi)出，可(ke)以适(shi)當提(ti)高模(mo)具溫(wen)度。

  (3)、内(nei)部氣(qi)孔的(de)形成(cheng)原因(yin)主要(yao)是由(you)于模(mo)具表(biao)面的(de)溫度(du)過高(gao)，使型(xing)腔表(biao)面的(de)EMC過快(kuai)或者(zhe)過早(zao)發生(sheng)固化(hua)反🍓應(ying)，加上(shang)較☁️快(kuai)的注(zhu)塑速(su)度使(shi)得排(pai)氣口(kou)部位(wei)充滿(man)，以🙇🏻至(zhi)于内(nei)部的(de)部分(fen)氣體(ti)無法(fa)克服(fu)表面(mian)的固(gu)化層(ceng)而留(liu)在内(nei)部形(xing)成氣(qi)孔。這(zhe)種氣(qi)孔缺(que)陷一(yi)般多(duo)發生(sheng)在🏃🏻‍♂️大(da)體積(ji)電路(lu)封裝(zhuang)中，而(er)且多(duo)出現(xian)在澆(jiao)口端(duan)和中(zhong)間位(wei)置。要(yao)有效(xiao)🐅的🈚降(jiang)低這(zhe)種氣(qi)孔的(de)發生(sheng)率，首(shou)先要(yao)适當(dang)降低(di)模具(ju)溫度(du)，其次(ci)可🌂以(yi)考慮(lü)适當(dang)提高(gao)注塑(su)壓力(li)，但是(shi)過分(fen)增加(jia)壓力(li)會引(yin)起沖(chong)絲、溢(yi)料等(deng)其他(ta)缺陷(xian)，比較(jiao)合适(shi)的壓(ya)力範(fan)圍是(shi)8～10Mpa。

  3、封裝(zhuang)成形(xing)麻點(dian)及其(qi)對策(ce)

在封(feng)裝成(cheng)形後(hou)，封裝(zhuang)體的(de)表面(mian)有時(shi)會出(chu)現大(da)量微(wei)細小(xiao)孔🍓，而(er)且🌏位(wei)置都(dou)比較(jiao)集中(zhong)，看蔔(bo)去是(shi)一片(pian)麻點(dian)。這些(xie)缺陷(xian)🌈往往(wang)會伴(ban)随其(qi)他缺(que)陷同(tong)時出(chu)現，比(bi)如未(wei)♊充填(tian)、開裂(lie)等。這(zhe)種缺(que)陷産(chan)生的(de)🈲原因(yin)主要(yao)是料(liao)餅在(zai)預熱(re)的過(guo)程中(zhong)受熱(re)不均(jun)勻，各(ge)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻部位(wei)的溫(wen)差較(jiao)大，注(zhu)入模(mo)腔後(hou)引起(qi)固化(hua)反應(ying)不一(yi)緻，以(yi)至✏️于(yu)形成(cheng)麻點(dian)👌缺陷(xian)。引起(qi)料♊餅(bing)受熱(re)不均(jun)勻的(de)因素(su)也比(bi)較多(duo)，但是(shi)主要(yao)有以(yi)下三(san)種情(qing)況：

   (1)、料(liao)餅破(po)損缺(que)角。對(dui)于一(yi)般破(po)損缺(que)角的(de)料餅(bing)，其缺(que)損的(de)🥰長度(du)小于(yu)料餅(bing)高度(du)的1/3，并(bing)且在(zai)預熱(re)機輥(gun)子上(shang)轉動(dong)平穩(wen)，方可(ke)使用(yong)，而且(qie)爲了(le)防止(zhi)預熱(re)時傾(qing)倒，可(ke)以将(jiang)破損(sun)的料(liao)餅夾(jia)在中(zhong)間。在(zai)投入(ru)料筒(tong)☔時，最(zui)好将(jiang)破損(sun)的料(liao)餅置(zhi)于底(di)部🏃或(huo)頂部(bu)，這樣(yang)可以(yi)改善(shan)料餅(bing)之間(jian)的溫(wen)差。對(dui)于破(po)損嚴(yan)重的(de)料餅(bing)，隻能(neng)🈲放棄(qi)不用(yong)。

   (2)、料餅(bing)預熱(re)時放(fang)置不(bu)當。在(zai)預熱(re)結束(shu)取出(chu)料餅(bing)時，往(wang)往會(hui)發現(xian)料餅(bing)的兩(liang)端比(bi)較軟(ruan)，而中(zhong)間的(de)比較(jiao)硬，溫(wen)差較(jiao)大。一(yi)般預(yu)熱溫(wen)度設(she)置在(zai)84-88℃時，溫(wen)差在(zai)8～10℃左右(you)，這樣(yang)封裝(zhuang)成形(xing)時最(zui)容易(yi)出現(xian)麻點(dian)💃🏻缺陷(xian)。要解(jie)決因(yin)溫差(cha)🔞較大(da)而引(yin)起的(de)麻點(dian)缺陷(xian)，可以(yi)在預(yu)熱時(shi)将各(ge)料餅(bing)之間(jian)留有(you)一定(ding)的空(kong)隙來(lai)放置(zhi)，使各(ge)料餅(bing)都能(neng)充分(fen)均勻(yun)受熱(re)。經驗(yan)♌表明(ming)，在投(tou)料時(shi)先投(tou)中間(jian)料餅(bing)後投(tou)兩端(duan)料餅(bing)，也會(hui)改善(shan)這種(zhong)✊因溫(wen)差較(jiao)大而(er)帶來(lai)的缺(que)陷。

   (3)、預(yu)熱機(ji)加熱(re)闆高(gao)度不(bu)合理(li)，也會(hui)引起(qi)受熱(re)不均(jun)勻，從(cong)而導(dao)緻麻(ma)點的(de)産生(sheng)。這種(zhong)情況(kuang)多發(fa)生在(zai)同一(yi)預熱(re)機上(shang)使用(yong)不同(tong)大小(xiao)的料(liao)餅時(shi)，而沒(mei)有調(diao)整加(jia)熱闆(pan)的高(gao)度，使(shi)得加(jia)熱闆(pan)與料(liao)餅距(ju)離忽(hu)遠忽(hu)近，以(yi)至于(yu)料餅(bing)受熱(re)不均(jun)。經驗(yan)證明(ming)，它😍們(men)之間(jian)比⛱️較(jiao)合理(li)的距(ju)離是(shi)3-5mm，過近(jin)或者(zhe)過遠(yuan)均不(bu)合适(shi)。

   4、封裝(zhuang)成形(xing)沖絲(si)及其(qi)對策(ce)

   在封(feng)裝成(cheng)形時(shi)，EMC呈現(xian)熔融(rong)狀态(tai)，由于(yu)具有(you)一定(ding)的熔(rong)融黏(nian)度和(he)☁️流動(dong)速度(du)，所以(yi)自然(ran)具有(you)一定(ding)的沖(chong)力，這(zhe)種沖(chong)力作(zuo)用在(zai)金絲(si)上，很(hen)容易(yi)使金(jin)絲發(fa)生偏(pian)移，嚴(yan)重的(de)會造(zao)成金(jin)絲沖(chong)斷。這(zhe)種沖(chong)絲現(xian)象在(zai)塑封(feng)的過(guo)程中(zhong)是很(hen)常見(jian)的，也(ye)是無(wu)法完(wan)全消(xiao)除的(de)，但是(shi)如果(guo)🏃🏻‍♂️選擇(ze)适當(dang)的黏(nian)度和(he)流速(su)還是(shi)可以(yi)控制(zhi)在良(liang)品範(fan)圍之(zhi)内的(de)。EMC的熔(rong)融黏(nian)度和(he)流動(dong)速度(du)對金(jin)絲的(de)沖力(li)影響(xiang)，可以(yi)通過(guo)建立(li)一個(ge)數學(xue)模型(xing)來解(jie)釋。可(ke)以假(jia)設熔(rong)融的(de)EMC爲理(li)想流(liu)體，則(ze)沖力(li)F=KηυSinQ，K爲常(chang)數，η爲(wei)EMC的熔(rong)融黏(nian)☎️度，υ爲(wei)流動(dong)🚩速度(du)，Q爲流(liu)動方(fang)向與(yu)😘金絲(si)的夾(jia)角。從(cong)✉️公式(shi)👈可以(yi)看出(chu)：η越大(da)，υ越大(da)，F越大(da)🈲;Q越大(da)，F也越(yue)大;F越(yue)🔴大，沖(chong)絲越(yue)嚴重(zhong)。

   要改(gai)善沖(chong)絲缺(que)陷的(de)發生(sheng)率，關(guan)鍵是(shi)如何(he)選擇(ze)和控(kong)制🍓EMC的(de)👣熔融(rong)黏度(du)和流(liu)速。一(yi)般來(lai)說，EMC的(de)熔融(rong)黏度(du)是由(you)高到(dao)低再(zai)到高(gao)的一(yi)個變(bian)化過(guo)程，而(er)且存(cun)在一(yi)個低(di)黏度(du)期🐆，所(suo)以選(xuan)✊擇一(yi)個🚩合(he)理的(de)注塑(su)時間(jian)，使模(mo)腔中(zhong)的EMC在(zai)低黏(nian)🧡度期(qi)中流(liu)動，以(yi)減少(shao)沖力(li)。選擇(ze)✔️一個(ge)合适(shi)🌈的流(liu)動速(su)度也(ye)是減(jian)小沖(chong)力的(de)有效(xiao)辦法(fa)，影響(xiang)流動(dong)✨速度(du)的因(yin)素✍️很(hen)多，可(ke)以從(cong)注塑(su)💋速度(du)、模具(ju)溫度(du)、模具(ju)流道(dao)、澆口(kou)等因(yin)素來(lai)考慮(lü)。另外(wai)，長金(jin)絲的(de)封裝(zhuang)産品(pin)比短(duan)金絲(si)的封(feng)裝産(chan)品更(geng)容易(yi)發生(sheng)沖絲(si)現象(xiang)，所以(yi)芯片(pian)的尺(chi)寸與(yu)小島(dao)的尺(chi)寸要(yao)匹配(pei)，避免(mian)大島(dao)小芯(xin)🏃🏻‍♂️片現(xian)象，以(yi)減小(xiao)沖絲(si)程度(du)。)

  5、封裝(zhuang)成形(xing)開裂(lie)及其(qi)對策(ce)

  在封(feng)裝成(cheng)形的(de)過程(cheng)中，粘(zhan)模、EMC吸(xi)濕、各(ge)材料(liao)的膨(peng)脹系(xi)數不(bu)💃匹配(pei)等都(dou)會造(zao)成開(kai)裂缺(que)陷。

   對(dui)于粘(zhan)模引(yin)起的(de)開裂(lie)現象(xiang)，主要(yao)是由(you)于固(gu)化時(shi)間過(guo)短、EMC的(de)脫模(mo)🈲性能(neng)較差(cha)或者(zhe)模具(ju)表面(mian)玷污(wu)等因(yin)素造(zao)成的(de)。在成(cheng)形工(gong)藝上(shang)，可以(yi)采取(qu)延長(zhang)固化(hua)時間(jian)，使之(zhi)充分(fen)固化(hua);在材(cai)料方(fang)面，可(ke)以改(gai)善EMC的(de)脫模(mo)性能(neng);在操(cao)作方(fang)面，可(ke)以每(mei)模前(qian)将模(mo)具表(biao)面清(qing)除幹(gan)淨，也(ye)可以(yi)将模(mo)具表(biao)面塗(tu)上适(shi)量的(de)脫模(mo)劑。對(dui)于EMC吸(xi)濕引(yin)起的(de)開裂(lie)現象(xiang)，在工(gong)藝上(shang)，要保(bao)證在(zai)保管(guan)和恢(hui)複常(chang)溫的(de)過程(cheng)中，避(bi)免吸(xi)🍉濕的(de)發生(sheng);在材(cai)料🐅上(shang)，可以(yi)選擇(ze)具有(you)高Tg、低(di)膨脹(zhang)、低吸(xi)水率(lü)、高黏(nian)結力(li)的EMC。對(dui)于各(ge)材料(liao)膨脹(zhang)系數(shu)不匹(pi)配引(yin)起的(de)開裂(lie)現象(xiang)，可以(yi)選擇(ze)與芯(xin)片🚶、框(kuang)架等(deng)材料(liao)膨脹(zhang)♊系數(shu)相匹(pi)配的(de)

  6、封裝(zhuang)成形(xing)溢料(liao)及其(qi)對策(ce)

   在封(feng)裝成(cheng)形的(de)過程(cheng)中，溢(yi)料又(you)是一(yi)個常(chang)見的(de)缺陷(xian)💃形式(shi)，而這(zhe)種缺(que)陷本(ben)身對(dui)封裝(zhuang)産品(pin)的性(xing)能沒(mei)有影(ying)響，隻(zhi)會影(ying)響後(hou)來的(de)可焊(han)性和(he)外觀(guan)。溢料(liao)産生(sheng)的原(yuan)因可(ke)以從(cong)兩個(ge)方面(mian)來考(kao)慮，一(yi)是材(cai)料方(fang)面，樹(shu)脂黏(nian)🤩度過(guo)低、填(tian)料粒(li)度分(fen)布不(bu)合理(li)等都(dou)會引(yin)🐪起溢(yi)料的(de)發生(sheng)，在黏(nian)度的(de)允許(xu)範圍(wei)内，可(ke)以選(xuan)擇💜黏(nian)度較(jiao)大的(de)樹脂(zhi)，并調(diao)整填(tian)料的(de)粒度(du)分布(bu)，提高(gao)填充(chong)量，這(zhe)樣可(ke)🌈以從(cong)EMC的自(zi)身上(shang)提高(gao)其抗(kang)溢料(liao)性能(neng);二是(shi)封裝(zhuang)工藝(yi)方面(mian)，注塑(su)壓力(li)過大(da)，合模(mo)壓力(li)過低(di)，同樣(yang)可以(yi)引起(qi)溢料(liao)的産(chan)生，可(ke)以通(tong)過适(shi)當降(jiang)低注(zhu)塑壓(ya)力和(he)提高(gao)合模(mo)壓力(li)，來改(gai)善這(zhe)一缺(que)陷。由(you)于塑(su)封模(mo)🙇‍♀️長期(qi)使用(yong)後表(biao)面磨(mo)損或(huo)基座(zuo)不平(ping)整💯，緻(zhi)使合(he)模後(hou)的間(jian)隙較(jiao)📞大，也(ye)會造(zao)成溢(yi)料，而(er)生産(chan)💋中見(jian)到的(de)嚴重(zhong)溢料(liao)現象(xiang)往往(wang)都是(shi)🤟這種(zhong)原因(yin)引起(qi)的，可(ke)以盡(jin)量減(jian)少磨(mo)損，調(diao)整基(ji)座的(de)平整(zheng)度，來(lai)解決(jue)這種(zhong)溢料(liao)缺陷(xian)。

   7、封裝(zhuang)成形(xing)粘模(mo)及其(qi)對策(ce)

   封裝(zhuang)成形(xing)粘模(mo)産生(sheng)的原(yuan)因及(ji)其對(dui)策：A、固(gu)化時(shi)間太(tai)♻️短🥰，EMC未(wei)完🐪全(quan)固化(hua)而造(zao)成的(de)粘模(mo)，可以(yi)适當(dang)延長(zhang)固化(hua)時間(jian)，增加(jia)♻️合模(mo)時間(jian)使之(zhi)充分(fen)固化(hua);B、EMC本身(shen)脫模(mo)性能(neng)較差(cha)而造(zao)成的(de)💋粘模(mo)隻🌏能(neng)從材(cai)🏃‍♀️料方(fang)面來(lai)改善(shan)EMC的脫(tuo)模性(xing)能，或(huo)🧡者封(feng)裝成(cheng)形的(de)過程(cheng)中，适(shi)當的(de)外加(jia)脫模(mo)劑;C、模(mo)具表(biao)面沾(zhan)污也(ye)會引(yin)起粘(zhan)模，可(ke)以通(tong)過清(qing)洗模(mo)具來(lai)解決(jue);D、模具(ju)溫度(du)過低(di)同樣(yang)會引(yin)起粘(zhan)模現(xian)象，可(ke)以适(shi)當提(ti)高模(mo)具溫(wen)度來(lai)加以(yi)改善(shan)。   

  8.結語(yu)

    總之(zhi)，塑封(feng)成形(xing)的缺(que)陷種(zhong)類很(hen)多，在(zai)不同(tong)的封(feng)裝形(xing)式🌈上(shang)有不(bu)同的(de)表現(xian)形式(shi)，發生(sheng)的幾(ji)率和(he)位置(zhi)也有(you)很大(da)的差(cha)異，産(chan)生的(de)原因(yin)也比(bi)較複(fu)雜，并(bing)且互(hu)相牽(qian)連，互(hu)相影(ying)響，所(suo)以應(ying)該在(zai)分别(bie)研究(jiu)的基(ji)礎上(shang)，綜合(he)考慮(lü)，制定(ding)出相(xiang)應的(de)行之(zhi)有效(xiao)的解(jie)決方(fang)法與(yu)對策(ce)。
 

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