錫珠(zhu)産生(sheng)的原(yuan)因及(ji)對🌐欧美福利视频☂️策(ce)

   焊錫(xi)珠（SOLDER BALL）現(xian)象是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)（SMT）過程(cheng)中的(de)主要(yao)缺陷(xian)，主要(yao)發❤️生(sheng)在片(pian)式阻(zu)容元(yuan)件（CHIP）的(de)周圍(wei)，由諸(zhu)多因(yin)素引(yin)起。本(ben)文通(tong)過對(dui)👌可能(neng)産生(sheng)焊錫(xi)珠的(de)各種(zhong)原因(yin)的分(fen)析，提(ti)出相(xiang)應❄️的(de)解決(jue)方法(fa)。
   焊錫(xi)珠現(xian)象是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)過程(cheng)中的(de)主要(yao)缺陷(xian)之一(yi)，它的(de)産生(sheng)是一(yi)個複(fu)雜的(de)過程(cheng)，也是(shi)最煩(fan)人的(de)問題(ti)，要完(wan)全消(xiao)除它(ta)，是非(fei)常困(kun)難的(de)。
   焊錫(xi)珠的(de)直徑(jing)大緻(zhi)在0.2mm～0.4mm 之(zhi)間，也(ye)有超(chao)過此(ci)範圍(wei)的，主(zhu)要集(ji)中在(zai)片💯式(shi)阻容(rong)元件(jian)的周(zhou)圍。焊(han)錫珠(zhu)的存(cun)在，不(bu)僅影(ying)響了(le)電子(zi)産品(pin)的外(wai)觀，也(ye)對産(chan)品的(de)質量(liang)埋下(xia)了隐(yin)患。原(yuan)因是(shi)現代(dai)化印(yin)制闆(pan)元件(jian)密度(du)高，間(jian)距小(xiao)，焊錫(xi)珠在(zai)🎯使用(yong)時可(ke)能脫(tuo)落，從(cong)而造(zao)成元(yuan)件短(duan)路，影(ying)響電(dian)子産(chan)品的(de)質量(liang)。因此(ci)☀️，很有(you)必要(yao)弄清(qing)它産(chan)生的(de)🍉原因(yin)，并對(dui)它進(jin)行有(you)效的(de)控制(zhi)，顯得(de)尤爲(wei)重要(yao)了。
    一(yi)般來(lai)說，焊(han)錫珠(zhu)的産(chan)生原(yuan)因是(shi)多方(fang)面，綜(zong)合的(de)。焊膏(gao)的🔞印(yin)刷厚(hou)度、焊(han)膏的(de)組成(cheng)及氧(yang)化度(du)、模闆(pan)的制(zhi)作及(ji)開口(kou)、焊膏(gao)是🈚否(fou)吸收(shou)了水(shui)分、元(yuan)件貼(tie)裝壓(ya)力、元(yuan)器件(jian)及焊(han)盤的(de)可焊(han)性、再(zai)🏃‍♂️流焊(han)溫度(du)的設(she)㊙️置、外(wai)界環(huan)境的(de)影響(xiang)都可(ke)能是(shi)焊錫(xi)珠産(chan)生的(de)原因(yin)。
   下面(mian)我就(jiu)從各(ge)方面(mian)來分(fen)焊錫(xi)珠産(chan)生的(de)原因(yin)及解(jie)決方(fang)💃🏻法。
焊(han)膏的(de)選用(yong)直接(jie)影響(xiang)到焊(han)接質(zhi)量。焊(han)膏中(zhong)金屬(shu)的含(han)量、焊(han)膏的(de)氧化(hua)度，焊(han)膏中(zhong)合金(jin)焊料(liao)粉的(de)粒度(du)及焊(han)膏印(yin)刷到(dao)印制(zhi)闆上(shang)的厚(hou)度都(dou)能影(ying)響焊(han)珠的(de)産生(sheng)。
   A、焊膏(gao)的金(jin)屬含(han)量。焊(han)膏中(zhong)金屬(shu)含量(liang)其質(zhi)量比(bi)約爲(wei)88％～92％，體積(ji)比約(yue)爲50%。當(dang)金屬(shu)含量(liang)增加(jia)時，焊(han)膏的(de)黏度(du)增加(jia)，就能(neng)有效(xiao)地抵(di)抗預(yu)熱過(guo)程中(zhong)汽化(hua)産生(sheng)的力(li)。另外(wai)，金屬(shu)含量(liang)的增(zeng)加，使(shi)金屬(shu)粉末(mo)排列(lie)緊密(mi)，使其(qi)在熔(rong)化時(shi)更容(rong)結合(he)而不(bu)⭐被吹(chui)散。此(ci)外，金(jin)屬含(han)量的(de)增加(jia)也可(ke)能減(jian)小焊(han)膏印(yin)刷後(hou)的“塌(ta)落”，因(yin)此，不(bu)易産(chan)生焊(han)🔅錫珠(zhu)。
   B、焊膏(gao)的金(jin)屬氧(yang)化度(du)。在焊(han)膏中(zhong)，金屬(shu)氧化(hua)度越(yue)高在(zai)焊接(jie)時👈金(jin)屬粉(fen)末結(jie)合阻(zu)力越(yue)大，焊(han)膏與(yu)焊盤(pan)及元(yuan)件之(zhi)間就(jiu)🌈越不(bu)浸潤(run)🚩，從而(er)導緻(zhi)可焊(han)性降(jiang)低。實(shi)驗表(biao)明：焊(han)錫珠(zhu)的發(fa)生率(lü)與👈金(jin)屬粉(fen)末的(de)氧化(hua)度成(cheng)正比(bi)。一般(ban)的，焊(han)膏中(zhong)的焊(han)♉料氧(yang)化度(du)應控(kong)制在(zai)0.05％以下(xia)，最大(da)🌂極限(xian)爲0.15％。
  C、焊(han)膏中(zhong)金屬(shu)粉末(mo)的粒(li)度。焊(han)膏中(zhong)粉末(mo)的粒(li)度越(yue)小，焊(han)膏的(de)總體(ti)㊙️表面(mian)積就(jiu)越大(da)，從而(er)導緻(zhi)較細(xi)粉末(mo)的氧(yang)化度(du)較高(gao)，因而(er)焊錫(xi)珠現(xian)象加(jia)劇。我(wo)們的(de)實驗(yan)表明(ming)：選用(yong)較細(xi)顆粒(li)度的(de)♈焊膏(gao)時，更(geng)容易(yi)⭐産生(sheng)焊錫(xi)粉。
   D、焊(han)膏在(zai)印制(zhi)闆上(shang)的印(yin)刷厚(hou)度。焊(han)膏印(yin)刷後(hou)的厚(hou)度🏃🏻是(shi)🐕漏闆(pan)印✌️刷(shua)的一(yi)個重(zhong)要參(can)數，通(tong)常在(zai)0.12mm-20mm之間(jian)。焊膏(gao)過厚(hou)會🏃🏻造(zao)成㊙️焊(han)膏的(de)“塌⁉️落(luo)”，促進(jin)焊錫(xi)珠的(de)産生(sheng)。
   E、焊膏(gao)中助(zhu)焊劑(ji)的量(liang)及焊(han)劑的(de)活性(xing)。焊劑(ji)量太(tai)多，會(hui)造成(cheng)焊膏(gao)的局(ju)部塌(ta)落，從(cong)而使(shi)焊錫(xi)珠容(rong)易産(chan)生。另(ling)外，焊(han)劑的(de)🐉活性(xing)🐉小時(shi)，焊劑(ji)的去(qu)氧化(hua)能力(li)弱，從(cong)而也(ye)容易(yi)産生(sheng)錫珠(zhu)♉。免清(qing)洗焊(han)膏的(de)活性(xing)較松(song)香型(xing)和水(shui)溶型(xing)焊膏(gao)要低(di)，因此(ci)就更(geng)有可(ke)🌈能産(chan)生焊(han)錫珠(zhu)。
   F、此外(wai)，焊膏(gao)在使(shi)用前(qian)，一般(ban)冷藏(cang)在冰(bing)箱中(zhong)，取出(chu)來以(yi)後應(ying)該使(shi)其恢(hui)複到(dao)室溫(wen)後打(da)開使(shi)用，否(fou)則，焊(han)膏容(rong)🙇‍♀️易吸(xi)收水(shui)分，在(zai)再流(liu)🥰焊錫(xi)飛濺(jian)而産(chan)生焊(han)錫珠(zhu)。
   2、模闆(pan)的制(zhi)作及(ji)開口(kou)。我們(men)一般(ban)根據(ju)印制(zhi)闆上(shang)的焊(han)盤來(lai)制💚作(zuo)模闆(pan)，所以(yi)模闆(pan)的開(kai)口就(jiu)是焊(han)盤的(de)大小(xiao)。在印(yin)刷焊(han)膏時(shi)，容易(yi)把焊(han)🌐膏印(yin)刷到(dao)阻焊(han)層上(shang)，從而(er)在再(zai)流焊(han)時産(chan)生焊(han)錫珠(zhu)。因此(ci)，我們(men)可以(yi)這樣(yang)來制(zhi)作模(mo)闆，把(ba)模闆(pan)的開(kai)💛口比(bi)焊盤(pan)的實(shi)際尺(chi)寸減(jian)小10％，另(ling)外，可(ke)以更(geng)改開(kai)口的(de)外形(xing)來達(da)到理(li)想的(de)效果(guo)。下面(mian)是幾(ji)種推(tui)薦的(de)🎯焊盤(pan)設計(ji)：
 
 

   模闆(pan)的厚(hou)度決(jue)了焊(han)膏的(de)印刷(shua)厚度(du)，所以(yi)适當(dang)地減(jian)小模(mo)闆的(de)厚度(du)也可(ke)以明(ming)顯改(gai)善焊(han)錫珠(zhu)現象(xiang)。我們(men)曾經(jing)進行(hang)過這(zhe)樣的(de)實驗(yan)：起先(xian)使用(yong)0.18mm厚的(de)模闆(pan)，再流(liu)焊後(hou)發現(xian)阻容(rong)😍元件(jian)旁邊(bian)的焊(han)♌錫珠(zhu)比較(jiao)嚴重(zhong)，後來(lai)，重新(xin)制作(zuo)了一(yi)張模(mo)😄闆，厚(hou)度改(gai)爲0.15mm，開(kai)口形(xing)式爲(wei)上面(mian)圖中(zhong)的前(qian)一種(zhong)設計(ji)，再流(liu)♊焊基(ji)本上(shang)消💋除(chu)了焊(han)錫珠(zhu)。
  件貼(tie)裝壓(ya)力及(ji)元器(qi)件的(de)可焊(han)性。如(ru)果在(zai)貼裝(zhuang)時壓(ya)力太(tai)高，焊(han)膏就(jiu)容易(yi)被擠(ji)壓到(dao)元件(jian)下面(mian)的阻(zu)焊層(ceng)上，在(zai)再流(liu)🈲焊時(shi)焊錫(xi)熔化(hua)跑到(dao)元件(jian)的周(zhou)圍形(xing)成焊(han)☔錫珠(zhu)。解🏒決(jue)方法(fa)可以(yi)減小(xiao)貼裝(zhuang)時的(de)壓力(li)，并采(cai)用上(shang)面推(tui)薦使(shi)用的(de)模闆(pan)開口(kou)形式(shi)，避免(mian)焊膏(gao)被擠(ji)壓到(dao)📐焊盤(pan)外邊(bian)去。另(ling)外，元(yuan)件和(he)焊盤(pan)焊性(xing)也有(you)直接(jie)影響(xiang)，如果(guo)元件(jian)和焊(han)盤的(de)氧化(hua)度嚴(yan)重，也(ye)會造(zao)成焊(han)錫珠(zhu)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的産(chan)生。經(jing)🏃🏻‍♂️過熱(re)風整(zheng)平的(de)焊盤(pan)在焊(han)膏印(yin)刷後(hou)，改變(bian)了焊(han)錫與(yu)焊劑(ji)的比(bi)例，使(shi)焊劑(ji)的比(bi)例降(jiang)低，焊(han)盤越(yue)小，比(bi)例失(shi)調越(yue)嚴重(zhong)，這也(ye)是産(chan)生焊(han)錫珠(zhu)的一(yi)個原(yuan)因。
   再(zai)流焊(han)溫度(du)的設(she)置。焊(han)錫珠(zhu)是在(zai)印制(zhi)闆通(tong)過再(zai)流焊(han)時❓産(chan)生的(de)，再流(liu)焊可(ke)分爲(wei)四個(ge)階段(duan)：預熱(re)、保溫(wen)、再😘流(liu)、冷卻(que)。在預(yu)熱階(jie)段使(shi)焊膏(gao)和元(yuan)件及(ji)焊盤(pan)的溫(wen)度上(shang)升到(dao)1200C—1500C之間(jian)，減小(xiao)元器(qi)件在(zai)再流(liu)時的(de)熱沖(chong)擊，在(zai)這個(ge)階段(duan)，焊膏(gao)中的(de)焊劑(ji)開始(shi)汽化(hua)，從而(er)可能(neng)使小(xiao)顆🆚粒(li)金屬(shu)分開(kai)跑到(dao)元件(jian)的底(di)下，在(zai)再流(liu)時跑(pao)到元(yuan)件♌周(zhou)圍形(xing)成焊(han)錫珠(zhu)。在這(zhe)一階(jie)段，溫(wen)度上(shang)升不(bu)能太(tai)快，一(yi)般應(ying)小于(yu)1.50C/s，過快(kuai)🐅容易(yi)造成(cheng)焊錫(xi)飛濺(jian)，形成(cheng)焊錫(xi)珠。所(suo)以應(ying)該調(diao)整再(zai)流焊(han)的溫(wen)度曲(qu)線，采(cai)取較(jiao)适中(zhong)的預(yu)熱溫(wen)度和(he)預熱(re)速度(du)來控(kong)制焊(han)錫珠(zhu)的産(chan)生。
   外(wai)界因(yin)素的(de)影響(xiang)。一般(ban)焊膏(gao)印刷(shua)時的(de)最佳(jia)溫度(du)爲250C+30C，濕(shi)度爲(wei)相對(dui)濕度(du)60％，溫度(du)過高(gao)，使焊(han)膏的(de)黏度(du)降低(di)，容易(yi)産生(sheng)“塌🔴落(luo)”，濕度(du)過模(mo)高，焊(han)膏容(rong)易吸(xi)收水(shui)分，容(rong)易發(fa)生飛(fei)🈲濺，這(zhe)都是(shi)引起(qi)焊錫(xi)珠的(de)原因(yin)。另外(wai)，印制(zhi)闆暴(bao)露在(zai)空氣(qi)中較(jiao)長🤞的(de)時間(jian)會吸(xi)收水(shui)分，并(bing)發生(sheng)焊🏃🏻盤(pan)氧化(hua)，可焊(han)性變(bian)差，可(ke)以在(zai)1200C—1500C的幹(gan)燥箱(xiang)中烘(hong)烤12—14h,去(qu)除水(shui)汽。
  綜(zong)上可(ke)見，焊(han)錫珠(zhu)的産(chan)生是(shi)一個(ge)極複(fu)雜的(de)過程(cheng)，我們(men)在調(diao)整參(can)數時(shi)應綜(zong)合考(kao)慮，在(zai)生産(chan)中摸(mo)索經(jing)驗，達(da)到對(dui)焊錫(xi)珠⛱️的(de)最佳(jia)控制(zhi)。

 

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